台积电先进制程「根留台湾」决心不变，高雄厂3月31日举办2nm扩产典礼，新竹宝山4月下旬将迎来首批2nm晶圆共乘，下半年排程也将于4月1日开放接受预订。法人预估，台积电2nm进程顺利，今年底月产能上看5万片，潜在客户苹果、AMD、英特尔、博通、AWS等备战。

法人表示，台积电2nm准备就绪，破除苹果A20芯片不采用2nm传言，2026年下半年新款iPhone（iPhone 18）处理器将采用2nm技术。

台积电董事长魏哲家于法说会上透露，客户对2nm技术的需求甚至超越3nm同期。根据规划，2nm于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，相关供应链透露，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达6成，如期持续推进。

新竹宝山厂进度其实更快速，IC设计厂商透露，今年首批2nm芯片样本，就是出自Fab 12（新竹Mother Fab），但接下来的晶圆共乘服务，4月23日就会从宝山Fab 20发车，下半年时间表也已发布，提供有需求的客户预订。

盘点未来2nm客户，供应链认为，苹果依然会率先采用，由于有别于过往FinFET结构，2nm为GAAFET（环绕式闸极电晶体），推估会在高阶机种Pro版本上试行，其他iPhone 18版本依然采用第三代N3P制程。

业界分析，晶圆成本飙升是客户导入关键，2nm晶圆成本估计为3万美元，如再加上未来在美制造或关税等潜在因素，即便苹果能拿到折扣，最终还是得由供应链及消费者买单。 AMD、英特尔推估也将在CPU产品线先采用2nm制程，至于AI、HPC客户，会以ASIC厂商先导入。

2nm标志台积电在先进制程量产的重大突破，由FinFET结构跨入GAAFET结构，并领先全球于台湾率先量产，31日的典礼将由台积电共同营运长暨执行副总秦永沛主持，行政院长卓荣泰及相关部会首长受邀出席。