据报道，台积电在美国的晶圆厂在可预见的未来将不会为苹果生产最先进的A系列与M系列芯片，尚未破土动工的台积电美国第三座厂在技术进度上落后中国台湾地区至少五年。

报道称，台积电首个海外尖端工厂已在美国于去年底投产，现场约有3000名员工。这家芯片巨头现在正忙于在亚利桑那州的第二家更先进的工厂安装洁净室设施，该工厂将于明年开始试生产。而据了解，台积电第三家亚利桑那工厂的建设计划于今年开始。

台积电表示，仍计划在2028年之前在亚利桑那州的第二家工厂开始生产3nm芯片，并在2030年之前在第三家工厂生产2nm及更尖端的芯片，如果时间表准确，这表明台积电美国厂和中国台湾厂先进制程技术将存在大约五年的差距。

外资报告指出，2026年推出苹果iPhone 18 系列将搭载A20处理器，并开始导入台积电2nm制程，目前苹果已经包下台积电的首批产能。

目前台积电的亚利桑那厂采用N4制程生产A16芯片，还可能正在为Apple Watch Series 9制造S9 SiP 。