1.盛美上海亮相SEMICON CHINA 2025！平台化战略夯实设备龙头地位

2.李自学因年龄原因卸任中兴通讯董事长

3.广州：1-2月集成电路圆片、模拟芯片产量分别增长39.6%、13.0%

4.中国电动汽车在欧洲市场份额降至两年来最低点

5.中科新源携五大类热电温控产品亮相SEMICON China 2025

6.华天科技亮相SEMICON China2025，展示多元封装技术

1.盛美上海亮相SEMICON CHINA 2025！平台化战略夯实设备龙头地位

3月26日—28日，备受业内瞩目的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大举行，大会汇集全球半导体顶级行业领袖、国内外产业巨头、快速增长的新兴企业及众多权威人士，分享全球半导体产业格局、创新技术，共探半导体产业的未来发展趋势、技术革新与市场机遇。

作为半导体设备领域的佼佼者，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：“盛美上海”）携最新的半导体制造技术和创新解决方案亮相展会，展示其在先进制造、工艺优化和智能化设备方面的卓越实力，为推动行业进步和技术突破贡献力量。

在本次展会上，盛美上海展出了Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备、Track（前道涂胶显影）设备等多款代表性创新产品，充分彰显了盛美上海在满足全球半导体行业多样化需求、推动技术进步和行业发展的强大实力。

持续完善七大板块设备布局 平台化战略拓宽增长空间

盛美上海专注于对先进集成电路（IC）制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、Track（前道涂胶显影）设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备和面板级封装设备等七大板块产品，覆盖了半导体制造过程中的多个关键工艺步骤。

值得一提的是，盛美上海本次展出的Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备以及单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备，进一步巩固了其在清洗设备领域的行业领先地位。在芯片制造流程中，光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。盛美上海在清洗设备领域持续发力，目前清洗设备已经覆盖95%工艺步骤应用，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术。

以Tahoe-SPM清洗设备为例，2024年11月，盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破。Ultra C Tahoe专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中。该架构具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性。在中低温硫酸（SPM）清洗工艺中，Ultra C Tahoe可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达75%的化学品消耗。目前，多家大型晶圆厂客户已将升级后的Ultra C Tahoe投入生产。

盛美上海的单片高温硫酸清洗设备，其特别的专利申请保护nozzle设计可以防止高温SPM溅射到腔体外，有效改善腔体氛围，将为未来几代芯片制造中13-19nm的微细颗粒清洗提供有效的解决方案。

得益于盛美上海在清洗设备领域的持续研发和技术的持续精进，如今，盛美上海在清洗设备领域已布局形成SAPS兆声波清洗设备、TEBO兆声波清洗设备（在图形硅片上实现无破坏清洗）、Tahoe清洗设备、单晶圆清洗设备、背面清洗设备、边缘刻蚀清洗设备、刷洗设备、槽式湿法清洗设备等完整产品线，并通过SAPS、TEBO、Tahoe三大差异化核心技术构筑起清洗设备技术壁垒，不断夯实清洗设备领域的龙头企业地位。

与此同时，盛美上海基于在清洗设备上的竞争优势，持续推进“产品平台化”策略，扩大晶圆制造不同环节产品组合，将产品布局从清洗延伸PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备、立式炉管设备、Track（前道涂胶显影）设备等领域。

盛美上海自成立以来，始终专注于铜互连技术的研究与开发，是全球较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。凭借自主研发的电镀技术，盛美上海在前道双大马士革工艺、先进封装、3D TSV（硅通孔）以及第三代半导体应用领域均取得显著突破。

PECVD是薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类，2022年12月，盛美上海推出了自研的Ultra Pmax PECVD设备。Ultra Pmax PECVD设备配置了采用自主知识产权的腔体（一个腔体内三个卡盘）和气体分配装置，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。

盛美上海的Ultra Fn A ALD立式炉设备产品包括热原子层沉积（Thermal ALD）和等离子体增强原子层沉积（PEALD）两种配置。据悉，其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证，正在进行最后优化和为迈入量产做准备；2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证，性能参数对标同类国际竞品。

此外，据了解，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300mm晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。盛美上海的前道涂胶显影Track设备支持300WPH的KrF工艺，未来可拓展至i-line、ArFi等光刻工艺，可满足半导体集成电路制造商的光刻工艺需求。

盛美上海在“技术差异化”和“产品平台化”战略下，稳步推进客户全球化，加大市场开拓力度，推动公司营业收入稳步提升。2024年，盛美上海实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%；扣非净利润达11.09亿元，同比增长27.79%。

把握产业前沿趋势 推动面板级封装设备创新与技术突破

人工智能（AI）芯片的需求呈现出的爆发式增长，带动了先进封装技术的快速发展。扇出型面板级封装（FOPLP）作为先进封装的重要分支，成为打破当下CoWoS在AI芯片先进封装独霸局面的“潜力股”。盛美上海敏锐捕捉到这一商机，及时把握市场趋势，积极布局相关技术和产品，推出了面向先进封装的面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p、负压清洗设备Ultra C vac-p以及边缘刻蚀设备Ultra C bev-p。

盛美上海Ultra ECP ap-p面板级电镀设备针对面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案，可用于RDL的Cu（铜）电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。该设备采用盛美上海自主研发的独家水平式电镀技术，具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了成本。该设备可加工尺寸为310x310mm、515x510mm、600x600mm的面板。面板级封装将成为AI芯片封装的趋势。凭借在面板级封装设备领域的原始创新及技术突破，该设备于2025年3月一举斩获由美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”大奖。

盛美上海新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。Ultra C bev-p设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除而设计的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板级封装技术中起到至关重要的作用。该工艺对于有效避免电气短路、最大限度降低污染风险、保持后续工艺步骤的完整性至关重要，有助于确保器件经久耐用。该设备的高效性主要得益于盛美上海的专利技术，以应对方形面板衬底所带来的独特挑战。

此外，盛美上海Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515mm和600x600mm的面板以及高达7mm的面板翘曲。该设备可以解决在底部填充之前清除助焊剂残留物时，小凸起间距（小于40µm）和大尺寸芯片处理困难的问题，显著提高清洗效率。

写在最后

盛美上海凭借其强大的研发实力和对行业趋势的敏锐洞察，在SEMICON CHINA 2025展会中展现了其在半导体设备领域的卓越技术和创新能力。从清洗设备到PECVD，再到面板级封装设备，盛美上海始终走在行业的前沿，致力于推动半导体产业的技术进步和发展。未来，随着AI芯片需求的不断增长和半导体技术的不断革新，盛美上海将继续在全球半导体产业中占据重要地位，推动行业向着更高效、更智能的方向迈进，迎接更加广阔的发展机遇与挑战。

2.李自学因年龄原因卸任中兴通讯董事长

3月28日，中兴通讯举办2024年度股东大会和业绩说明会。集微网从会上获悉，李自学因年龄原因卸任中兴通讯董事长。

中兴通讯总裁徐子阳表示，李自学董事长在中兴最困难时期带领管理团队和中兴全体员工走出低谷，团结一心，快速重回增长轨道，成功把握中国5G建设等关键机会，实现了稳健发展。同时，在保持网络业务成长的同时，明确了面向AI时代的公司发展战略。中兴通讯现任管理层将在按照既定战略指引，保持战略定力，积极把握AI时代的重大机遇，并有信心迎来新的发展。

据中兴通讯财报显示，李自学于1964年出生，毕业于西安交通大学电子元件与材料专业，获工学学士学位，具备研究员职称。1987年进入西安微电子技术研究所从事微电子技术的研发及管理工作，历任技术员、混合集成电路事业部部长、副所长、党委书记兼副所长等职，2018年6月，任中兴通讯第七届董事会董事长、执行董事。

在2018 年中兴通讯面临海外制裁的重大危机，李自学临危受命，快速组建高管团队，稳定军心、提振信心，使公司实现了快速恢复，确保各项工作有序推进。

3.广州：1-2月集成电路圆片、模拟芯片产量分别增长39.6%、13.0%

近日，广州市统计局发布“2025年1-2月广州经济运行情况”，其中工业新动能不断蓄力。

1-2月，全市规模以上工业增加值同比下降1.9%。三大支柱产业中，仍处于动能转换深度调整期的汽车制造业增加值下降16.5%，电子产品制造业、石油化工制造业增加值分别增长2.5%、9.4%。新一代信息技术产业集聚优势显现，显示器制造业、集成电路制造业增加值分别增长28.0%和27.5%，半导体分立器件、液晶显示屏、集成电路圆片、模拟芯片等产品产量分别增长10.4倍、1.6倍、39.6%和13.0%。加快布局的航空航天制造业增加值增长25.8%，民用无人机产量增长1.4倍。“两新”政策持续助力工业生产，关联较大的专用设备制造业、家具制造业恢复向好，实现增加值分别增长8.4%和7.5%，电气机械及器材制造业延续较快增势，实现增加值增长9.8%，其中，家用电力器具制造增加值增长9.5%，家用电冰箱、家用冷柜、家用房间空气清洁装置、家用吸排油烟机等产品产量增长均超20%。　

据悉，2024年广州建成首条12英寸智能传感器晶圆制造产线，集成电路晶圆、模拟芯片、服务机器人产量分别增长68.9%、23.7%和22%，无人机、液晶显示屏分别增长2.9倍、2.3倍。

4.中国电动汽车在欧洲市场份额降至两年来最低点

2月，中国汽车制造商错过了欧洲电动汽车需求反弹的机会，而大众汽车等知名制造商则占据了销量增长的最大份额。根据汽车研究公司Dataforce的数据，2 月份欧洲注册的电动汽车中，只有6.9%由中国公司生产，这远低于1月份的 7.8%，也是2023年2月以来的最低水平。

比亚迪和上汽集团旗下名爵汽车等汽车制造商一直致力于将欧洲打造为出口重镇，但2024年欧盟对中国产电动汽车征收关税后，中国汽车制造商遭遇挫折，贸易壁垒导致中国市场份额在多年快速增长后趋于平稳。尽管比亚迪和小鹏等个别品牌上个月在欧洲表现强劲，但中国汽车在该地区的整体表现却倒退了一步。欧洲汽车制造商协会本周发布的数据显示，2月份电动汽车市场增长了 26%。

欧盟的关税是全球保护主义抬头的一部分。美国总统特朗普本周决定对进口汽车及其关键零部件征收25%的关税，并威胁加拿大和欧盟将采取进一步措施。此前，美国已对中国电动汽车征收高额关税。

Dataforce 分析师Julian Litzinger表示，在欧洲，今年电动汽车需求受到了制造商旨在满足监管电动汽车销售目标的激励措施以及新车型的推出的刺激，尤其是大众的ID.7、雷诺公司的R5和起亚公司的EV3。新关税阻碍了中国汽车制造商的发展，如果包括现有的进口费，新关税最高可达 5%。

另外，特斯拉CEO马斯克不受欢迎地介入德国政坛，导致其欧洲销量暴跌。这为其他厂商抢占部分销量提供了机会，但大多数中国制造商都未能利用这一机会。Litzinger说道，”传统品牌已经吸收了特斯拉的销量，我们看到关税对中国汽车制造商产生了明显的影响。”

比亚迪受到的影响小于名爵，名爵母公司上汽集团受到欧盟最高关税的冲击，总额高达45.3%。比亚迪的欧盟关税为27%，其中包括标准的10% 进口税，另外特斯拉和宝马在内的进口中国制造汽车的非中国公司也需缴纳额外关税。

根据汽车销售追踪机构Jato Dynamics的数据，2月份比亚迪电动汽车在欧洲、英国和欧洲自由贸易联盟国家的注册量较去年同期增长近一倍，达到4436辆。

Jato 高级分析师Felipe Munoz表示，“比亚迪成功的一个关键原因是其产品线广泛，覆盖了主流和高端市场。这就解释了为何该公司能够在较富裕的北欧和不太富裕的南欧地区都增加销量。总体而言，2 月份中国品牌在德国和意大利等欧洲市场的销量超过特斯拉。这可能部分归因于这家美国汽车制造商的产品线老化。”

5.中科新源携五大类热电温控产品亮相SEMICON China 2025

SEMICON China 2025于3月26日-3月28日在上海新国际博览中心举行。在这一年一度的大会中，安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称“中科新源”）携自主研发的全系列半导体应用领域的热电温控创新解决方案及尖端技术成果重磅亮相现场，携手探索精密控温系统的前沿科技，共谋合作新机遇，共创产业发展新未来！

图示：展台照片

产品具备领先优势，供货国内外半导体知名厂商

中科新源专注于半导体应用领域的热电温控系统产品的研制，在大功率半导体制冷应用领域是中国国内第一家进入产业规模化应用的领先者，核心产品覆盖半导体、5G通讯、算力设备、医疗、车载等应用领域，已经服务于台积电、英飞凌、意法、SilTerra、华虹宏力、士兰微、华润微电子、英诺赛科、斯达半导体、伟测科技等国内外半导体知名厂商。

中科新源自主研制的大功率半导体直冷机具有体积小、控温精准、温度响应速度快等特点，能够帮助客户提高产品良率和可靠性。同时，半导体直冷机具有低能耗、无需使用氟利昂、无污染、无噪声等优点，符合绿色发展的要求。

图示：大功率半导体直冷机Z-3000及Z-6000 

在本次展会上，中科新源重点展示了大功率半导体直冷机Z-3000和Z-6000，这两款产品专为半导体晶圆厂的核心工艺刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）量身打造，能够精准调控Etch、CVD或PVD工艺设备的反应腔体温度，确保工艺的稳定性与一致性。

Z-3000/Z-6000采用行业领先的热电控温技术，与传统的压缩机制冷相比，能耗仅为其1/5，每年可为客户节省约80%的电费，不仅大幅降低运行成本，还实现了绿色节能的目标。除此之外，这款产品还具备诸多优势——小巧紧凑的设计节省空间，温度响应迅速，控温精度高达±0.1℃，且不含氟利昂、运行静音、集成度高，具备出色的可靠性。凭借这些特性，Z-3000/Z-6000能够有效提升半导体晶圆厂的产品良率与产能，已赢得国内外知名客户的高度认可与积极反馈。

图示：半导体恒温槽ZMO-600 

中科新源深耕半导体制造多领域的精密温控技术，在本次展会上，除了半导体直冷机外，还重点展示了半导体恒温槽ZMO-600。这款产品专为MOCVD（金属有机化学气相沉积）工艺设备设计，能够对制程过程中MO源进行精确控温。

由于MOCVD设备对温度的要求极为严苛，需要在短时间内精准响应温度变化。ZMO-600凭借卓越的控温性能，温度精度可达±0.1℃，控温范围广泛，涵盖-5℃至60℃，无论是加热还是制冷都表现出色。其中，制冷能力可达500W@20℃，加热能力则达到750W@20℃，确保温度始终处于最佳调控状态。

除了高效稳定的温控表现，这两款产品还兼具节能环保优势，采用无氟利昂设计，低噪音运行，功耗更低，让生产过程更加绿色可持续。同时，其高集成度设计不仅提升了设备的可靠性，也大大简化了故障排除和整机更换的流程。此外，还支持个性化定制，可根据客户的不同需求进行优化调整，助力企业实现更高效、更灵活的生产目标。

中科新源此次展出的特色产品还涵盖光模块热电温控系统C-800、超低温直冷机S-265以及一体式通信机柜直冷机ST-1500，充分展现了其在精密温控领域的多面化技术实力。

图示：光模块热电温控系统C-800 

其中，C-300/C-800主要应用于5G光模块的生产线，能够模拟极端温度环境（-40℃~+100℃），帮助检测光模块在不同温度下的性能表现。其温度调节响应迅速，可在一分钟内变化高达60℃，确保测试的高效与精准。

图示：超低温直冷机S-265 

超低温直冷机S-265则专为半导体制造及封装测试行业打造，可在-80℃至+200℃的温度范围内稳定运行。其温控精度高达±0.05℃，确保超低温工艺的可靠性，让设备和产品始终处于最佳状态。

图示：一体式通信机柜直冷机ST-1500 

ST-1500则凭借中科新源的自主发明专利，为数控机床、通信设备等电气柜提供高效的制冷方案。根据上海铁塔的实际测试数据显示，相较于传统空调，ST-1500的节能效果显著，每年可节省用电成本高达46%，助力企业实现更环保、更经济的运行。

专注研发，稳步扎根国产设备替代、积极拓展海外

中国是全球最大的半导体消费市场，庞大的市场需求为中科新源所在的半导体设备产业的发展注入了强劲动力。与此同时，中国正加速推进半导体产业的国产化进程，其中，精密温控等半导体设备作为半导体产业链的重要支撑，其技术水平与国产化进展在很大程度上影响着整个半导体行业链的自主可控能力。

此前，中国国内温控设备主要以压缩机制冷为主，热电温控技术在美、韩等国家较为普遍，对于国内来说是比较新的技术，因此发展空间较大。近年来，中科新源不断突破国产半导体温控设备技术 ，逐步填补国内在高端温控领域的空白，并在多个关键工艺环节实现对进口产品的替代，其核心技术打破了海外技术垄断。

中科新源高度重视客户服务工作，以国内市场起步，2021年进入海外市场，于2023年在美国设立研发和制造中心，2024年在新加坡设立技术服务中心，能够快捷有效地为全球客户提供专业的客户服务。

中科新源持续深化战略布局，继续加大研发投入，扩大研发团队，围绕现有成熟产品性能和成本控制进一步优化，以期帮助客户实现最优化COO。同时，加大除半导体前段应用领域的产品开发，丰富产品线，增强企业自身抵御市场波动的带来的竞争危机。

中科新源核心团队来自于中国科学技术大学和美国硅谷Seifried Technologies LLC，拥有近20年半导体领域工作经验。凭借不断的技术探索与市场开拓，中科新源已获得26项发明专利、27项实用新型专利以及3项外观设计专利，并荣获安徽省专精特新中小企业、半导体投资联盟2024年颁发的年度国际市场先锋奖、2024年SSMC颁发的绿色供应链战略合作伙伴奖。

中科新源始终坚持以科技创新为基础，积极研发，为客户提供行业内领先的热电温控系统产品及最优定制解决方案，致力于成为全球精密温控领域的引领者。

6.华天科技亮相SEMICON China2025，展示多元封装技术

2025 年 3 月 26 日至 28 日，SEMICON China 2025 展会在上海新国际博览中心隆重举行，华天科技作为全球领先的半导体封装测试企业，再次参展。华天科技在展会中充分展示了其在封装测试领域的最新成果，并凭借技术实力与创新能力，吸引了众多关注。

华天科技在展会现场全面展示了其领先的封装技术解决方案，全方位展示其在晶圆级封装、扇出型封装、倒装芯片封装、SiP系统级封装及芯粒（Chiplet）等领域的创新成果，吸引了众多行业客户与合作伙伴的高度关注。

华天科技的专业团队在展位上与来自全球的客户、合作伙伴及行业同仁进行了深入交流，共同探讨行业发展趋势，分享技术创新成果，为未来的合作奠定了基础。

展望未来，华天科技表示，将继续深化国际合作，以更加开放的姿态拥抱全球资源，与业界同仁携手共进，共同推动全球半导体产业的蓬勃发展。