1、国务院国资委发声：全力支持央企增持

2、中国电子：看好中国资本市场，加快回购增持并购重组

3、美光执行副总裁兼首席财务官慕飞一行拜会陕西省副省长陈春江

4、凯世通低能大束流离子注入机单日产能突破历史新高

5、中微公司微观加工设备研发中心项目签约南昌

6、士兰微：第Ⅳ代SiC芯片与模块已送测，预计今年上量

1、国务院国资委发声：全力支持央企增持

据新华社报道，国务院国资委8日表示，将全力支持推动中央企业及其控股上市公司主动作为，不断加大增持回购力度，切实维护全体股东权益，持续巩固市场对上市公司的信心，努力提升公司价值，充分彰显央企责任担当。同时，加大对央企市值管理工作的指导，引导中央企业持续为投资者打造负责任、有实绩、可持续、守规矩的价值投资优质标的，为促进资本市场健康稳定发展作出贡献。

4月8日午间，中国华能、中国石油、中国石化等多家A股上市公司密集发布公告，基于对未来发展前景的信心，将积极开展股票回购增持。

2、中国电子：看好中国资本市场，加快回购增持并购重组

4月8日，中国电子信息产业集团有限公司宣布，中国电子坚定看好中国资本市场 ，加快推进高水平科技自立自强。中国电子基于对我国经济长期向好的信心，坚定看好中国资本市场发展前景，着力推进高水平科技自立自强，打造国家网信事业战略科技力量，通过加快回购、增持、并购重组等手段，不断推动所属上市公司加强市值管理，促进上市公司高质量发展，维护广大投资者利益，增强投资者信心。

同日，中国电科表示，坚定看好资本市场，增持回购旗下上市公司股票。中国电科基于对我国经济长期向好的坚定信心，积极履行对资本市场承诺，已完成增持回购旗下上市公司股票超过20亿元。中国电科将继续践行“大国重器”使命责任，不断强化科技创新与产业协同，加快实施增持回购，为上市公司高质量发展提供有力支持，维护广大投资者利益，增强投资者信心，稳定及提升上市公司价值。

3、美光执行副总裁兼首席财务官慕飞一行拜会陕西省副省长陈春江

近日，美光科技执行副总裁兼首席财务官慕飞访问中国，与美光中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞等在西安拜会了陕西省副省长陈春江及相关部门领导。

慕飞在会见中表示，适逢美光西安工厂5期项目-封装和测试新厂房开工一周年，对陈春江副省长和陕西省政府各部门给予美光西安的大力支持表示衷心感谢。

陈春江副省长表示，美光是陕西省最重要的外企之一，去年美光西安进出口再次位列陕西省第一位，工业产值也在高速增长，美光西安和其他在陕外资企业对陕西的经济发展做出了突出贡献。

慕飞（左一）与陈春江副省长（右一）亲切交流

陈春江副省长向慕飞介绍了陕西西安良好的投资环境，并表示陕西省政府将一如既往对美光西安在陕发展提供支持和服务。

慕飞（左一）与陈春江副省长（右一）合影

慕飞一行与陕西省领导合影

4、凯世通低能大束流离子注入机单日产能突破历史新高

四月初始，凯世通低能大束流离子注入机于重点客户的产线之上取得重大突破，其产品片单日产能（24小时）在突破2400片大关后，快速突破至3200片，顺利实现了国产离子注入机在先进芯片产线量产的里程碑式跨越，彰显了国产设备在高端芯片制造领域的强劲崛起态势。

这一突破的诞生，背后是凯世通团队长期深耕CIP改善、不断优化服务体系的心血结晶，体现了客户对凯世通离子注入机设备与现场服务的信心与支持。经过持续的升级迭代，凯世通离子注入机在客户端展现出了优异性能与稳定性，以过硬实力赢得了客户的高度认可。凯世通客户服务团队以高度的责任心与敬业精神，坚持为客户提供7×24小时的全天候高效服务，推动设备性能与利用率持续提升，为客户安全生产与降本增效注入强劲动力。

在半导体设备国产替代的浪潮中，凯世通将一如既往地秉持以客户为中心的发展理念，与客户携手同行，共同为国产半导体事业发展谱写“芯”篇章。

5、中微公司微观加工设备研发中心项目签约南昌

据洪观新闻报道，4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行。

图源：洪观新闻

中微公司董事长尹志尧表示，南昌中微的快速发展令人鼓舞，充分体现了南昌创新政策与产业基础的叠加优势，体现了南昌为企业全过程、全生命周期服务的良好营商环境。中微公司将坚持三维发展、有机生长、外延扩展战略，继续扎根南昌，用实实在在的技术突破和产业贡献，为中国半导体产业发展交出硬核答卷。

据了解，中微公司将扩大在南昌高新区的研发投入力度，进一步推动用于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广、Mini LED用MOCVD设备性能提升等。

6、士兰微：第Ⅳ代SiC芯片与模块已送测，预计今年上量

2024年，士兰微持续推进碳化硅（SiC）芯片技术研发及产业化进程。4月8日，士兰微发布公告称，截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只，客户端反映良好，随着6吋SiC芯片生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。

目前，士兰微已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标接近沟槽栅SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量。

同时，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至2024年底，士兰集宏8吋SiCminiline已实现通线，公司Ⅱ代SiC芯片已在8吋miniline上试流片成功，其参数与公司6吋产品匹配，良品率明显高于6吋。士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶，正在进行净化装修，预计将在2025年4季度实现全面通线并试生产，以赶上2026年车用SiC市场的快速成长。