1.概伦电子拟购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权 股票明日起复牌;
2.宁德时代通过港交所聆讯;
3.新莱福拟收购金南磁材100%股权 股票4月14日起停牌;
4.金溢科技:收购车路通 100%股权已完成工商变更
1.概伦电子拟购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权 股票明日起复牌
4月12日,概伦电子发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:锐成芯微)100%股权及纳能微电子(成都)股份有限公司(简称:纳能微)45.64%股权,并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组,构成关联交易,不会导致公司实际控制人变更。公司股票自2025年4月14日开市起复牌。
本次交易前,概伦电子主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。标的公司主要从事半导体IP设 计、授权及相关服务。概伦电子及标的公司均属于集成电路设计行业,双方业务均属于集成电路产业链上游关键环节。
参照国际EDA巨头如新思科技和铿腾电子的发展路径,EDA和IP的深度协同是领先EDA企业发展的必经之路,也是推动集成电路行业的工艺演进和高端芯片竞争力提升的重要支撑。
作为国内第一家EDA上市企业,通过本次交易,概伦电子将成为国内第一家EDA和半导体IP深度协同的上市企业,可为几十家晶圆厂和数百家设计公司客户提供全面的EDA和IP解决方案,在推动国内EDA和IP生态建设的同时,提升行业的整体竞争力。EDA产品技术水平的提升需要与客户应用进行长期的协作,实际的设计应用案例是EDA产品持续完善、成熟的重要驱动力。
概伦电子表示,通过本 次交易,标的公司十多年积累的覆盖数十个工艺平台的上万套各类物理半导体IP库,将为公司的EDA工具研发提供支撑和驱动,加速EDA工具的研发,提升工具的竞争力。同时,上市公司覆盖制造端和设计端的EDA产品将为标的公司半导体IP研发提供工具及流程支撑,提升标的公司半导体IP业务的开发效率 和竞争力。
2.宁德时代通过港交所聆讯
4月11日,宁德时代发布公告称,公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作,香港联交所上市委员会于2025年4月10日举行上市聆讯,审议公司本次发行并上市的申请。
其进一步称,公司本次发行并上市的联席保荐人已于2025年4月11日收到香港联交所向其发出的信函,其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请,但该信函不构成正式的上市批准,香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权 力。
不过,公司本次发行并上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的最终批准,该事项仍存在不确定性。
有消息称,此次宁德时代上市计划募资逾50亿美元(约合人民币367.8亿元),若顺利完成,将成为继2021年快手上市后香港最大规模的IPO案例。
2024年,宁德时代实现营业收入3620亿元,净利润507亿元,同比增长15.01%,其中,公司动力电池全球市占率达36.8%,储能电池市占率40.0%,稳居行业首位。截至2024年9月,宁德时代已在全球布局13个生产基地,年化产能达646GWh,覆盖全球64个国家和地区的客户网络。
今年2月11日,宁德时代向港交所递交招股书,3月25日获中国证监会《境外发行上市备案通知书》,从受理至获批耗时25天,创近年来境外上市备案最快纪录之一。
据招股书显示,宁德时代拟发行不超过2.2亿股境外上市普通股,并授予承销商15%的超额配售权,发行规模不超过扩大后总股本的5%。 公开资料显示,宁德时代此次港股上市募资将重点投向海外产能扩张、国际业务拓展及补充境外营运资金。宁德时代在招股书中明确,资金将用于推进匈牙利电池工厂一、二期项目建设,深化与全球车企及储能客户的合作。
3.新莱福拟收购金南磁材100%股权 股票4月14日起停牌
4月13日,新莱福发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买金南磁材100%股权,并募集配套资金。根据深交所的相关规定,经公司申请,公司证券自2025年4月14日开市起开始停牌。
本次交易的交易对方为金南磁材全体股东。目前,新莱福已与主要交易对手方圣慈科技、广州易上、华农资产及金诚莱签署《收购意向协议》,就标的资产收购达成初步共识。具体交易方案尚需履行尽职调查、审计评估及商务谈判等程序。
资料显示,金南磁材成立于2009年,是国家高新技术企业,专注于微特电机关键元器件研发制造、精密合金件及软磁材料生产、电磁吸波材料等特种功能材料开发,其产品广泛应用于新能源汽车、智能家电、5G通讯、物联网等新兴领域,在细分市场具有显著技术积累。
而新莱福作为功能材料领域龙头企业,其全球吸附功能材料核心供应商,业务覆盖欧美、东亚等主要市场;公司环形压敏电阻2023年销量超过12.7亿只,公司已成为全球范围内品类齐全、市场占有率领先的主要供应商。
业内人士认为,新莱福本次收购将实现产业链纵向整合,强化磁性材料领域竞争力;技术互补,拓展新能源汽车、AIoT等增量市场;另外,产能协同优化,提升规模效益。
4.金溢科技:收购车路通 100%股权已完成工商变更
4月13日,金溢科技发布公告称,公司于 2025 年 3 月 10 日召开第四届董事会第十三次会议,审议通过收购车路通科技(成都)有限公司(简称:车路通)100%股权的议案,同意以现金 7,442.40 万元收购。近日,车路通完成股权转让事项的工商变更登记手续,并取得营业执照。
资料显示,车路通科技(成都)有限公司成立于2021年2月1日,注册资本1381.5788万元,经营范围包括:汽车零部件研发;物联网技术研发;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;5G通信技术服务;人工智能行业应用系统集成服务;工业设计服务;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发等。
2023年,车路通营业收入为24,173,517.68元,净亏损为8,062,142.94元,经营活动产生的现金流量净额为-15,752,382.28元。2024年1-9月,车路通营业收入为7,377,471.09元,净亏损为15,170,647.13元,经营活动产生的现金流量净额为-14,616,945.5元。
车路通主要业务集中在智能网联汽车与智慧交通领域,目前正处于业务拓展的投入期,在技术研发、市场推广及项目交付等方面投入了大量资源,导致目前尚未实现盈利。
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