经过5个月的筹备建设，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。

市长赵建军出席活动。副市长周文栋，复旦大学微电子学院院长张卫、无锡半导体装备与关键零部件创新中心董事长陈福平，市政府秘书长陈寿彬，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋参加活动。

无锡半导体装备与关键零部件创新中心坐落在无锡新港集成电路装备零部件产业园，去年9月由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立，定位于建成行业领先的半导体装备与关键零部件创新平台与孵化基地。该中心采用“三位一体”发展模式，即搭建“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”协同架构，系统性打造从技术预研到商业化落地的“0-1-10-100”全生命周期创新创业生态，全力服务推动半导体装备与关键零部件产业创新提质发展，将为我市建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业注入更多动能。

创新中心启用后，举行了首次产业链对接活动，首批入驻企业分别发布了最新技术和产品。来自半导体装备与关键零部件产业链上下游的设备厂商及金融机构、科研院所等50余家单位，围绕“创新链—产业链—资金链—人才链”四链融合交流对接，积极寻求潜在合作机遇，携手实现更大互利共赢。

启用活动前，赵建军一行考察创新中心，详细了解中心筹建历程、规划目标、独特优势、运营现状、研发成果等情况，勉励中心聚焦国家战略导向、企业市场需求，坚持“国产替代+成果孵化+企业引育+产能牵引+金融赋能”发展路径，围绕产业化项目、预研项目、储备项目特别是市场紧缺领域精准发力，全面深化科技、企业、资本、人才以及产品与市场的合作对接，在无锡集成电路产业强链补链延链上展现更大作为，服务支撑国家半导体装备与零部件产业整体跃升。

章金伟表示，无锡高新区将坚定扛起“推进高水平科技自立自强、加快建设科技强国”这一“国之大者”，在市委市政府的坚强领导下，以创新中心建设为抓手，集中力量推动解决“卡脖子”技术，加快推动半导体装备国产化进程。希望创新中心聚焦半导体装备与零部件行业，加快打造“0-1-10-100”的全生命周期创新创业生态，奋力“建成国内一流的半导体装备与零部件创新平台与研发基地”，持续提升无锡高新区乃至无锡全市在半导体行业的核心竞争力。