5月21日，有媒体在英伟达全球媒体问答会上提问称，在先进封装方面，三星与英特尔也很积极发展自家的先进封装技术，因此是否能选择台积电CoWoS以外的方案？对此，英伟达CEO黄仁勋表示，CoWoS是非常先进的技术，“在目前除了CoWoS，我们无法有其他选择”。
黄仁勋称，“没有人比我们更努力去推动先进封装的发展。”他表示自家的芯片面积比一般芯片大得多，甚至是两倍大，并利用CoWoS先进封装连结起来。
此前行业调研机构semiwiki分析指出，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。（校对/李梅）
