深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。
公开资料显示，基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业。公司主要产品包括1200V/20A JBS碳化硅二极管、1200V平面栅碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二极管等，具有低损耗、高频率等显著优势。这些产品广泛应用于电动汽车、轨道交通、光伏逆变器、航空航天等领域，为新能源和高端装备产业提供关键支持。
5月27日，基本半导体向港交所递交上市申请，募资将主要用于扩大晶圆及模块产能、研发新一代碳化硅产品和拓展全球销售网络。据公司招股书披露，其碳化硅模块已导入10家车企的50余款车型，累计出货量超9万件。
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台公示显示，基本半导体全资子公司基本半导体（中山）有限公司申报的“年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目”已通过备案，项目总投资达2.2亿元。（校对/赵月）
