9 月 10–12 日，NEPCON Vietnam 2025 在河内 I.C.E. 展馆举办，作为越南电子制造与 SMT 领域的标志性展会，定位聚焦 SMT、测试测量、制造设备与配套产业，面向专业观众开放，汇聚众多企业进行技术与商务交流。
对晶存科技而言，本次亮相不仅是走出海外、面向全球市场布局的重要一步，也是在核心客户与生态场景中验证“高可靠、高性能”存储矩阵的关键节点。
围绕这一目标，我们以“高可靠、高性能”为主线，带来贯穿内存到闪存的完整产品矩阵：自研主控与固件栈加持的 eMMC/UFS，兼顾带宽与能效的 LPDDR5/5X，以及 2.5 英寸 SATA、mSATA、PCIe 3.0/4.0 等多形态 SSD。协同构成一体化数据通道，为消费电子、家居安防、工控与边缘计算等场景持续提供稳定底座。
UFS基于自研 ATM102，我们对 QLC NAND 的介质特性进行精细化建模，并在固件与 FTL层协同优化，让多流并发、高温长时间写入等压力场景也能保持稳定。
基于这一架构的 QLC UFS 2.2，关键指标为：顺序读取 >900 MB/s、顺序写入 >800 MB/s、随机读取/写入均 >500 MB/s；在部分指标上已可比肩甚至优于部分 TLC UFS 2.2。
LPDDR5/5X 得益于最高 8533 Mbps 的带宽与良好的能耗控制，能从容应对端侧多任务、传感并发以及轻量化大模型推理等复杂负载，时序稳定、续航更久。
与 UFS/SSD 协同后，实时推理、素材缓存、日志回放的衔接更自然，让整条业务链更耐久、更可控。
从SATA、PCIe3.0到PCIe4.0 物理接口和总线标准，拥有一套完整的SSD方案选择，覆盖不同设备与接口需求。
其中 PCIe 4.0 SSD 的最大读取速度为 7400 MB/s，最大写入速度为 6500 MB/s，在全区损耗均衡与FTL 策略优化的加持下，即使面对长时间高写入和多队列并发，也能把磨损分散、把时延波动压低，长期运行更踏实，适合边缘训练/微调、数据回放、缓存等持续性任务。
AI 驱动的高带宽与高可靠标准
放眼海外市场，AI 正把“高带宽 + 高可靠存储”从可选项变成基本盘：AI PC 让端侧推理成为日常；数据中心在 AI 基建驱动下持续扩容，使服务器与存储不断升级；而在移动端，生成式能力的渗透与换机周期叠加，也在加速 UFS 与 LPDDR5/5X 的迭代与放量。
NEPCON 期间的深入交流，验证了客户对“可靠性、性能与一致性”的核心关切。
晶存科技将继续以自研主控与可配置固件为技术底座，以体系化验证与全生命周期质量管理为抓手，把“高可靠”沉淀为可复制、可扩展的工程能力，在全球多元场景中为客户提供更可靠的存储解决方案。
