EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会 作者: 爱集微 10-15 10:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 评论 收藏 点赞 1.3w 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 从芯片到系统,EDA如何破解AI硬件设计难题? 华大九天:终止筹划重大资产重组事项 AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战 “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 芯和半导体“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布 芯和半导体“基于pin脚位置及方向的自动布线相关”专利公布 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 壁仞科技获港交所聆讯:近年营收增长强劲,下一代产品2026年商业化 1小时前 赋能新一代智能眼镜!豪威集团发布超低功耗OP03021 3小时前 存储飙涨爆出“回扣”疑云!传三星已低调来台展开内部调查 4小时前 韩国科技部长:中国AI实力恐超美,拟扩基建抢先机 4小时前 RISC-V:构筑AI时代算力新基石——“RDI生态·武汉创新大会·2025”成功召开 6小时前 获取更多内容 最新资讯 【上市企业热度观测日志】龙头轮动再现:京东方跃居榜首,市场热点向存储、PCB等多元赛道扩散 39分钟前 股票停牌!中微公司筹划收购杭州众硅控股权 1小时前 壁仞科技获港交所聆讯:近年营收增长强劲,下一代产品2026年商业化 1小时前 集微咨询发布《2025中国光通信芯片行业上市公司研究报告》 2小时前 集微咨询发布《2025中国FPGA行业上市公司研究报告》 2小时前 园林股份斥资1.12亿元收购华澜微6.5%股权 2小时前