异构集成驱动新一代数字测试解决方案

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第23届中国半导体封装测试技术与市场大会(CSPT 2025)将于10月28-29日在淮安国联奥体明都酒店盛大召开。作为国内封测行业具有影响力的专业盛会,本届大会将讨论封测技术,并结合当下热点探索行业前沿。爱德万测试的业务发展总监葛樑先生将带来主题演讲《异构集成驱动新一代数字测试解决方案》。

然而,技术跃进的背后暗藏挑战。多芯片协同工作带来的测试复杂度激增、海量数据传输的效率瓶颈、以及不同工艺芯片的兼容性验证难题,都成为制约异构集成落地的关键障碍。

当前情况如何破局?敬请关注爱德万测试展示的前沿解决方案 。

责编: 集小微
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