10月22日，芯科科技（Silicon Labs）在深圳举办Works With活动前夕（已于10月23日开幕），公司亚太区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍、中国台湾区总经理宝陆格接受了媒体群访，围绕公司第三代无线SoC产品、技术创新、市场策略以及物联网行业趋势等核心话题展开深入交流，详细解读了芯科科技在低功耗无线解决方案领域的布局与规划。
第三代无线SoC亮点凸显，双系列产品协同发力
谈及备受关注的第三代无线SoC产品，王禄铭表示，该系列基于先进的22纳米工艺打造，采用多核架构，在计算能力、安全性和集成度上实现了显著突破。首批推出的SiMG301和SiBG301两款产品各具特色：SiMG301支持Zigbee、低功耗蓝牙和Matter over Thread并发多协议运行，集成LED预驱动器，能有效降低BOM成本并节省电路板空间，适用于智能照明等基于Matter协议的设备；SiBG301专为低功耗蓝牙应用设计，为用户提供了从第二代产品轻松迁移的路径。两款产品均配备充足的闪存和RAM空间，集成PIXELRZ单线通信接口，可实现精准稳定的调光功能。
针对第二代与第三代无线SoC的定位差异，周巍补充道，芯科科技采取双系列并行的产品策略。第二代产品拥有成熟的生态和广泛的应用基础，将持续供货以满足对计算能力和安全性要求相对较低的场景，比如部分低功耗电池供电设备；第三代产品则聚焦于更复杂的应用需求，尤其在边缘计算和AI融合场景中具备优势，其搭载的AI/ML加速器能很好地适配物联网与边缘智能的结合需求。王禄铭强调，公司甚至仍在供应第一代产品，核心是为了满足不同客户的差异化需求，覆盖更广泛的市场领域。
安全技术全球领先，助力客户合规与产品落地
在安全技术方面，芯科科技的表现尤为突出。第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证，这是PSA Certified认证的最高级别，可有效抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等物理威胁。王禄铭指出，该认证基于独立实验室评估，不仅彰显了芯科科技在物联网安全领域的领导地位，还能帮助企业符合欧盟RED指令、美国网络信任标识等全球严苛法规要求。相较于PSA 3级认证，4级认证重点强化了对物理攻击的防备，这也是第三代产品在安全层面的核心升级点。
对于客户关心的成本平衡问题，周巍表示，应从综合成本角度考量。以SiMG301为例，其集成的LED驱动器简化了电路板设计，同时凭借PSA 4级认证和Matter兼容平台认证，能帮助客户大幅减少产品认证测试次数，缩短开发周期，间接降低整体成本。宝陆格补充道，芯科科技在产品设计初期就提前布局未来的安全法规要求，确保产品能长期适应市场变化，为客户提供持久的安全保障。
Matter协议布局深入，加速智能设备落地进程
作为连接标准联盟（CSA）的主要贡献者，芯科科技在Matter协议推广和产品认证方面成果显著。SiMG301是首批通过Matter兼容平台认证的产品之一，王禄铭介绍，基于该认证平台开发的衍生Matter产品，可沿用预先测试的核心功能，借助联盟的快速通道重认证计划缩短认证周期。目前，第二代无线SoC产品MG24和MG26也将纳入该认证计划。
谈及Matter协议的落地情况，周巍表示，目前Matter产品在欧美市场的推进速度较快，美国的ISP厂商已积累了相关服务经验，欧洲的大型灯具厂商也已推出基于芯科科技芯片的Matter产品。在国内市场，虽然目前以单品应用为主，但随着Wi-Fi 7设备中物联网模块的预装普及，基础设施不断完善，预计明年Matter市场将迎来快速增长。宝陆格提到，芯科科技在Matter协议的源代码贡献量接近23%，具备深厚的技术积累，能快速响应协议版本更新，为客户提供及时的技术支持。
市场策略精准聚焦，应对行业挑战与趋势变化
面对不同地区的市场差异，芯科科技制定了针对性的策略。王禄铭表示，在美国和欧洲市场，公司重点推进Matter生态相关产品，依托当地成熟的运营商服务体系加速落地；在中国市场，除了布局智能家居领域，还聚焦互联健康和汽车电子（无钥匙进入系统）等细分赛道，通过推出FG23L等产品，满足市场对性价比和长距离传输的需求。周巍补充道，芯科科技的定制化元件制造服务（CPMS）能为客户提供硬件和软件方面的定制支持，灵活适配不同场景的应用需求。
在谈及行业挑战时，王禄铭指出，Matter协议的大规模落地仍面临大厂互联互通推进缓慢、不同地区标准差异等问题。国内市场方面，虽然有企业在探讨制定符合中国特色的物联网标准，但芯科科技将持续坚守CSA成员的定位，积极跟进标准更新，为客户提供适配性解决方案。对于边缘AI的发展趋势，周巍认为，边缘AI已进入爆发期，尤其在AI陪伴、智能喂食机等消费级应用和人形机器人等新兴领域潜力巨大，芯科科技将通过强化芯片的运算能力和安全性，把握这一市场机遇。
技术研发持续加码，顺应全球与中国市场应用趋势
关于未来技术研发规划，王禄铭表示，芯科科技将持续投入安全技术研发，专门团队将密切跟踪全球安全威胁的变化，提前布局应对策略，保持在安全认证领域的领先地位。在芯片工艺方面，公司目前选择22纳米制程，主要基于成本控制、供应链稳定性和边缘SoC应用需求等多方面考量，该制程当前处于边缘计算芯片的“甜蜜点”区间，能很好地平衡性能与成本。
在AI算法领域，宝陆格介绍，芯科科技主要通过自主开发与第三方合作相结合的方式推进，重点聚焦底层软件和芯片技术优化，应用层则与专业算法公司合作，精准匹配不同场景需求。未来，公司还将推出搭载Arm Cortex-M55内核的产品，进一步提升芯片运算能力，同时在Wi-Fi产品中集成硬件加速器，强化边缘端计算能力。
展望全球与中国市场趋势，三位高管一致认为，物联网与边缘智能的融合、多协议互联互通、安全合规要求提升将是全球行业的核心趋势。在中国市场，本地化标准的探索、室内外一体化物联网应用的拓展以及消费者对智能单品体验的追求，将塑造具有中国特色的发展模式。芯科科技将持续关注中国开发者的实际需求，通过技术创新和精准的市场策略，深度融入中国物联网生态，为行业发展贡献力量。
