10月25日，第四届清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛在苏州市吴江区举行。作为清华大学自动化系校友，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士应邀发表主旨演讲，深入剖析了高智价比AI芯片推动智能汽车普惠发展的实施路径。
随着人工智能技术的持续深化，云端与边缘端芯片市场规模不断扩大。相较之下，云端芯片市场用户与供应商集中度高，而边缘端芯片市场则呈现高度碎片化特征，各细分场景均需专用芯片适配。因此，边缘端芯片企业需具备广泛覆盖多领域的能力，以应对差异化需求。
爱芯元智作为一家专注于边缘侧和端侧AI推理的芯片公司，秉承专心、用心、造好芯的初心，致力于为多行业的系统产品提供AI芯片基座，以实现打造“平台型”芯片公司的企业战略。
仇肖莘博士在演讲中表示，“平台型芯片公司并不意味着单一芯片能够服务所有的细分市场，而是要构建优秀的技术平台，这个技术平台由一系列的核心IP组成，我们可以像搭积木一样排列组合，支持不同细分赛道芯片产品的开发和矩阵搭建。”
在智能汽车领域，爱芯元智自2021年切入辅助驾驶芯片赛道后，已展现出清晰的产品商业化节奏：公司首款车载芯片于2023年6月顺利实现量产上车，并预计在2025年底达成百万颗的累计装车量；至2026年，规模更有望实现数倍级的增长。这一系列里程碑，标志着公司发展进入了规模化与商业化共振的新阶段。
仇肖莘博士指出，智能汽车是AI时代最具代表性的边缘侧应用，其发展同时受到安全性、实时性与高算力的严苛要求。她强调，公司一直以来都在这个“不可能三角”中寻找平衡。
在她看来，组合辅助驾驶市场可以划分为两大方向：一是由法规强制驱动的AEB市场，二是以智能化体验为核心的高阶组合辅助驾驶市场。
当前，包括中国在内的全球多个国家和地区已对车辆搭载AEB系统提出强制性要求。预计未来3–5年，全球AEB法规市场年均规模约为5000万辆，其中中国市场约1200万辆。
针对这一市场对芯片“智价比”的高要求，爱芯元智已先后推出M55H与M57两代车载芯片。其中，M55H已在多家主流车企的多款车型中实现规模化量产，并成为2024年出货量第二大的国产辅助驾驶芯片；而M57于今年上海车展期间面向全球发布，具备多国法规适应能力，并已获得多家国际Tier 1合作伙伴的认可，基于该芯片打造的AEB解决方案，将服务于全球整车客户。未来3-5年，爱芯将以跻身全球AEB法规市场芯片供应商第一梯队为目标，持续推进规模化运营与全球化战略。
高阶组合辅助驾驶则是另一重要市场，以高速/城区NOA及以上功能为核心。2025年，该市场全球装车规模预计约为1000万台，其中中国市场约占650万台。“可以说中国在这个市场领先了全球约三年的时间”，仇肖莘表示，爱芯元智相关布局也在稳步推进中。
在演讲的最后，仇肖莘博士强调，车载芯片强调长期、安全、稳定的供应。“爱芯元智作为坚定的Tier 2，一以贯之地秉持长期主义，凭借完整的产品矩阵与可靠的供应保障，为产业伙伴提供稳定的长期价值，成为产业链中值得信赖的战略基石”。
