导读
10月28-30日，NEPCON ASIA 2025亚洲电子展同期核心展会——ICPF半导体封装技术展在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为“AI+工程智能领域”的领军企业，智现未来亮相展会。在展会举办的“功率半导体技术及应用”论坛上，公司研发副总裁易丛文博士发表题为“AI赋能功率半导体智能制造：构建‘知识驱动’制造系统”的主题演讲。
她聚焦软件系统如何赋能功率半导体智能制造，从行业发展需求、晶圆制造经验借鉴及实践落地三大维度，为行业同仁带来了一场兼具前瞻性与应用性的分享，迅速引发强烈共鸣，成为论坛后续交流的核心议题。
知识驱动：破解功率半导体制造困局
演讲开场，易丛文博士以自己的亲身经历讲述了功率半导体的跨越式发展。“二十年前我读硕士做GaN Enhancement HEMT时，曾问师兄这东西有什么用，他说‘等你老了，GaN或许就有用了’。过去10年我们可以看到，在电动汽车、新能源与数据中心等行业的强力驱动下，功率半导体市场迎来爆发式增长，应用场景覆盖了消费电子、汽车电子、ICT和航天国防等领域。这一趋势也对制造的质量、效率与可靠性提出了更高要求。”
与此同时，功率器件智能制造面临不同于硅基制造的诸多挑战：
工艺升维冲击：晶圆尺寸从6英寸向8英寸、12英寸升级，全链条复杂度提升，8英寸需快速判断来料/外延波动，12英寸对全局一致性要求更高，部分工厂还需兼容双尺寸生产；
材料迭代难题：材料向SiC、GaN迁移，前者缺陷多、界面处理难，后者因晶格/热膨胀失配面临位错与应力问题，这给工程师带来了知识转型的巨大挑战。
相较于硅基工艺，SiC和GaN工艺尚不成熟，如何使硅基工艺知识可迁移、可沉淀，并快速指导新材料与大尺寸产线的产能爬坡，成为行业亟待解决的关键问题。
易丛文博士强调：“仅依靠当前的‘数据驱动’系统模式难以做到，功率半导体要实现良率与效率的突破，需要从‘数据驱动’转向‘知识驱动’的AI系统。整合成熟硅基制造经验、不同尺寸与材料的技术知识，构建覆盖‘设计 - 测试’全流程的知识驱动系统，将成为破局的核心方向。”
AI-STCO模式重构 “设计-制造-调度”全流程
在探索功率半导体智能制造的路径中，Intel 的STCO（系统工艺协同优化）模式为行业提供了重要参考。然而，面对功率半导体在新材料、新尺寸下前所未有的工艺复杂性及良率爬坡需求的加剧，传统DTCO/STCO也显现出局限性，延伸出技术发展的新课题。
基于此，智现未来提出AI-STCO模式——以AI为核心重构“设计—制造—调度”的全流程耦合优化，通过动态自适应调整与分层优化策略，实现全局最优。在AI-STCO中，最核心的是构建多模多层的大模型智能体网络，而关键前提是“必须系统性整合晶圆厂的显性、隐性、运营、衍生及技术领域知识”，唯有如此才能形成高质量的工程智能闭环。
她强调：“知识的整合并非简单堆砌，而是要根据不同的阶段和场景，构建相应的知识系统。这就要求系统供应商既要懂硅片，又要懂功率半导体，同时还得具备丰富的知识驱动型AI系统构建经验—— 这正是智现未来一直在做的。”
通过这样的搭建逻辑，AI-STCO 能够为功率半导体制造提供更精准、高效的智能支撑，助力解决工艺复杂与良率提升的核心难题。
当前，智现未来正借助自身研创的半导体垂直领域大模型 “灵犀”，重构已有的工程智能系统，打通AI检测-AI分析-AI预测-AI决策环节，构建出覆盖“FAB厂级-设备端级”全域协同的智能制造体系，提升系统智能化水平与决策效率。这正是AI-STCO理念的具体体现。
作为行业内最早将大模型Agent落地到客户产线的企业之一，智现未来的技术实力已得到市场验证。目前，公司的 ADC 缺陷识别、YES 良率提升、WRA 履历分析、Fabsyn-FDC（AI 驱动的异常监控系统）等多款大模型产品，已成功应用于多家半导体客户的工厂，为产线智能化升级提供切实助力，有效提升了客户的良率与产能。
智现未来期待与更多功率半导体企业建立深度合作，凭借成熟可靠的智能制造解决方案，助力中国功率半导体产业在全球产业链中占据核心地位，迈向发展新高度。
