民德电子拟募资不超10亿元,发力功率半导体业务待股东会审议

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2026年2月26日,民德电子发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。本次发行对象为不超三十五名特定对象,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行股票数量不超本次发行前公司总股本的30%,即不超51,337,521股,募集资金总额不超100,000.00万元。

募集资金扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目(拟投入70,000.00万元)和补充流动资金项目(拟投入30,000.00万元)。该项目实施主体为公司控股子公司广芯微,计划建设周期24个月,建成达产后预计新增月产能6万片。

本次发行背景包括高压、大功率半导体市场爆发,全球6、8英寸成熟制程晶圆加工产能迁移,以及央地政策协同联动等。目的在于筑牢功率半导体业务根基、适配下游需求并强化竞争力、优化产品与技术布局及财务结构等。不过,发行存在市场风险、经营风险、募集资金投资项目风险及其他风险。

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