10月16日，深南电路（002916.SZ）披露投资者关系活动记录表，宣布公司PCB业务已具备HDI工艺能力。这一技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
根据公告，HDI（高密度互连）作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。深南电路通过引入这一先进技术，进一步提升了其PCB产品的性能和竞争力。
深南电路指出，公司PCB业务具备的HDI工艺能力，主要应用于多个下游领域。具体包括通信、数据中心、工控医疗以及汽车电子等领域的部分中高端产品。这一技术的应用，不仅拓宽了公司的市场覆盖范围，也为客户提供了更高品质的产品解决方案。
HDI工艺技术的引入，是深南电路顺应市场需求和技术发展趋势的重要举措。随着电子产品的不断小型化和高性能化，市场对PCB板件的高密度布线需求日益增长。深南电路通过掌握HDI工艺，能够更好地满足客户需求，提升产品附加值。
此次技术的突破，预计将对公司业绩产生积极影响。一方面，HDI工艺的应用将提升公司在高端市场的竞争力，吸引更多优质客户；另一方面，技术的提升也将带动公司整体研发和生产能力的提升，为未来的可持续发展奠定坚实基础。
深南电路表示，未来将继续加大技术研发投入，进一步提升HDI工艺的成熟度和应用范围。同时，公司也将积极拓展新的市场领域，力争在更多高端产品市场中占据有利位置。
通过此次公告，深南电路向市场展示了其在PCB领域的强大技术实力和广阔发展前景，值得投资者持续关注。
