“CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，今年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前产能可以满足需求。”日前，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（证券代码“002436”）在互动平台回答投资者提问时表示。这似乎表明，受益于存储等市场的驱动，兴森科技除PCB外，IC封装基板业务亦稳步爬升。
此前，兴森科技发布2025年第三季度报告，其营收规模和盈利水平均实现突破，核心业务增长动能强劲。报告期内，营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%；扣非净利润1.02亿元，同比增长340.86%。年初至报告期末，营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%；扣非净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。
图源：兴森科技财报
上述财务数据的增长幅度反映其在PCB等核心业务领域的市场竞争力持续增强，得益于AI、通信等行业的需求旺盛，以及产能释放和市场拓展成效的逐步显现，订单获取能力显著提升。
事实上，兴森科技财务表现在过去一年间经历了巨大变化。2024年，实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%；归母净利润亏损1.98亿元，同比下滑193.88%；扣非净利润亏损1.96亿元，同比下滑509.87%！兴森科技指出，净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入7.34亿元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳，以及竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损1.32亿元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损0.71亿元。
上述亏损并非业务的萎缩，而是前瞻转型的“阵痛”，因此兴森科技很快迎来拐点：其2025年半年度报告显示，实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；扣非净利润0.47亿元，同比增长62.50%！成功实现扭亏。
图源：兴森科技财报
当前，兴森科技聚焦传统PCB业务和半导体业务，其半年度报告数据显示，PCB业务收入占比71.45%，IC封装基板占比21.09%，半导体测试板占比3.17%。
众所周知，全球PCB行业自今年以来延续结构分化的复苏态势。Prismark报告显示，预计2025年全球PCB行业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%，相较原先6.8%的增长预期小幅上调。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度。同时，就区域表现而言，我国市场表现优于其他区域及行业整体，同比增长8.5%，其中18层及以上多层板的增长尤为显著，同比增长69.4%，我国市场占据该细分领域50%以上的市场份额，利好兴森科技等PCB厂商业务发展。
至于半导体业务，兴森科技分为IC封装基板和半导体测试板两部分，前者近年迎来机遇期。多家市场研究机构预测，全球IC基板市场的CAGR将在8%至11%之间，几乎是传统PCB市场增速的两倍。预计到2033年，全球市场规模有望超过370亿美元。
兴森科技IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）中，CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升，为后续量产奠定坚实基础。
13日，兴森科技在互动平台表示：“FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。”那么，作为我国少数具备FCBGA封装基板设计、研发与规模化量产能力的企业之一，随着国内半导体自主可控进程的加速，兴森科技已初步实现战略转向，在产业竞争中获得先发优势。
