（文/罗叶馨梅）11月19日，安集科技（688019.SH）发布公告称，控股股东Anji Microelectronics Co. Ltd.因公司实施限制性股票激励计划导致持股比例被动稀释，同时通过大宗交易方式减持所持“安集转债”。在上述因素共同作用下，其合计权益比例由此前的31.01%降至30.00%。
公告披露，截至2025年11月18日，Anji Microelectronics Co. Ltd.持有安集科技股份51,754,217股，并持有面值96,262,000元的“安集转债”。此次权益变动主要包括两部分：一是公司实施限制性股票激励计划，导致总股本增加、持股比例被动摊薄；二是股东通过大宗交易减持部分可转债，从而拉低整体权益比例。
从股权结构看，Anji Microelectronics Co. Ltd.仍为安集科技的控股股东，本次持股比例虽降至30.00%，但公司控制权格局并未发生实质性变化。安集科技在公告中也强调，本次权益变动未触及要约收购、控制权变更等情形，相关股份不存在质押、冻结等权利受限情况。
公开资料显示，安集科技主要从事集成电路制造所需关键材料的研发与生产，在化学机械抛光（CMP）抛光液、清洗液等细分领域深耕多年，为晶圆厂商提供配套服务。在半导体产业景气度波动背景下，公司通过推进股权激励、优化股东结构，一方面引入中长期激励机制，另一方面也为后续业务投入和技术研发留出空间。
业内人士认为，控股股东持股比例小幅下调，多与公司长期激励安排及自身资产配置需求有关，在未改变控股地位的前提下，对公司日常经营影响有限。未来，市场将更多关注安集科技在半导体材料国产替代、客户结构拓展以及新产品放量等方面的进展情况，本次权益调整也被视作公司在规范治理和激励机制上的一次阶段性动作。
（校对/秋贤）
