（文/罗叶馨梅）11月26日，长光华芯（688048.SH）在公告中披露，受算力需求持续增长带动，公司高端光芯片产品线稳步推进。其中，100G EML芯片已经实现量产出货，200G EML芯片也已进入客户送样阶段，相关产品主要面向高速光通信与数据中心等场景。
公司表示，随着AI、大数据等应用推动数据中心带宽需求快速提升，高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的重要性不断凸显。EML（外调制激光器）、VCSEL以及DFB等器件，是实现高速、稳定光互联的关键核心器件，对光模块性能与能效水平具有直接影响。
公告显示，除100G EML实现量产、200G EML进入送样环节外，公司100G VCSEL、100mW连续波（CW）DFB以及70mW CWDM4 DFB芯片，目前均已达到量产出货水平。上述产品此前已在公司半年报中有所披露，此次再度重申，旨在向市场更新相关技术与产业化进展情况。
长光华芯同时提示称，上述高端光芯片产品虽已进入量产或送样阶段，但对本年度销售额和利润的实际贡献仍存在不确定性。公司强调，产品研发进展、客户送样测试结果、产品导入节奏及市场拓展情况，都可能受到行业竞争、下游投资节奏和技术路线变化等多重因素影响，相关业务存在一定的不确定性和风险。
（校对/秋贤）
