【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】格威半导体（厦门）有限公司（简称：格威半导体）
【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖
【候选产品】车规BMS AFE芯片GMD1002
在新能源汽车产业高速发展的浪潮中，电池管理系统（BMS）作为电动汽车的“核心守护者”，其性能直接关系到整车的安全性与可靠性。而车规级BMS AFE（模拟前端）芯片更是其中的技术制高点，长期以来被ADI、TI、NXP等国际巨头垄断约85%的市场份额，成为制约我国新能源汽车产业自主发展的关键瓶颈。在这一重要领域，格威半导体（厦门）有限公司凭借其深厚的技术积累与持续创新，成功实现国产车规BMS AFE芯片的突破，为我国新能源汽车产业链自主可控注入了强劲动力。
格威半导体成立于2019年5月，总部位于厦门市海沧区，在上海张江设立全资子公司，并在合肥、深圳设立分公司，构建了覆盖主要半导体产业集聚区的研发布局。作为国内最早研发、最早量产车规级BMS AFE芯片的企业之一，该公司专注于车规级汽车专用芯片和高性能模拟芯片的设计开发，并已获得“专精特新中小企业”“国家高新技术企业”等多项重要资质。
凭借雄厚的技术实力，格威半导体组建了一支专业团队，其中研发人员占比超过70%。这支涵盖了来自ADI、NXP、华为海思、泰瑞达等全球知名企业专家和工程师的研发团队，产品研发涉及集成电路设计、模拟电路、数字电路、电源管理、汽车电子等多个领域，2023年入选福建省引才“百人计划”。格威半导体创始人在2020至2024年间更是先后入选厦门市“双百计划”领军型创业人才、国家级重点人才计划、福建省高层次人才（A类）和厦门市高层次人才（A类）等多项重要人才工程。格威半导体已通过了德国莱茵TÜV ISO26262功能安全管理体系认证、美国UL ISO26262功能安全ASIL D产品认证、ISO9001质量体系认证及AEC-Q100车规认证，建立了完善的质量保障体系。2023年底完成的数亿元A轮融资，更为该企业的持续发展提供了坚实的资金保障。
此次，格威半导体凭借车规BMS AFE芯片GMD1002的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度车规芯片市场突破奖，并成为候选企业。
GMD1002在动力电池管理中的核心作用是高精度采集电池电压等关键信息，并通过SPI通信将其安全、准确地传输至主控芯片。其内置的电气隔离机制，如同在高压电池与低压控制系统之间架起了一座安全桥梁，从根本上保障了信号传输与系统运行的安全。
GMD1002是一款车规级多节电池组监控芯片，具备芯片自检、开路/短路/漏电检测以及欠压、过压、过流、过温等全面保护功能，可广泛应用于电动汽车、混合动力汽车、电网储能系统、电动自行车、无人机、电动摩托车等多个领域。该芯片采用自有专利的隔离通信技术，在2Mbps全速通信下功耗仅8mA，并能在全温度范围内实现5mV的高精度采集，单节电池采样速度快至18微秒。其创新性还体现在支持反向唤醒、具备数字冗余及寄存器诊断功能、集成休眠均衡功能，并拥有优异的EMC抗扰能力和全面的断线诊断能力。通过双ADC、双基准源、双时钟等诊断设计，以及优化的Die Size与高集成度，在提升可靠性的同时有效降低了系统BOM成本。
在知识产权布局方面，已获得授权发明专利8个、集成电路布图9个，构建了完善的技术保护体系。
截至2025年10月，格威半导体第一代BMS AFE芯片已量产出货超1000万颗，率先实现从芯片设计、规模化生产到终端应用的全链条国产化闭环。目前，更高串数的第二代BMS AFE芯片GMD1034达到ASIL D安全等级，已进入小批量量产和客户端验证测试阶段，展现出持续创新的发展势头。
在市场拓展方面，格威半导体已与宁德时代、上汽集团、力高等产业链龙头企业建立战略合作，产品覆盖新能源汽车核心场景，凭借车规级可靠性与高精度性能成为其关键供应链组件。截至目前，格威半导体已累计向宁德时代、长安、力高等战略客户交付芯片逾1000万颗，奠定了该公司在国内车规芯片领域的领跑者地位。
展望未来，格威半导体将继续以“使国内新能源车摆脱欧美芯片供应商，实现该领域自主可控”为终极目标，通过持续的技术创新和产业合作，为中国新能源汽车产业的自主发展贡献更大力量，在国产车规芯片的突破之路上不断迈出坚实步伐。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片市场突破奖】
旨在表彰2025年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、产品的销量及市场占有率（40%）；
3、企业营收情况（30%）。
