1、英特尔大涨超8% 传将替苹果代工M系列芯片
2、300万公里零故障+2亿颗交付量:芯旺微电子引领国产车规芯片“质”“量”双升
3、唯捷创芯VCA车规芯片落地广通远驰AN762S智能座舱模组
4、传联想ISG上海全员被裁!数百人就地解散!
5、发现热点靠“排行”,企业热度指数:爱集微VIP舆情新工具上线
6、首款豆包AI手机售罄 二手最高溢价3500元
7、苹果公司任命新任人工智能副总裁
8、寒武纪在京成立智算科技公司
1、英特尔大涨超8% 传将替苹果代工M系列芯片
据《Yahoo Finance》报导,英特尔(Intel)( INTC-US ) 股价周二(2 日) 大涨8.6%,因天风国际(TF International) 分析师郭明錤周五在X 平台上表示,英特尔最快将于2027 年初开始替苹果( AAPL-US ) 生产MacBook Air 与iPad Pro 所使用的M 系列芯片。
若此消息属实,将代表市场对英特尔投下极大的信任票。英特尔的第三方芯片代工业务近年一直难以争取客户,该部门上季营收仅42 亿美元,相比之下,英特尔自家产品业务营收达127 亿美元,代工部门主要仍靠生产自家芯片支撑。
郭明錤指出,即便这次合作尚不足以让英特尔挑战目前仍替苹果生产芯片的台积电( TSM-US ),但至少证明英特尔具备为大型客户代工的能力。
根据分析师,苹果将采用英特尔即将推出的18A-P 制程技术,其效能将优于当前的18A 制程。
苹果过去曾在笔电与桌电中使用英特尔芯片,但后来改采自家设计并由台积电代工生产。本次传出的合作模式仍将采用苹果自家设计,但由英特尔提供制程技术。
英特尔股价近来强势,今年迄今大涨115%,过去12 个月亦上涨113%,部分原因是前执行长季辛格(Pat Gelsinger) 下台、现任执行长陈立武(Lip-Bu Tan) 上任后带动市场信心。
此外,美国政府已成为英特尔最大股东之一,持股约10%,尽管总统川普曾因陈立武投资中资科技企业而要求他卸任。
除政府支持外,英伟达(Nvidia)( NVDA-US ) 与软银(SoftBank) 也透过投资案合计向英特尔注资约70 亿美元。
然而,在AI 芯片竞赛中,英特尔仍远落后英伟达与AMD(Advanced Micro Devices, AMD)( AMD-US )。英伟达目前已为全球市值最高的上市公司,市值突破4.4 兆美元。
尽管如此,英特尔最近也取得一些进展,例如在历经多次延迟后,成功推出采用18A 制程的芯片。
但过去一连串错误决策,使英特尔在消费级与资料中心CPU 市场的领先地位面临威胁,因AMD 仍持续抢占市占。
在AMD11 月的财务分析师大会(Financial Analyst Day) 上,执行长苏姿丰表示,公司预期未来三至五年可取得50% 的资料中心CPU 营收市占,并有望在消费与游戏市场中取得超过40% 的客户端营收市占。(钜亨网)
2、300万公里零故障+2亿颗交付量:芯旺微电子引领国产车规芯片“质”“量”双升
近日,芯旺微电子在汽车芯片领域取得两项重要进展:其底盘专用芯片SMC6008AF在长安汽车ABS系统中实现安全行驶近300万公里“零故障”,同时公司宣布KungFu系列车规级MCU累计交付量突破2亿颗。这两项成果标志着国产车规芯片在关键技术领域实现安全验证与市场规模的双重突破。
从“有用”到“好用”,300万公里验证可靠性
在长安汽车合肥工厂,第5000台搭载亚太股份ABS系统、采用芯旺微电子SMC6008AF底盘专用芯片的整车成功下线。该芯片作为专为底盘制动控制设计的芯片,集成数字阀驱动、高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、轮速传感器接口等功能模块,支持三种数据输入格式,可广泛应用于底盘刹车、空悬、阀门控制等核心场景。

截至11月20日,搭载SMC6008AF的长安汽车相关车型总行驶里程已近300万公里,单车最高里程近2万公里,全程保持“零ABS故障”。该芯片凭借高集成度与全生命周期异常监测能力,已通过高附、低附试验,并在品牌乘用车中实现量产交付,成功打破国际企业在底盘芯片领域的技术垄断与供应限制。
SMC6008AF已荣获2025中国汽车芯片创新成果、AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项行业奖项,成为国产底盘控制芯片规模化应用的标志性产品。
作为国内制动系统龙头,亚太股份的ABS产品已广泛配套于长安、吉利、长城等主流车企,此次第5000辆搭载SMC6008AF国产芯片的整车下线,标志着国产化方案已实现规模化量产验证,为国产汽车芯片在高端应用市场的推广奠定了坚实基础。
车规MCU累计出货突破2亿颗,独立KungFu生态优势凸显
芯旺微电子取得如上成就,离不开其在车规领域长达10年深度耕耘。
2015年,芯旺微电子正式组建车规芯片事业部,按AEC-Q100、IATF-16949、ISO 26262三大标准同步搭建车规质量与功能安全体系,为后续所有车规产品奠定流程基础。
自2017年推出首颗8位车规MCU以来,已逐步形成以KungFu8和KungFu32内核为基础的8位与32位产品体系。2019年芯旺微电子实现车规级MCU量产并达成百万级交付量,从此进入高速出货周期。继2024年3月突破1亿颗后,又于2025年4月突破1.6亿颗,作为国产领军企业之一,其最新交付量备受市场关注。
11月26日,芯旺微电子官方宣布,其KungFu车规级MCU累计交付量正式突破2亿颗。

值得注意的是,底盘域应用已超1000万颗。截至目前,芯旺微电子已服务超过20家汽车品牌,覆盖超200款车型,客户生态突破800家。
出货量节节拔高的背后,芯旺微电子自研的KungFu处理器内核及开发工具链功不可没,实现从芯片到工具的全自主可控,也让技术创新、控制上车成本有了更宽的拓展空间。
在产品策略上,芯旺微电子走出了一条“以点带面”的差异化路径:先用8位KF8A系列切入车窗、座椅、车灯等“低关注、高用量”的车身节点,形成现金流“粮仓”;随后用32位KF32A系列向上攻入智能座舱、车载充电、BCM等算力场景,如KF32A158率先通过ISO 26262 ASIL-B产品认证,补齐功能安全短板,KF32A156等产品具备AEC-Q100 Grade 1等级认证,集成CANFD、LIN、ECC校验、AES128加密等车规外设,覆盖车身控制70%模块。
与多数Fabless公司把可靠性验证外包不同,芯旺微电子自建的车规认证实验室,具备AEC-Q100、IEC 60749、JEDEC等全项测试能力,并配备5500㎡的三温FT测试工厂,通过IATF 16949体系认证,具备全流程质量保障能力,芯片质量也在长安汽车的300万公里应用中得到充分验证。
获国家市场监督管理总局认可 KungFu芯片上车驶出加速度
汽车芯片在汽车产业的战略地位不言而喻,而国产汽车芯片面对严峻的技术”卡脖子“问题不容小觑。
2024年5月,国家市场监管总局启动“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”质量强链项目,推动建立中国自主的汽车芯片认证审查体系,从建立场景驱动的标准体系,到研发自主的检测方法,再到构建数字化的认证平台,认证全过程的可视化、可追溯得以实现,将认证周期从原来的6个月缩短到3个月,建立芯片全生命周期质量数据库,为持续改进和质量追溯提供了数据支撑。截至目前,已有25款国产芯片通过认证,涵盖芯旺微电子等11家企业产品。
认证审查体系提供了科学、权威的决策依据,同时还带动了芯片企业质量体系建设和技术创新,通过客观、公正的检测与认证,为产业链提供了可靠的”质量体检报告“,极大降低了整车的选型风险和供应链的不确定性,显著增强了我国汽车产业链的韧性与安全。一汽、东风、长安、比亚迪等15家主流车企已将认证结果纳入供应商选择标准,制度性认可将为国产芯片的规模化应用打开通道。

图源:芯旺微电子FT测试工厂
在国家“质量强链”专项中,芯旺微电子多款产品成为首批通过国产汽车芯片认证审查体系的型号,代表了国产汽车芯片的最高水平,平均失效率达到“≤1ppm”国际先进水平,将加速其产品快速进入更多主流车企供应链体系。
结语
芯旺微电子通过SMC6008AF在底盘领域近300万公里的可靠性上车验证与2亿颗MCU的规模交付,展现出国产车规芯片在技术突破与市场应用方面的成熟度。在汽车产业电动化、智能化转型背景下,芯旺微电子的全自主技术路线与质量体系为其在国产替代浪潮中奠定了坚实基础,推动中国汽车芯片从“国产替代”迈向“国产引领”的新阶段。
3、唯捷创芯VCA车规芯片落地广通远驰AN762S智能座舱模组

广通远驰AN762S智能座舱模组再树行业标杆——作为业内首款搭载4nm旗舰芯片、通过AEC-Q104车规认证的通信模组,该产品已斩获主流车企项目定点,计划2026年进入头部车企规模化量产,为新一代智能座舱提供低时延、高可靠的5G通信核心支撑。值得关注的是,其5G射频前端部分选用了唯捷创芯VCA全套车规级芯片,该系列产品不仅通过AEC-Q100、IATF16949等权威车规认证,更已实现数千万级营收的量产验证,以全链路车规保障能力成为车载通信领域的硬核选择。
作为深耕射频前端领域的核心产品,唯捷创芯VCA系列基于Phase 5N架构打造,覆盖Sub-3G至Sub-6G全频段,可灵活适配中高端车型的多元通信需求;其集成的Tx Module、LNA Bank等核心器件,在保障通信性能稳定性的同时,实现了方案成本的优化平衡。目前该系列已具备稳定的批量交付能力,随着AN762S模组进入量产周期,VCA系列也将同步渗透至更多主流车型的前装供应链。

从行业价值来看,二者的联动是车载通信产业链“芯片-模组”环节的高效协同典范:广通远驰AN762S模组凭借4nm+车规认证的差异化优势,填补了高端智能座舱通信方案的市场空白;唯捷创芯则通过此次合作巩固了车规级射频芯片的市场地位。在当前车规级芯片供给仍需强化的行业背景下,本土企业的深度协同不仅能加速国产方案的进口替代节奏,更能帮助车企降低供应链风险,推动5G智能座舱技术的普及落地。
随着2026年量产节点的临近,这场“芯片-模组”的强强联合,或将进一步带动车载通信方案的性能升级与成本优化,为智能网联汽车行业注入新动能,最终让终端用户享受到更流畅、更可靠的智能座舱体验。
4、传联想ISG上海全员被裁!数百人就地解散!
近日,据多名认证信息为联想员工的网友爆料,联想ISG上海全员被裁。该员工称,联想ISG中国此次裁员沟通会仅开了15分钟,且会议迟到了13分钟,播放了两分钟录音即宣布裁员事宜,孕妇都不能幸免。
另有员工称,不仅上海,北京也会干掉,中国区软件,固件,OS全部裁撤,涉及北京、上海、天津和深圳等地。


据悉,联想ISG全称为Infrastructure Solutions Group,基础设施解决方案集团,主要提供数据中心、云端、AI服务器等解决方案。此前联想发布的2025/26财年第二季度财报显示,ISG基础设施方案业务集团实现营收约293亿元人民币,同比提升24%。运营利润率环比提升1.2个百分点,业务盈利能力呈现出企稳回升势头。AI服务器收入实现高双位数增长,订单储备强劲。该财季ISG录得118百万美元的经营亏损,是由于增加了用于扩大人工智能能力及加快企业基础设施业务转型的投资,以及扩展其人工智能基础设施产品组合。
5、发现热点靠“排行”,企业热度指数:爱集微VIP舆情新工具上线
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6、首款豆包AI手机售罄 二手最高溢价3500元
12月2日,多家平台信息显示,首款搭载豆包手机助手的工程样机努比亚M153已在中兴商城售罄,部分第三方渠道开启加价转售。作为首款预装豆包手机助手的机型,该产品主要面向开发者和科技爱好者,官方定价为3499元,目前市场热度持续升温。

公开信息显示,努比亚M153目前在中兴官网仅提供白色16GB+512GB版本,采用6.78英寸LTPO屏幕,搭载高通骁龙8至尊版移动平台。中兴在产品页显著位置提示,该机“仅面向需要体验豆包手机助手的行业人士”,不承诺影像等功能达到主流旗舰产品水准,普通消费者需谨慎选择。软件层面,官方计划在发售日起至2026年一季度末保持约两周一次的软件更新节奏。
豆包手机助手是在豆包APP基础上,与手机厂商在操作系统层面深度合作打造的AI助手软件,用户可通过语音、侧边键或豆包Ola Friend耳机唤醒助手,并在任意界面就屏幕内容发起提问。助手同时嵌入语音通话、视频通话和屏幕共享等豆包常用功能,强调在手机操作能力和大模型便捷调用上的提升。豆包方面此前已表态“没有自研手机计划”,将通过“生态合作”形式与多家手机厂商推进适配。

在二手平台上,抢到现货的用户开始加价转让努比亚M153。有卖家标注“官网抢到‘豆包’手机,加价300元可顺丰包邮”,也有卖家将价格挂至约7000元,较官方定价溢价约3500元,相关页面浏览量达到数十人次。多数转售报价集中在4000元至4500元区间,显示市场对首批工程样机存在一定溢价意愿,但实际成交情况仍有待观察。
随着“豆包AI手机”概念发酵,相关个股近期表现活跃。12月1日,中兴通讯股价封上涨停,成交金额约146亿元;12月2日,AI手机概念股整体延续强势,道明光学录得4连板,福蓉科技实现2连板,中兴通讯、传音控股、天音控股等亦跟随上行。
从产业视角看,相较传统智能手机,搭载大模型助手的“AI手机”在系统级操作能力、跨应用任务编排以及个性化服务等方面具备差异化卖点,有望成为终端厂商新的竞争方向。但目前豆包手机助手仍处于技术预览阶段,软硬件协同效果、隐私与数据安全、算力成本等问题仍待进一步验证。
7、苹果公司任命新任人工智能副总裁
苹果公司于周一宣布任命资深研究员阿马尔・苏布拉马尼亚为新任人工智能副总裁,接替约翰・吉安南德雷亚。苏布拉马尼亚将负责苹果的关键业务领域,包括苹果基础模型和机器学习研究,并向软件部门负责人克雷格・费德里吉汇报工作。吉安南德雷亚将以顾问身份继续在苹果工作,直至明年春季退休。
苏布拉马尼亚此前任职于微软,离职前担任该公司人工智能部门企业副总裁。更早之前,他在谷歌工作了16年,期间担任过多个职位,其中包括Gemini智能助手的工程部门负责人。此次任命标志着苹果在人工智能领导层的重要调整,旨在加强其在AI领域的竞争力。
苹果在人工智能领域的竞争中一直处于落后地位。与三星电子等竞争对手相比,苹果在产品中添加人工智能功能的步伐较慢,三星则更快地为其设备更新人工智能功能。今年早些时候,苹果曾表示其语音助手Siri的人工智能功能升级将推迟至2026年。

8、寒武纪在京成立智算科技公司
12月2日,天眼查信息显示,寒武纪-U(688256.SH)全资设立寒武纪智算科技(北京)有限公司,法定代表人为王在,注册资本1亿元人民币,登记地位于北京。该公司经营范围涵盖集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。


股权结构方面,新设公司由寒武纪通过旗下主体持股100%,为其全资子公司。根据工商登记信息,寒武纪智算科技(北京)有限公司的业务类型包括集成电路设计与制造、技术服务和相关产品销售,未来有望与母公司在AI芯片、算力平台等板块形成协同。
公开资料显示,寒武纪专注于人工智能芯片及基础系统软件研发,主要产品包括终端智能处理器IP、云端训练与推理芯片、边缘计算芯片等,面向数据中心、边缘计算和智能终端等场景提供算力支持。近年来,公司围绕“芯片+系统+应用”不断拓展产业链布局,提升在国内AI算力产业中的综合竞争力。
从区域来看,北京近年来加快布局人工智能和算力基础设施,聚集了头部互联网企业、科研机构及大模型创业公司,对本地及周边算力供给提出更高要求。寒武纪在北京设立智算科技公司,有望更贴近重点客户和应用场景,提升本地化服务能力和方案交付效率。
寒武纪方面表示,将持续围绕AI芯片和智算基础设施开展技术创新和产品迭代,通过多主体协同完善业务布局。新设子公司的具体经营进展和业务贡献仍需时间检验,公司整体经营表现也受到行业景气度、下游需求及技术迭代速度等因素影响。

