台积电正携手合作伙伴，积极改善CoWoS产能供不应求之馀，传出英伟达正研发全新封装技术“CoWoP”（Chip on Wafer on PCB），并委由日月光投控旗下矽品担纲操刀，对接多家一线PCB厂，再度引爆话题，也让日月光投控身价持续水涨船高。
业界人士透露，英伟达传正研发新的封装技术CoWoP，未来可能会省去载板，现阶段整体供应链设计与衔接封测段到量产成本都在初期阶段。外传包含臻鼎-KY、欣兴、华通以及沪电、一线陆资厂都在配合送样当中。
业界分析，加入CoWoP相关测试研发的厂商各有优势，从高密度连接板（HDI）往上衔接或接近类似以类载板制程向下衔接，惟各制程而言实际採用仍需时间，最关键考验在于终端应用随CoWoS产能供需平衡与载板材料短缺改善，客户并无急迫变更设计情况；生产端配合封测厂方面，也需要时间验证后续品质良率等。
