1.粤芯半导体完成上市辅导 湾区半导体第三极加速崛起；
2.鑫华半导体完成上市辅导 国产电子级多晶硅龙头冲刺IPO；
3.成都超纯完成上市辅导 半导体材料赛道再迎“硬核”玩家；
4.振芯科技拟5000万元设立子公司 布局集成电路及AI领域；
1.粤芯半导体完成上市辅导 湾区半导体第三极加速崛起；
12月11日，中国证监会官网披露了广发证券关于粤芯半导体技术股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导工作情况报告。报告显示，广发证券已按规完成对粤芯半导体的辅导工作，认为公司已具备成为上市公司的治理基础、内控制度与合规意识。这标志着这家被誉为“广州第一芯”、“粤港澳大湾区模拟芯片制造龙头”的半导体明星企业，正式吹响了进军国内资本市场的号角。
粤芯半导体成立于2017年12月，总部位于广州黄埔区，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。它的诞生，被视作改写了广州乃至广东“缺芯少核”历史的关键一笔，实现了广东省自主培养集成电路制造企业“从0到1”的跨越。
作为一家以市场资本驱动、政府政策推动的创新型企业，粤芯半导体从消费级芯片起步，迅速延伸至工业级和车规级芯片领域。公司坐拥广州第一条12英寸芯片生产线，并建成了目前广东省及粤港澳大湾区实际产能最大的12英寸芯片生产平台。其独特的“虚拟IDM”（整合器件制造）运营模式，在国内12英寸芯片厂中亦属首创。
粤芯半导体的发展路径清晰，通过分阶段投资持续扩大产能并升级技术节点：
一期项目：投资100亿元，专注于0.18微米至90纳米模拟芯片与分立器件，已实现月产4万片12英寸晶圆。
二期项目：投资188亿元，聚焦65纳米至40纳米高压BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）等高端模拟芯片技术，新增月产4万片产能。两期均已实现量产。
三期项目：于2022年启动建设，2024年底实现通线，预计将使公司总产能突破每月9万片。2025年，公司还计划启动三期扩产，追加投资150亿元，新增3万片/月产能，重点布局碳化硅等宽禁带半导体及传感器等特色工艺。
截至2023年底，粤芯半导体累计出货量已超过80万片，模拟芯片产量同比增长23.7%，成为国内模拟芯片制造领域不容忽视的力量。其产品覆盖混合信号、显示驱动、图像传感器、电源管理、功率器件等，广泛应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等前沿领域。
在资本市场，粤芯半导体早已是炙手可热的标的。公司连续三年（2022-2024年）入选《胡润全球独角兽榜》，并以160亿元人民币估值稳居全球前500强。自成立以来，粤芯半导体先后完成了数轮重磅融资，吸引了包括广汽资本、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广发证券、华登国际等一线产业资本和财务投资机构。
粤芯半导体不仅是制造环节的龙头，更是粤港澳大湾区集成电路产业生态的核心引擎。以粤芯为牵引，截至2024年中，广州开发区、黄埔区已集聚超150家集成电路企业，占全市近九成，形成了覆盖设计、制造、封测、设备材料及终端应用的全产业链。广州“一核两极多点”的产业布局日趋完善，粤芯与增芯、芯粤能、芯聚能等项目共同强化“广东强芯”工程的广州特色，助力广东打造国家集成电路产业发展的“第三极”。
在产业链协同上，粤芯半导体与广汽埃安成立联合工作组，深度推进车规级芯片的国产化替代；同时联合高校、科研机构成立行业协会，强化产学研合作，构建了开放协同的创新体系。
根据辅导报告，广发证券与粤芯半导体于2025年4月21日签署辅导协议，并已完成两期辅导工作。经辅导，券商认为粤芯半导体已建立了规范的上市公司治理结构，公司董事、高管及主要股东均已掌握相关法律法规，树立了进入证券市场的诚信与法治意识。
目前，粤芯半导体股权结构相对分散，无控股股东，主要股东包括广州誉芯众诚合伙企业、广东省半导体及集成电路产业投资基金和广州科学城集团等，共计46名股东。公司由董事长陈谨、董事兼总经理陈卫领导。
完成上市辅导是粤芯半导体对接资本市场、迈向更广阔发展舞台的关键一步。若能成功上市，将极大增强其资本实力，为持续的技术研发、产能扩张和产业链整合注入强劲动力，进一步巩固其在大湾区半导体制造业的龙头地位，并为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献重要力量。
2.鑫华半导体完成上市辅导 国产电子级多晶硅龙头冲刺IPO；
证监会网站12月11日披露信息显示，招商证券股份有限公司已提交关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。这标志着这家国内电子级多晶硅领域的领军企业，在经历前次辅导后再度向资本市场发起冲击，国产半导体核心材料自主化进程有望迎来标志性事件。
据披露，招商证券与鑫华半导体于2024年8月23日签署辅导协议，并于同年10月9日起正式开展了五期辅导工作。经过系统性辅导，招商证券认为，鑫华半导体已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度，并对多层次资本市场各板块的特点和属性有充分了解。
同时，公司及其董事、高级管理人员、主要股东（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作相关的法律法规，知悉信息披露与履行承诺的责任与义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。这为公司后续的上市申报奠定了坚实的合规基础。
鑫华半导体是国内领先的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的企业，成功打破了该领域长期被国外巨头垄断的局面。公司核心产品电子级多晶硅是集成电路芯片制造不可或缺的关键基础原材料，其纯度要求极高，生产工艺技术壁垒森严。
通过持续的研发投入，鑫华半导体已完成超过600项核心技术和设备的改进与创新，拥有完全自主知识产权的电子级多晶硅生产工艺。凭借技术优势与可靠的量产能力，其产品在集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率已超过55%，稳居国内龙头地位。今年4月，公司荣登《2024全球独角兽榜》，成为徐州市唯一入选的独角兽企业，彰显了其市场价值与成长潜力。
鑫华半导体的资本之路并非一帆风顺。公司曾于2022年4月进行过上市辅导备案，但后续进程搁置。2023年6月，公司成功完成了规模达10亿元人民币的B轮融资，吸引了中建新材料基金、中车转型升级基金、禾元厚望、建新投资、成都科创、泓生资本、浦东科创、御海资本等多家知名产业资本和财务投资方加持，为本次重启IPO提供了充足的资金支持与信心背书。
从股权结构来看，鑫华半导体呈现无控股股东的多元化格局。协鑫科技控股的江苏中能硅业科技发展有限公司为第一大股东，持股24.5653%；国家集成电路产业投资基金股份有限公司（俗称“大基金”）为第二大股东，持股20.6327%。其余重要股东包括由武岳峰科创管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业，以及国投（上海）科技成果转化创业投资基金等。这一结构既体现了产业资本与国家战略资本的深度协同，也保证了公司治理的平衡与稳健。
3.成都超纯完成上市辅导 半导体材料赛道再迎“硬核”玩家；
中国证监会网站12月11日信息显示，华泰联合证券已提交关于成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“成都超纯”）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。这意味着这家在半导体核心材料领域深耕近二十年的国家高新技术企业，正式迈出了登陆资本市场关键一步，国内半导体材料板块有望迎来一股重要力量。
报告披露，华泰联合证券与成都超纯于2025年5月26日签署辅导协议，并随即按照监管规定展开了两期辅导工作。经过系统化辅导，华泰联合证券认为，成都超纯已建立起符合上市公司要求的公司治理结构、会计基础与内控制度，并对资本市场各板块特点有了充分认知。
更为关键的是，公司核心人员，包括董事、高管、主要股东及实际控制人，已全面掌握发行上市、规范运作的相关法律法规，明确了信息披露与责任承诺的义务，树立了进入证券市场的诚信、自律与法治意识。这为公司的后续资本化道路奠定了坚实的合规基础。
官网显示，成都超纯成立于2005年，位于中国成都双流航空港开发区，研发及厂房超过一万平方米，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件，高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。成都超纯具有自主知识产权，开发了多类工艺，包括先进表面处理工艺，可为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业的表面处理服务；提纯工艺，可将材料的纯度提纯到5N以上；先进陶瓷生产工艺， 制造高密度碳化物和氮化物陶瓷； 同时公司针对不同基底材料开发了一整套超光滑表面处理工艺 来控制表面疵病，提高器件的使用寿命。
天眼查数据显示，成都超纯在上市前已完成四轮融资，展现了极强的资本吸引力。2022年，公司获得天使轮融资，诺华资本、正海资本、国投创业成为早期投资方。
进入2024年，公司融资进程明显加速，一年内接连完成A轮、B轮和B+轮融资。参与方阵容豪华，汇聚了正海资本、鑫芯创投、基石资本、沃衍资本、华泰紫金投资、TCL创投、芯动能投资、丰年资本等知名机构。其中，最引人注目的是新能源汽车与半导体巨头比亚迪，独家投资了公司的B轮融资，凸显了产业资本对其技术实力与市场前景的高度认可。
根据现有信息，成都超纯股权结构相对集中且稳定。公司实际控制人为柴杰，通过直接和间接方式控制公司49.11%的表决权。其兄长柴林直接持有公司20.99%的股份，二人为一致行动人，合计控制公司约70%的股份。这种集中的股权结构有利于公司在快速发展期保持战略定力和决策效率。
4.振芯科技拟5000万元设立子公司 布局集成电路及AI领域；
（文/罗叶馨梅）12月11日，企查查信息显示，振芯科技（300101.SZ）近日全资设立海南国宏芯启科技有限公司，注册资本5000万元。股权穿透信息显示，该公司由振芯科技全资持股。公司通过新设子公司拓展集成电路及人工智能等相关业务布局。
据企查查APP披露，海南国宏芯启科技有限公司的经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。业务同时覆盖人工智能硬件销售、人工智能行业应用系统集成服务以及人工智能基础软件开发。从公开信息看，新公司有望承接芯片设计与AI应用相关项目，增强公司在相关细分市场的承接与服务能力。
公开资料显示，振芯科技长期深耕特定行业集成电路、北斗导航等领域，是业内“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”整体解决方案提供商之一。公司主营业务包括高性能集成电路、北斗导航综合应用、机器感知与智能化及智慧城市建设运营服务，产品广泛应用于通信、导航等场景。公司在相关领域深耕二十余年，逐步形成较为完整的技术与产品体系。
在特定行业“+AI”加速演进的背景下，集成电路与人工智能基础软件及行业应用系统的协同开发，正成为推动终端设备向智能化、无人化升级的重要方向。振芯科技通过新设芯启科技公司切入集成电路设计与AI应用系统集成，有望进一步丰富“芯片+系统+应用”布局，提升在相关产业链中的一体化解决方案能力。公司此前在投资者关系活动中也提出，将围绕“智能化芯片—智能化终端—智能化系统”构建全系列产品体系，本次在集成电路与AI应用方向的新布局亦与上述战略方向相呼应。
后续海南国宏芯启科技有限公司在项目落地、客户拓展及产品化节奏等方面的进展，将影响振芯科技在集成电路与人工智能业务板块的成长空间。新子公司与现有集成电路及北斗导航业务的协同效果，以及相关项目订单情况，将成为市场关注的重点。随着公司在智能化及芯片业务上的持续投入，新平台的建设情况有望在后续定期报告和公告中逐步体现。
（校对/秋贤）
