1.英利汽车缩减募投项目规模并结项，2122万元节余资金补充流动资金
2.长安汽车关联增资30亿元加码智能化，长安科技引入两大股东仍控股75%
3.集微咨询发布《2025中国EDA/IP行业上市公司研究报告》
4.集微咨询发布《2025中国MCU行业上市公司研究报告》
1.英利汽车缩减募投项目规模并结项，2122万元节余资金补充流动资金
12月12日，英利汽车发布公告，公司审议通过相关议案，同意对“新能源汽车非金属零部件产业化建设项目”缩减投资规模、办理结项，并将节余募集资金及预估待支付尾款合计2122.39万元永久补充流动资金。该事项尚需提交公司股东会审议。
英利汽车于2021年4月完成首次公开发行股票，募集资金总额约3.09亿元，扣除发行费用后实际净额2.49亿元。本次涉及的“新能源汽车非金属零部件产业化建设项目”，前身是“长春英利汽车部件有限公司设备（非金属项目）升级改造项目”，2024年1月完成项目名称变更及延期，承诺募集资金投资金额4251.36万元，原预定达产时间为2025年12月。
截至2025年11月30日，该项目累计投入募集资金2708.41万元，投资进度63.71%，节余募集资金1611.19万元（含利息收入、现金管理收益等），另有预估待支付的工程及设备采购尾款、质保金511.2万元，合计2122.39万元将用于补充流动资金。
英利汽车表示，本次调整是基于行业环境、市场需求及项目实际建设情况作出的审慎决策，核心原因包括两方面：
· 汽车行业环境变化，部分客户相关车型销量下滑，公司通过优化升级原有设备设施即实现项目建设目标，已能满足现阶段及未来一段时间生产需求，无需新增大量设备投资，避免产能冗余和资金浪费；
· 项目实施过程中，公司严格管控建设费用，合理配置资源，在保证项目质量的前提下节约了投入成本。
公告明确，原项目的可行性未发生重大变化，缩减投资规模是为了提高募集资金使用效率，符合公司实际经营需求。
2.长安汽车关联增资30亿元加码智能化，长安科技引入两大股东仍控股75%
近日，长安汽车发布公告，公司拟联合间接控股股东中国长安汽车集团有限公司（以下简称“中国长安汽车”）、控股股东辰致汽车科技集团有限公司（以下简称“辰致集团”），对全资子公司重庆长安科技有限责任公司（以下简称“长安科技”）进行30亿元增资扩股，助力智能化战略落地。
本次增资总额为30亿元，全部以现金方式投入，资金来源为各方自有或自筹的合法资金。增资完成后，长安科技注册资本将增至13亿元，股权结构调整如下：
· 长安汽车增资6亿元，持股比例从100%降至75%；
· 中国长安汽车增资21亿元，持股22%；
· 辰致集团增资3亿元，持股3%。
公告明确，长安科技仍为长安汽车控股子公司，公司合并报表范围不会发生变化。长安汽车表示，本次增资旨在集中集团资源加大智能化领域战略投入，推动智能化战略落地，加速技术迭代与产品研发，维持智能化先发优势，提升整体竞争能力。
3.集微咨询发布《2025中国EDA/IP行业上市公司研究报告》
EDA/IP 是半导体产业链的核心支撑环节，核心功能是赋能芯片从设计、验证到制造的全流程高效推进，提供标准化、可复用的设计模块与自动化工具，大幅缩短芯片研发周期、降低开发成本。从产品定义来看，EDA/IP 主要包括 EDA 工具（如设计仿真工具、布局布线工具、制造验证工具）和 IP 核（如处理器 IP、接口 IP、模拟 IP、专用功能 IP）。其技术原理基于电子设计自动化算法、仿真建模技术及标准化设计架构，以实现芯片设计的自动化、模块化与兼容性，支撑复杂芯片（如 AI 芯片、高性能计算芯片）的快速研发与量产。
12月12日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国EDA/IP行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份、灿芯股份5家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股5家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
近年来，全球 EDA和IP市场规模呈增长态势。全球EDA市场规模在2024年已达到约157.1亿美元，预计到2026年将增长至183.34亿美元。从2020年至2024年期间，该市场的复合年增长率（CAGR）为6.4%。
在半导体IP领域，2024年全球市场规模为85亿美元，2020-2024年期间的CAGR达16.78%。预计2025至2029年全球半导体IP市场的CAGR将保持在7.19%，而中国市场增速有望高于全球水平，到2029年国内市场规模预计将达到335.31亿元。
当前产业发展的主要驱动因素包括：5G通信、人工智能与物联网应用需求的持续升级，芯片设计复杂度显著提升，以及各国政策对供应链自主可控的强化。然而，行业也面临明显阻碍：海外企业在关键技术领域壁垒较高，尤其在高端EDA工具和先进半导体IP方面，国内供给能力仍显不足。
资料来源：集微咨询（JW Insights)
资料来源：集微咨询（JW Insights)、IPnest
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份、灿芯股份5家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
2025年前三季度业绩情况
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年前三季度，EDA/IP行业上市公司总收入约为42.7亿元，毛利21.33亿元，毛利率平均值为58%，研发占比平均值为51%。
今年前三季度，营业总收入前三的企业分别是芯原股份（22.55 亿元）、华大九天（8.05 亿元）、广立微（4.28 亿元）。
盈利能力方面，毛利率前三名的企业是华大九天（90.51%）、概伦电子（89.11%）、广立微（61.37%）。
研发费用从高到低前三排名为芯原股份（9.58 亿元）、华大九天（5.57 亿元）、广立微（2.30 亿元）。
（2）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025前三季度营业总收入从高到低为为：芯原股份（22.55 亿元）、华大九天（8.05 亿元）、灿芯股份（4.68 亿元）、广立微（4.28 亿元）、概伦电子（3.15 亿元）。
（3）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年，EDA/IP行业股价表现整体上涨，截至11月30日，涨幅最高的公司是芯原股份（197.73 %），涨幅最低的公司是华大九天（-13.63 %）。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对EDA/IP赛道的国际企业Synopsys、Cadence、Siemens、Arm及国内未上市企业等企业进行了系统解读。
点击查看《2025中国EDA/IP行业上市公司研究报告》报告全文
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4.集微咨询发布《2025中国MCU行业上市公司研究报告》
MCU（微控制单元）是一类高度集成化的芯片级计算机，在半导体产业链中处于核心位置。它把CPU的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D转换、串口等集成到单一芯片上，形成芯片级的计算机，是许多电子设备的控制核心。由于其性能参数对整个电路系统具有决定性作用，搭建电路通常需要以其为核心选择元器件，这使得MCU往往具有更高的使用粘性和国产替代意义。
12月11日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国MCU行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对国芯科技、中颖电子、兆易创新、芯海科技、四维图新、普冉股份、纳思达、国民技术、峰岹科技、中微半导、恒烁股份、钜泉科技、复旦微电这13家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股13家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
近年来，全球MCU市场规模持续增长。2024年全球MCU市场规模达到197亿美元，2020 - 2024年复合增长率为6.3%。2025—2030预计年年化复合增速9.5%，2030年有望达582亿美元。
中国MCU市场规模也在不断扩大，2024年中国MCU市场规模达625.1亿元，较上年增长8.64%，2022—2024年占比由23%升至28%，预计2025年将达到656.4亿元。这些数据充分说明了MCU在半导体产业链中的重要地位。
当前，汽车“三化”、物联网及AIoT需求为MCU行业注入核心推力，但海外巨头垄断高端供给、地缘政治扰动供应链构成主要阻碍。政策红利、国产替代与RISC-V生态加速，可持续性仍强；挑战在于车规认证门槛高、研发周期长、宏观周期波动。
资料来源：集微咨询（JW Insights)
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以国芯科技、中颖电子、兆易创新、芯海科技、四维图新、普冉股份、纳思达、国民技术、峰岹科技、中微半导、恒烁股份、钜泉科技、复旦微电等13家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
2025年前三季度业绩情况
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年前三季度，营业总收入前三的企业为纳思达（145.04 亿元）、兆易创新（68.32 亿元）、复旦微电（30.24 亿元）。
从同比增长率来看，峰岹科技（28.88%）、兆易创新（20.92%）、芯海科技（19.59%）表现突出。
2025 年前三季度，毛利前三的企业为纳思达（43.56 亿元）、兆易创新（26.36 亿元）、复旦微电（17.68 亿元）。销售毛利率前三的企业为复旦微电（58.47%）、峰岹科技（51.75%）、钜泉科技（39.95%）
2025 年前三季度，研发费用占营业总收入比例前三的企业为国芯科技（89.03%）、四维图新（35.75%）、芯海科技（31.60%）。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年前三季度，营业周期最长的三家是国芯科技（845.67 天）、复旦微电（817.25 天）、恒烁股份（436.49 天）。最短的三家是兆易创新（166.95 天）、峰岹科技（174.83 天）、纳思达（205.70 天）。
存货周转天数最长的三家是复旦微电（658.38 天）、国芯科技（655.34 天）、恒烁股份（299.43 天）。最短的是四维图新（117.58 天）、纳思达（143.15 天）、兆易创新（158.10 天）。
应收账款周转天数最长的三家是国芯科技（190.33 天）、复旦微电（158.87 天）、恒烁股份（137.06 天）。最短的是峰岹科技（3.30 天）、兆易创新（8.86 天）、钜泉科技（46.35 天）。
应付账款周转天数最长的三家是四维图新（143.82 天）、国民技术（103.51 天）、国芯科技（89.47 天）。最短的三家是峰岹科技（14.64 天）、恒烁股份（48.37 天）、兆易创新（48.77 天）。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年前三季度营收前三名的企业为纳思达（145.04 亿元）、兆易创新（68.32 亿元）、复旦微电（30.24 亿元）。营收后三名为国芯科技（2.59 亿元）、恒烁股份（3.06 亿元）、钜泉科技（4.08 亿元）。
（4）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
截至11月30日，涨幅最高的公司为兆易创新（90.07%）；涨幅最低的公司为纳思达（-33.97%）。总市值最高前三名为兆易创新（1355.73 亿元）、复旦微电（409.73 亿元）、纳思达（264.47 亿元）。市盈率前三名为兆易创新（122.96）、中微半导（95.00）、峰岹科技（92.96）。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对MCU赛道的国际企业NXP、Renesas、STM及国内未上市企业进行了系统解读。
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