近日，全球领先的半导体制造企业台积电（TSM）相关财务数据显示，公司在推进全球产能布局的同时，2025年获得各类政府补助稳步增长，为其海外扩产计划提供了有力支撑。
补助数据方面，2025年台积电获得政府补助新台币762.58亿元，较2024年的751.64亿元小幅增长1.45%；2024至2025年两年间，公司累计获得政府补助达新台币1514.22亿元，折合人民币约331.16亿元。据悉，这些补助主要来源于台积电在全球多地投资设厂所对应的当地政府扶持政策，用于补贴厂房建设、设备购置及生产运营相关成本与费用。
全球布局方面，台积电正加速推进美国、日本、德国及中国大陆的多元化设厂计划，构建“产能三角”及全球产能网络以分散地缘政治风险、贴近核心客户需求。其中，美国亚利桑那州工厂计划投资650亿美元生产4纳米和3纳米芯片，虽建设进度有所延误，但台积电已宣布加码投资至1000亿美元，打造多座晶圆厂、先进封装厂及研发中心；日本熊本一厂已于2024年12月正式量产，二厂则升级为3纳米先进制程，总投资额提升至170亿美元，日本政府计划为两座工厂提供合计约1.2万亿日元补贴；德国德累斯顿工厂处于规划阶段，中国大陆南京厂则持续盈利，2024年盈利达新台币259.54亿元，成为台积电境外工厂中的盈利亮点。
台积电表示，全球多地区设厂是应对地缘政治压力、满足AI芯片等高端需求激增的重要举措，而政府补助有效缓解了海外扩产的成本压力。目前，公司核心研发仍集中在台湾新竹，海外工厂主要承担量产职能，未来将持续推进全球产能布局，平衡技术核心与产能分散的发展策略。
值得注意的是，台积电海外扩产仍面临多重挑战，美国工厂持续亏损、日本工厂需满足本地供应链比例要求、地缘政治绑定风险等均可能影响其扩产成效。相关财务数据及扩产进展请以公司官方披露为准，提请投资者关注行业风险及企业经营动态。
