联发科3月10日日公告2月合并营收跌落400亿元新台币（单位下同）之下、降至389.54亿元，下探近两年低点，月减17％，年减15.6％；前二月合并营收859.31亿元，年减11.7％。
业界分析，联发科2月业绩失色，应与智能手机市场面临记忆体涨价压力，导致品牌厂备货谨慎，以及农历年假期导致工作天数较少有关。联发科昨天股价涨40元、收1,705元。
联发科先前已释出本季展望，预估以美元兑新台币汇率1：31.2为计算基础，单季合并营收介于1502亿元至1412亿元之间，约与上季持平到季减6％，年减2%至8％，毛利率落在46％加减1.5个百分点。
以上述展望数字与前两月实绩推算，联发科3月营收要达552.69亿元以上，才能达到预测区间低标，等于至少需月增约41.8％以上。
联发科CEO蔡力行先前于法说会中表示，本季手机业务营收将明显下滑，不过智能设备平台业务增长，将可部分抵销相关影响。
联发科不讳言，存储及整体物料清单（BOM表）成本上扬，将冲击智能手机终端需求，今年对于智能手机产业而言，“会是艰难的一年”，但联发科将通过调整业务组合，全年运营表现仍会力拼增长。
除了手机芯片业务，联发科备受关注的特殊应用IC（ASIC）业务正要开花结果。蔡力行指出，非常有信心今年数据中心ASIC营收将突破10亿美元，并于2027年达到数十亿美元。联发科正全力执行后续专案，预计2028年开始贡献营收。
联发科提到，该公司正在多个关键领域加速投资，以强化身为数据中心客户信赖伙伴的地位。首先，针对数据中心AI系统架构、关键知识产权开发及先进技术，已整合内部研发资源并增加对外招募。通过这些努力，将展现在先进制程上建构高性能异质计算系统，及先进封装技术的能力，为客户带来显著的芯片PPA改善与功率密度提升。
联发科强调，将持续投资多项关键技术，包含高速 400G SerDes、共同封装光学元件、3.5D封装、定制化高频宽存储，及整合式电压调节模组（IVR）等，相信这些策略性投资将强化其技术蓝图，以满足数据中心不断演进的技术需求。
联发科表示，已掌握支持数据中心ASIC及其他领域增长所需的产能，并调整价格以反映上扬的供应链成本，以整体获利能力为考虑来进行产能分配。
