【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】龙骧鑫睿（厦门）科技有限公司（以下简称：龙骧鑫睿）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】安全加密芯片
芯片作为信息产业的核心 “心脏”，其安全性与自主可控性已上升为国家战略层面的核心议题。尤其在航空航天等关键领域，一颗高性能安全加密芯片，不仅是数据安全的坚实守护者，更是筑牢国家安全防线的关键屏障。在此背景下，龙骧鑫睿深耕高性能安全加密芯片赛道，矢志填补国内技术空白。
自 2019 年成立以来，龙骧鑫睿始终专注于安全加密、模数转换及电源类芯片的研发与销售，斩获累累硕果。目前，公司已荣膺国家专精特新 “小巨人” 企业、国家高新技术企业、国家重点集成电路设计企业、福建省数字经济领域 “瞪羚” 创新企业、厦门市未来产业骨干企业等多项重磅资质及称号，同时跻身厦门市技术创新基金 “白名单”。二十余项荣誉加身，彰显出龙骧鑫睿强劲的行业影响力与蓬勃的创新活力。
基于在芯片设计领域的关键技术突破，龙骧鑫睿正式申报 2026 IC 风云榜 “年度技术突破奖”。
此次竞逐IC风云榜，龙骧鑫睿拿出了其拳头产品——安全加密芯片。该产品不仅覆盖了工业级与车规级标准的应用场景，更满足了航空航天领域对芯片高可靠性、低功耗等性能的严苛要求，成功打破国际垄断，开创了国内航天应用高度自主可控与安全保障的先河。
为顺利实现此项芯片的研发与生产，龙骧鑫睿在三大核心技术维度上展现了硬核实力：其一，独创全集成片上ESD防护设计，突破传统PCB板设计局限，达到国际最高标准，实现关键技术的进口替代；其二，突破了真随机数的密码安全关键核心技术，以时钟失效和防拆监控、多级权限管理和真随机数发生器并行化等先进安全架构为支撑，搭配基于映射表的AES算法，实现运行速度提升5倍，随机数产生速率超4MB/s；其三，高集成度国产安全加密芯片集成单通道14位SARADC、4通道电压输出DAC、2路电流输出DAC、硬件CRC校验单元以及温度传感器等多元功能模块，以单芯片之力实现了系统级的安全防护。
凭借优异的性能指标与深厚的技术积淀，该产品已获得3项发明专利，并成功进入深圳华强、中国航天科技、中国电科等供应链体系，为我国航空航天终端提供了自主、安全、可控的系统解决方案。
龙骧鑫睿以 “芯” 为笔，书写了国产芯片从技术追赶到并跑的国产替代新篇章。未来，龙骧鑫睿将以 “领跑” 为目标，持续在高端芯片领域攻坚克难，助力我国半导体供应链实现自立自强。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%。
