2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。南通伟腾半导体科技有限公司（简称：伟腾半导体）荣获年度技术突破奖。
该奖项旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。主办方评委会从技术的原始创新性、技术或产品的主要性能和指标、产品的市场前景及经济社会效益三个方面进行评选，最终伟腾半导体在众多候选企业中脱颖而出，斩获这一奖项。
成立于2020年的伟腾半导体，自诞生之初便肩负着明确的使命：在高精密切割这一长期被国际巨头主导的领域，实现国产自主与高端替代。公司集研发、生产、销售于一体，致力于为客户提供涵盖高精密切割刀片、切割胶带及全过程解决方案的专业服务，助力下游企业提升切割品质、优化生产成本。
这一战略定位迅速获得市场响应。2023年，随着总投资数千万元的半导体专用材料项目建成投产，伟腾半导体新建厂房及附属用房3.4万平方米，划片刀年生产能力跃升至超100万片，规模跻身全国前列。更为重要的是，公司已累计拥有专利技术31项，并在多项国家级、省市级科技与创业大赛中斩获佳绩，以创新实力奠定了行业地位。
核心技术是伟腾半导体突围的利刃。其研发完成的“超薄晶圆划片刀”项目，成功将刀片工艺厚度推进至9微米以内，产品品质直达国际前沿水平。这使得伟腾半导体成为国内能实现该级别超薄刀片量产的企业，打破了国外厂商的技术垄断。
伟腾半导体此次申报奖项的“电铸硬刀”系列产品，正是其技术实力的集中体现。该系列产品设计兼具通用性与专业性：通用型可适配硅、陶瓷、玻璃等多种基础材料；专用型则针对砷化镓等第三代化合物半导体的特殊切割需求。其中，DZY型产品采用独特一体成型工艺，将划片刀与铝合金法兰合二为一，实现了更高的结构精度与稳定性，能够对各种硬脆材料进行高效、精密的开槽与切断作业。
伟腾半导体“电铸硬刀”的卓越性能，源于其在材料科学与制造工艺上的三项核心突破：超细磨料均质分散技术、超高强度基体材料技术和定量可控金刚石出刃技术。
伟腾半导体的产品实力，在与国际顶尖同行的直接对比中得到了验证。相较于该领域龙头企业日本Disco公司刀片最窄10微米的切割宽度，伟腾半导体刀片已能稳定实现9微米的更窄切割，在精细化程度上占据优势。
值得注意的是，伟腾半导体过硬的产品力赢得了市场的广泛认可。目前，伟腾半导体的客户网络已覆盖封装测试、光通讯、智能医疗、LED芯片等多个高科技领域的关键企业，成为国内外众多头部客户信赖的供应商。这标志着其产品不仅实现了国产化替代，更以高性能和高可靠性融入了全球高端半导体制造生态。
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（校对/孙乐）
