2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
江苏芯德半导体科技股份有限公司 （以下简称：芯德半导体）凭借卓越的创新实力与高成长潜力，荣获“年度IC独角兽奖”，该奖项旨在深度发掘并助力半导体领域的独角兽企业，汇聚产业资源，推动其成长为行业中坚力量。
江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，总部位于南京浦口经济开发区，是一家专注于提供半导体封测技术解决方案的高科技企业。该公司业务涵盖封装设计、产品制造及测试服务，产品线全面覆盖QFN、BGA、LGA、WLP以及2.5D/3D等主流及先进封装类型，是国内少数具备上述完整先进封装技术能力的企业之一。
芯德半导体构建了覆盖先进封装全技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，持续深耕同质/异质芯粒集成、光电器件封装、TGV玻璃基板等前沿技术研发。依托技术创新、研发突破与严格质量体系，芯德半导体已与SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等领域的优质客户建立稳定合作，业务精准对接人工智能、汽车电子等高增长市场需求。
“年度IC独角兽奖”重点关注企业的创新能力、商业模式及市场潜力。芯德半导体此次获奖，得益于其显著的行业地位与资本市场的充分认可。公司当前注册资本约9.59亿元，市场估值已超50亿元人民币，这一硬指标充分反映了其在技术储备、客户拓展及未来成长性方面的强劲实力，符合独角兽企业高成长、高价值的核心特征。
根据其港股招股书披露，芯德半导体将致力于不断提升研发能力，以满足封装解决方案日益增长的需求。重点推进的产品包括2.5D/3D产品、LDFO产品、TXV产品、X-SiP产品、QFN产品、BGA产品、LGA产品等。芯德半导体致力于将自身打造成封装市场的主要参与者，推动创新并提供卓越的封装产品，最终为封装行业的进步作出贡献。
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