12月19日，中国证监会披露了《国泰君安证券关于集益威半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，标志着这家专注于高端模拟/数字混合信号集成电路设计的企业正式启动A股上市进程，国内半导体设计领域有望再添一员实力新军。
集益威半导体（上海）股份有限公司成立于2019年，是一家专注于高端模拟/数字混合信号集成电路设计的高新技术企业。公司核心技术与产品布局紧扣前沿应用需求，主要涵盖：SerDes（串行器/解串器）、ADC/DAC（模数/数模转换器）、PLL（锁相环）等，这些核心产品主要应用于对数据传输速度和信号处理能力要求极高的 5G通信基础设施及数据中心 领域，市场前景广阔，技术壁垒显著。
根据公开信息，集益威半导体在发展过程中获得了多家产业资本与知名投资机构的支持。公司历史股东包括光模块龙头企业中际旭创的全资子公司，以及专注集成电路领域投资的上海集成电路产业投资基金等，凸显了其技术与业务的产业协同价值和发展潜力。2025年3月，公司完成了注册资本调整，增至约1519.4万元，为进一步发展夯实了资本基础。公司通过全资子公司上海钫铖微电子有限公司进行具体的技术产业化布局与市场拓展。
辅导备案报告显示，截至目前，集益威半导体的股权结构较为分散。主要股东包括上海文帕企业管理合伙企业（有限合伙），持股12.79%；上海铖集企业管理合伙企业（有限合伙），持股11.06%；湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙），持股9.50%，目前无控股股东及实际控制人。
在全球数字化转型和AI算力需求爆发的背景下，5G通信与数据中心作为信息基础设施的核心，对其内部使用的高速接口、高速高精度数据转换等芯片的需求持续增长且要求日益提高。集益威半导体所聚焦的SerDes、ADC/DAC等正是该领域的核心技术环节，国产替代空间巨大。
启动上市辅导，是集益威半导体发展过程中的关键一步。借助资本市场的力量，公司有望进一步加大研发投入，加快产品迭代与市场拓展，在高端混合信号芯片这一战略性赛道中提升竞争力，为我国集成电路产业的关键环节自主可控贡献力量。
