2025年12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026 半导体投资年会暨 IC 风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店隆重举行。在这场汇聚全球半导体产业资本与技术力量的年度盛会上，仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）凭借其在车载高速 SerDes 芯片领域的持续突破与规模化量产表现，荣获“年度车规芯片市场突破奖”。
该奖项重点表彰 2025 年度在单款车规芯片产品销售收入或销量上实现显著增长、在细分市场占有率处于领先地位，且产品已实现广泛车规级应用的企业。仁芯科技的获奖，标志着国产高速SerDes芯片在技术成熟度、市场认可度与产业化能力方面不断提升，正在加速进入主流整车厂与Tier1供应商的供应体系。
随着智能驾驶与智能座舱的深度融合，车内外摄像头数量持续攀升，高清视频与实时数据在多域控制器之间的高速、低时延、安全传输，已成为整车电子电气架构演进的核心挑战。行业预测显示，2025 年全球高速数据传输芯片需求将达到 15 亿颗，市场规模约 300 亿元；其中中国市场销量将超过 4 亿颗，市场规模约 100 亿元。作为车载高速互连的关键器件，SerDes 芯片正成为智能汽车“数据高速公路”的底层基石。
长期以来，该领域被国际厂商高度垄断，国产方案在技术指标、功能安全与产业生态协同方面面临多重挑战。仁芯科技的快速崛起，以“技术破局者”的姿态，为国产高速 SerDes 芯片打开了新的竞争空间。
仁芯科技成立于 2022 年 2 月，核心团队来自多家全球知名芯片企业，具备深厚的工程积累与产业化经验。公司自主研发的 R-LinC 系列车载 SerDes 芯片，在功能安全与系统性能上实现多项关键突破，不仅获得国内首张车载高速 SerDes 功能安全 ASIL-B 证书，其整体技术指标亦实现对国际头部厂商的全面对标与超越。
在智驾感知系统架构中，R-LinC Camera 系列高速 SerDes产品 采用聚合转发设计，加串单芯片可支持 2×8MP 摄像头输入，解串芯片支持 6 通道聚合及 bypass 转发，有效减少 SerDes 芯片与线束数量，助力整车厂在前视及多目感知系统中实现系统级降本。在智能座舱显示系统集成方面，仁芯科技推出 R-LinC Display 系列 32Gbps 高速 SerDes 芯片，面向多屏化、高分辨率、集中式座舱显示架构。该产品支持全速率无损 DP 接口，兼容 32Gbps 至 3.2Gbps 多档速率，并支持 2 至 4 路 R-LinC 输出；结合 DSC 视频压缩与菊花链技术，可实现单 SoC 驱动多达 8 块显示屏，显著降低 SerDes 芯片使用数量与系统复杂度，为整车厂构建高集成度座舱显示系统提供高效的高速互联方案。
在功能安全层面，仁芯科技自产品设计初期即严格遵循车规级芯片的严苛要求，历经两年半研发与验证周期，顺利通过国际权威机构的产品功能认证，获得国内首张车载高速 SerDes 产品功能安全证书。在系统可靠性方面，R-LinC Camera 系列支持断点检测、热插拔、I2C 防挂死等关键机制，满足复杂车载工况下对长期稳定运行的要求。
目前，仁芯 R-LinC 系列已在多家主流车企实现量产应用，并与多家国内外头部 SoC 厂商完成适配认证，跻身国产车载高速 SerDes 互联解决方案的领先阵营。
在资本层面，仁芯科技2025年已完成两轮融资，本年度累计融资金额近3亿元，投资方涵盖多家汽车产业链资本、A 股上市公司及政府产业基金，资金结构多元且稳定。亿欧智库评价其“兼具技术能力与现金流实力”。与此同时，充沛的资金也为公司持续高强度研发投入与规模化量产交付提供了坚实保障。
仁芯科技相关负责人表示：“此次荣获‘年度车规芯片市场突破奖’，不仅是对仁芯科技产品力与市场表现的高度认可，也进一步彰显了国产高速 SerDes 芯片在智能汽车核心供应链中的战略价值。未来，仁芯科技将持续以技术创新与量产落地为核心驱动，助力中国智能汽车产业构建更加自主、安全、高效的高速互联体系。”
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