“2026IC风云榜”揭晓,兆易创新荣获“年度半导体上市公司领航奖(MCU)”

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2025年12月20日,由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。兆易创新科技集团股份有限公司(简称:兆易创新)荣获“年度半导体上市公司领航奖(MCU)”。

作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会,“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位,通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级,代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点,助力资本与产业深度协同。

当前,全球半导体产业在智能化浪潮驱动下加速复苏,MCU作为“智能硬件的大脑”,广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、物联网等核心领域,市场需求持续旺盛。随着汽车智能化、工业自动化、智能家居渗透率不断提升,高性能、低功耗、高可靠性的MCU产品成为市场核心需求。我国半导体产业政策红利持续释放,本土MCU企业迎来技术突破与进口替代的关键机遇期。在此背景下,兆易创新深耕MCU领域,以技术创新为核心、以市场需求为导向,成为推动我国MCU产业高质量发展的核心力量。

兆易创新是业界领先的半导体器件供应商,专注于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态。公司MCU产品聚焦通用型与专用型两大方向,覆盖Arm Cortex-M系列核心架构,形成了从入门级到高性能的全系列产品矩阵,具备高集成度、低功耗、高可靠性等核心优势。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、智能家居、消费电子、物联网等多个关键领域,服务全球数万家客户,构建了稳固的客户网络与产业生态合作体系。

在技术研发与创新方面,兆易创新始终将研发作为核心战略,持续加大投入力度。2025年,公司研发投入保持高位水平,1-9月为8.6亿元,略高于上年同期的8.46亿元,研发费用占营业收入比例稳居行业前列,为技术迭代与产品创新提供了坚实保障。公司构建了一支高素质的研发团队,核心技术人员均具备深厚的MCU设计经验与丰富的行业积累,在指令集优化、低功耗设计、安全加密、模拟电路集成等核心领域形成了显著技术优势。

经过多年深耕,公司已建立完善的知识产权体系,截至2025年6月末,累计拥有授权专利1085项,覆盖MCU核心设计、制造工艺及应用方案等多个维度。在技术突破方面,公司MCU产品实现了32位的全系列覆盖,高性能产品具备主频高、外设丰富、存储容量大等特点,可满足工业控制、汽车电子等高端场景需求;低功耗产品通过优化电源管理架构,大幅降低运行与待机功耗,适配物联网终端长续航需求。同时,公司持续推进产品迭代,针对汽车电子领域推出车规级MCU产品,通过AEC-Q100认证,满足车载场景的严苛可靠性要求;针对工业领域推出高抗干扰、宽温域产品,适配复杂工业环境应用。

在市场表现与经营布局方面,2025年1-9月公司整体经营稳健向好,实现营业收入68.32亿元,同比增长20.92%;归母净利润10.83亿元,同比增长30.18%,盈利能力与经营质量保持行业领先水平。其中,MCU业务作为核心增长引擎,呈现快速增长态势,在汽车电子与工业控制领域表现尤为突出:汽车电子领域,公司车规级MCU产品已进入多家整车厂及Tier1供应商供应链,覆盖车身控制、车载娱乐、ADAS辅助驾驶等应用场景;工业控制领域,产品凭借高可靠性与高性价比,在电机控制、智能家居控制、工业自动化设备等场景的渗透率持续提升;消费电子与物联网领域,产品通过多样化选型与灵活的定制化服务,满足客户差异化需求,市场份额稳步扩大。

在生态链建设方面,公司持续深化“芯片+方案+生态”的发展模式,保障产品技术先进性与供应链稳定性。同时,公司搭建了完善的开发者生态,提供丰富的开发工具、应用案例与技术支持,降低客户开发门槛,加速产品落地。此外,公司积极推进国际化战略,产品远销全球多个国家和地区,海外市场收入占比持续提升,全球化布局成效显著。

此次荣获“年度半导体上市公司领航奖(MCU)”,是对兆易创新在MCU领域行业地位与引领作用的充分肯定。公司凭借全系列的产品矩阵、深厚的技术积累、广泛的市场覆盖与稳健的经营发展,为下游应用企业提供了高性价比的MCU解决方案,推动了MCU领域的国产化替代进程,其技术布局、市场策略与战略前瞻性为行业树立了标杆。

面向未来,兆易创新将继续秉持“创新驱动、生态共赢”的发展理念,持续加大研发投入,深化MCU领域的技术迭代与产品创新,拓展车规级、工业级高端产品市场份额。同时,公司将进一步强化供应链协同,优化人才激励机制,完善开发者生态,提升全球化服务能力,以更先进的技术、更丰富的产品、更完善的服务,为全球客户创造更大价值,助力中国半导体产业链实现自主可控与高质量发展。

责编: 邓文标
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