2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）荣获“年度半导体上市公司领航奖（晶圆代工）”。
作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
当前，全球半导体市场在技术创新与终端需求结构性复苏的双重驱动下稳步成长，2025年上半年全球半导体销售额达3667亿美元，同比增长约16%。新能源汽车、人工智能、物联网等新兴领域的快速发展，带动车规级MCU、功率器件、电源管理芯片等产品进入放量周期，为晶圆代工行业提供了广阔的市场空间。我国将半导体产业确定为战略性产业，政策红利持续释放，本土晶圆代工企业迎来前所未有的发展机遇。在此背景下，华虹半导体深耕特色工艺赛道，以技术创新为核心、以产能建设为支撑，成为推动我国半导体产业链自主化的核心力量。
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业之一。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、物联网等多个关键领域。公司采用“8英寸+12英寸”协同发展战略，凭借成熟的工艺技术、稳定的产能供给与优质的客户服务，积累了广泛的优质客户资源，构建了稳固的产业生态合作体系。
在技术研发与创新方面，华虹半导体始终将研发作为核心竞争力，持续加大研发投入力度。2025年1-9月，公司研发投入达14.57亿元，较上年同期增长27.79%，研发投入占营业收入比例为11.58%，为技术创新提供了坚实保障。公司拥有一支高素质的研发团队，截至2025年上半年末，研发人员达1408人，占公司总人数的19.02%，其中68.39%拥有硕士学历，6.96%拥有博士学历，核心研发人员具备深厚的工艺技术积累与丰富的行业经验。
经过多年深耕，公司在特色工艺领域构建了深厚的技术壁垒，累计获授权的国内外专利达到4735项，其中发明专利4686项，涵盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、BCD工艺等多个核心领域。公司曾两度荣获国家科学技术进步奖二等奖，技术实力得到国家层面认可。报告期内，公司各工艺平台持续实现技术突破：40nm逻辑/射频基干平台开发完成，衍生的超低功耗平台匹配多元化市场需求；40纳米嵌入式闪存工艺可靠性考核稳步推进，满足车规级需求；48nmNORFlash产品进入大规模量产阶段；新一代功率器件平台650V/1200V已固化，3款产品实现量产，750V/1000V平台完成客户评估，为新能源、工业控制等领域提供高性能支撑。
在市场表现与产能布局方面，2025年1-9月公司实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%，经营活动产生的现金流量净额达29.74亿元，同比增长129.58%，整体经营稳健向好。受益于国产供应链趋势与AI服务器周边应用需求增长，模拟与电源管理平台业绩表现突出，营收同比、环比均保持两位数增长；功率器件平台受泛新能源及消费电子产品需求拉动，营收亦呈两位数增长。产能方面，公司8英寸与12英寸产线均处于满载状态，华虹制造项目（FAB9）自2024年底风险量产以来，2025年上半年产能快速爬坡并实现规模量产，为销售额增长提供有力支撑。第二阶段扩产至83K产能的设备选型和商务流程已完成，预计将提前于2025年底开启，为未来营收增长奠定坚实基础。
在生态链建设方面，公司2025年上半年持续开展多场与终端客户及设计公司的生态合作活动，深化与汽车、高端家电及新能源领域终端客户及Tier1的合作，实现生态伙伴价值共创。客户拓展方面，公司在服务好国内客户的同时，持续推进海外客户“ChinaforChina”策略，进一步拓宽市场覆盖范围，提升市场韧性。
此次荣获“年度半导体上市公司领航奖（晶圆代工）”，是对华虹半导体在特色工艺晶圆代工领域行业地位与引领作用的充分肯定。公司凭借全面的特色工艺平台、深厚的技术积累、规模化的产能供给与完善的生态布局，为下游设计企业提供了稳定可靠的代工服务，推动了国产芯片的研发与产业化进程，其技术布局、产能规划与战略前瞻性为行业树立了标杆。
面向未来，华虹半导体将继续秉持“特色工艺引领”的发展理念，持续加大研发投入，深化各工艺平台的技术迭代与创新，进一步拓展特色工艺应用场景。同时，公司将加快产能建设进度，提升营运效率，强化供应链管理，拓宽海内外市场份额，巩固在特色工艺晶圆代工领域的竞争优势。以更先进的技术、更充足的产能、更优质的服务，为全球客户创造更大价值，助力中国半导体产业链实现自主可控与高质量发展。
