2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。北京赛微电子股份有限公司（以下简称：赛微电子）获年度半导体上市公司领航奖（ MEMS晶圆代工）。
作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
赛微电子于2015年在深交所创业板挂牌上市，是业界领先、以 Pure-Foundry 模式运营的 MEMS 芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。
赛微电子以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定 MEMS 芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS 工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入，以及基于存量继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
目前，赛微电子服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。同时，赛微电子正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计服务与 EDA 软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。
今年上半年，赛微电子境内外子公司 MEMS 业务收入均实现增长。MEMS 业务实现收入 53,266.07万元，较上年同期增长14.09%；其中，MEMS晶圆制造实现收入30,953.81万元，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发实现收入22,312.26万元，较上年同期增长39.01%。得益于MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的北京产线及瑞典产线（2025年7月，瑞典Silex已成为重要参股子公司），赛微电子积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单。
在研发方面，赛微电子继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。2025年上半年，公司共计投入研发费用 19,934.4万元，在上年高基数的情况下继续增长了 9.85%，占营业收入的34.97%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高水平。
此次获奖，充分体现了赛微电子的技术实力和产品竞争力再次获得产业链与资本市场的高度认可，更彰显了其在MEMS晶圆代工行业自主可控进程中的标杆地位。
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