在半导体产业向先进制程持续演进的浪潮中，大尺寸化已成为硅片产业不可逆转的核心趋势。12英寸硅片凭借单片芯片产出量约为8英寸的2.25倍的效率优势，成为先进逻辑芯片、高端存储芯片的核心载体，市场地位愈发关键。2025年以来，国内硅片企业在12英寸大硅片领域强化产能扩张、技术突破，为半导体产业链自主可控奠定了坚实基础。
12 英寸硅片国产化提速
2025年有一定程度上可以视为国产12英寸硅片产业的 “爆发之年”，头部企业在产能布局、技术攻坚与市场拓展上多点开花，呈现出集群式突破的发展态势。在产能规模扩张方面，西安奕材作为国内12英寸硅片龙头，10月成功登陆A股市场。招股书显示，截至2024年末其合并口径产能已达71万片/月。日前西安奕材又发布公告称，其与光谷半导体产投签署协议，投资125亿元建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片。项目建成后，将实现50万片/月以上产能。届时公司合计将拥有约170万片/月以上产能。
9月6日，沪硅产业发布公告称，将收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易金额达70.4亿元。三家标的公司均为沪硅产业12英寸硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事12英寸半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事12英寸半导体硅片拉晶相关业务。交易完成后，沪硅产业将持有三家公司100%的股权，巩固其在半导体材料领域的竞争力。通过并购交易，沪硅产业实现对12英寸硅片二期项目的全面掌控。截至2025 年上半年，沪硅产业在上海、太原两地总产能达75万片/月。
6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12英寸抛光片通线仪式。项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力，预计在2025年年底先达到月产能15万片。
除产能扩张之外，国产硅片企业也在持续推进技术工艺的精进，与客户认证的突破，以稳固供应链上的地位。11月20日，国盛电子消息显示，其首枚 12 英寸硅外延产品成功下线，标志企业迈入“大尺寸、全系列、高品质”供应新时代。10月30日，有研硅接受机构调研时称，公司在存储领域已多维布局。刻蚀设备用零部件产品已进入存储类客户供应链，存储正处认证阶段。 同时，公司借控股股东子公司向台积电供应零部件产品，间接涉足存储领域。此外，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已向存储供货。
立昂微也表示，其重掺硅片在国内市场份额超过30%，公司强调其低电阻率重掺系列产品的工艺技术可保持全球同步领先，且随着高端产品出货量增加，硅片平均出货价格自今年第一季度以来呈现环比逐季提升的态势。
供需共振研发投入加码
2025年半导体硅片行业迎来明确复苏，上半年全球出货面积同比增长6.51%，SEMI 预测全年晶圆出货量增长率达 5.1%。12 英寸硅片需求增长势头尤为突出，2025 年出货量同比增长 10.5%，预计2026年市场将转向供不应求。
其中，AI大模型训练与推理对算力的需求，有力拉动了12英寸硅片需求激增，尤其是适配先进制程的高性能产品。此外，新能源汽车、车规电子、储能等新兴领域的快速发展也带动功率器件用 12 英寸重掺硅片需求增长。
在此过程中，国产硅片的份额也在不断增长，市场格局逐步优化。当前全球12英寸硅片市场仍被信越、Sumco 等五大海外厂商垄断，但随着国内12英寸晶圆厂产能的提升运行，为国产硅片提供了广阔的替代空间。
电子级半导体硅片对纯度有着超高的要求，所谓“11个9（99.999999999%）”，任何微小杂质都会影响芯片性能。硅片尺寸增大导致晶体生长过程中温度场、应力场控制复杂，晶体缺陷控制难度增大。这使工艺协同性要求增高，拉晶、切磨抛、外延、清洗等五大工艺环节需高度适配，任何一个环节的偏差都会导致产品失效，降低产品良率。
应对技术挑战，国产硅片企业持续加大研发投入，以构建相应技术壁垒。沪硅产业研发费用呈现逐年上升趋势，从2022年的2.11亿元增长到 2025前三季的2.53亿元；西安奕材三年研发投入占累计营业收入比例达 12.39%，累计申请1843 项专利，70% 以上为发明专利；立昂微等企业持续攻关无缺陷单晶生长、低缺陷外延等核心技术，良率逐步向国际水平靠拢。此外，国内设备企业同步崛起，为硅片生产提供了自主化支撑。
2025年国产12英寸硅片产业的密集突破，标志着我国在半导体核心材料领域实现了关键跨越，从产能规模到技术水平，从国内供应到国际认证，均取得了实质性进展。随着头部企业产能持续释放、技术不断精进，以及下游晶圆厂国产替代需求的持续拉动，国产12英寸硅片将逐步打破海外垄断格局，成为全球半导体硅片市场的重要一极。未来，在研发创新、产业链协同与政策支持的多重驱动下，国产半导体硅片产业将向着更高制程、更高良率、更全谱系的方向迈进，为我国半导体产业自主可控筑牢 “地基”。
