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上周，三星电子反超美光，重返HBM市场第二；TI首座300mm晶圆厂投产；三星首款2nm SoC未集成5G调制解调器芯片；特朗普允H200芯片对华销售，英伟达拟农历年前开始出货；台积电熊本二厂传工程暂停，或跳过4nm直攻2nm；AI芯片创企Mythic融资1.25亿美元，研发低功耗模拟芯片；罗姆和塔塔电子达成合作，2026年在印度量产功率芯片；英特尔成功安装全球首台商用High-NA EUV光刻机。
财报与业绩
1.三星电子反超美光，重返HBM市场第二——三星电子在今年第三季度成功超越美光科技，重新夺回高带宽内存（HBM）市场的第二位置。在第一、第二季度落后于美光排名第三后，随着其扩大第五代高带宽内存（HBM3E）产品供应，三星展现出明显的复苏态势。在DRAM市场，三星也紧追领先者SK海力士的步伐。据市场研究机构Counterpoint Research于12月19日发布的数据显示，三星电子在第三季度全球HBM市场份额（按营收计算）达到22%，较上一季度的15%大幅增长7个百分点。同期，美光的市场份额为21%，让出第二位置给三星电子。
投资与扩产
1.美FTC批准英伟达50亿美元投资英特尔——据报道，美国联邦贸易委员会（FTC）已批准英伟达对英特尔的投资，但未披露交易的具体细节。今年9月，英伟达宣布将向陷入困境的英特尔投资50亿美元。今年9月，英伟达宣布投资50亿美元入股英特尔。多位分析师指出，这笔资金对英特尔而言犹如“及时雨”。资深AI与科技分析师Gadjo Sevilla表示：“这是一场巨变，让原本在人工智能（AI）领域落后的英特尔有机会重新成为基础架构的一环。英伟达的投资和持股比例约4%到5%，确保英特尔短期存续，并打开与英伟达共同生产图形处理器的可能性。”
2.TI首座300mm晶圆厂投产——德州仪器（TI）宣布，位于美国得州谢尔曼的新厂已开始生产 300mm 晶圆，首座晶圆厂SM1已正式上线。德仪指出，已开始向客户交付芯片，并准备将产量提升至每日数千万颗芯片。该厂是公司今年早前宣布的600亿美元美国半导体制造投资计划的一部分，而第二座SM2厂也已在建设中。德仪共投入400亿美元在谢尔曼兴建四座晶圆厂，除了SM1、SM2外，另外两座晶圆厂SM3及SM4将于未来兴建。
市场与舆情
1.三星首款2nm SoC未集成5G调制解调器芯片——据报道，三星最新发布的Exynos 2600系统级芯片（SoC）未集成5G调制解调器，与前代Exynos 2500内置的Shannon 5163调制解调器形成对比。三星移动体验业务部门发言人证实，Exynos 2600的调制解调器将作为独立组件存在，而非集成于芯片内部。该芯片由三星系统LSI部门设计，作为三星逻辑设计核心单元，其技术路线通常由客户需求主导。消息人士透露，是否集成调制解调器的决策权在于移动体验业务部门，而非系统LSI部门本身。预计部分明年发布的Galaxy S26系列机型将搭载Exynos 2600芯片。
2.特朗普允H200芯片对华销售，英伟达拟农历年前开始出货——三位知情人士向路透社透露，英伟达已通知中国客户，计划于农历新年前，也就是2月中旬前，开始对中国出货其第二强大的人工智能（AI）芯片H200。据报导，据其中两位消息人士透露，这家美国芯片制造商计划先以现有库存满足初步订单，预计将出货5000至1万个晶片模组，约相当于4万至8万颗H200 AI芯片。第三位消息人士表示，英伟达同时告知中国客户，计划增加H200芯片的产能，预计该产能的订单将于2026年第二季开放。
3.台积电熊本二厂传工程暂停，或跳过4nm直攻2nm——台积电于2024年宣布将在日本熊本县兴建第二座晶圆厂（JASM），并于今年10月正式签署设厂协议并展开动工。然而，项目启动不到两个月便传出工程暂停消息，现场起重机、挖土机与打桩机等重型设备多数已撤离。据市场观察，这一变动与全球半导体市场需求变化密切相关——自2024年以来，6纳米与7纳米晶片的市场需求持续下滑，迫使台积电重新评估熊本二厂的制程规划。
4.AI芯片创企Mythic融资1.25亿美元，研发低功耗模拟芯片——人工智能（AI）芯片初创公司Mythic在新一轮融资中筹集1.25亿美元，这笔资金将用于支持其挑战英伟达在利润丰厚的AI处理器市场的雄心。Mythic于2024年聘请英伟达资深人士Taner Ozcelik担任CEO。此次融资由风险投资公司DCVC领投，其他投资者包括New Enterprise Associates、Atreides Management、软银集团、本田汽车和洛克希德·马丁公司。Mythic采用了一种新颖的方法来处理运行AI软件所需的大量数据。其技术依赖于模拟芯片，与通常作为计算机大脑的数字芯片相比，模拟芯片的功耗要低得多。
技术与合作
1.罗姆和塔塔电子达成合作，2026年在印度量产功率芯片——日本电子集团罗姆电子宣布，已与印度塔塔电子达成战略合作，将在印度生产功率半导体器件。罗姆电子和塔塔电子将首先生产使用硅晶圆的汽车功率半导体器件。预计将于2026年开始量产。罗姆电子将负责器件的开发和设计，以及在晶圆上形成电路的前端工艺。塔塔电子将负责后端工艺，例如组装。塔塔电子和罗姆认为，在印度生产将使印度本土企业更容易采用其产品，并缩短交货周期。双方还将合作进行市场营销，以开拓销售渠道。
2.三星发布Exynos 2600，为全球首款2nm芯片——三星正式发布了Exynos 2600，这是全球首款采用2nm制程工艺的移动系统芯片（SoC），基于三星的Gate-All-Around（GAA）工艺制造。这款10核ARM架构芯片旨在为即将推出的Galaxy S26系列等旗舰设备带来更佳的性能和能效。
这款芯片采用Arm最新内核，并支持全新指令集，可显著提升CPU速度和设备端AI性能。三星声称，CPU性能提升高达39%，NPU性能提升高达113%，从而能够处理更大规模、更高效的AI工作负载。其GPU基于最新的Xclipse设计，三星表示，该设计可将图形性能提升至之前的两倍，并将光线追踪性能提升高达50%。
3.英特尔成功安装全球首台商用High-NA EUV光刻机——英特尔宣布已安装ASML的Twinscan EXE:5200B光刻机，这是业界首台采用0.55数值孔径投影光学系统的商用芯片生产High-NA EUV光刻机。该设备已通过验收测试，并将用于Intel 14A（1.4nm）工艺的开发。14A工艺将是全球首个在其关键层采用High-NA EUV光刻机的工艺节点。这一成就标志着High-NA EUV光刻技术正从早期实验阶段迈向量产（HVM）。为了提升性能，该光刻机集成
了更高功率的EUV光源，从而能够在50mJ/cm2的剂量下实现更快的晶圆曝光。
