台积电：南京晶圆厂运营无中断风险，中国大陆客户可获全球先进制程支持、“N-2”规则！中国台湾拟限制台积电对美出口先进工艺、闻泰科技：必须收回安世半导体股权和控制权 或索赔80亿美元......一起来看看本周（12月22日-12月28日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、台积电：南京晶圆厂运营无中断风险，中国大陆客户可获全球先进制程支持
随着中美技术管控持续影响全球半导体供应链，台积电在华运营依然受到市场的密切关注。
在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电（中国）总经理罗镇球首次就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题回应提问。罗镇球表示，目前不存在供应链中断风险，并澄清了长期以来关于中国大陆客户产能受限于台积电南京厂产能的误解。
罗镇球表示，在现行的合规框架下，台积电正与供应商紧密合作，逐项申请原材料和设备的认证。虽然流程更加严格，但仍在可控范围内，台积电南京厂的生产和供应链运营一切正常。
市场关注的焦点在于，VEU限制是否会长期限制台积电南京晶圆厂的产能，使其仅限于16nm和28nm工艺，从而可能影响客户交付。罗镇球回应称，台积电并非被动等待，而是在逐步解决问题，以确保符合监管要求，同时履行对客户的承诺。
罗镇球还澄清了市场长期以来存在的误解，即中国大陆企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。他表示，这种解读并不完全符合实际情况。他表示，台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂。
罗镇球表示，只要符合监管要求，中国大陆客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能，这凸显了公司部署的灵活性。
罗镇球表示，台积电在中国大陆市场的核心战略保持不变，公司将继续服务现有客户并支持其业务增长。
2、“N-2”规则！中国台湾拟限制台积电对美出口先进工艺
中国台湾当局担心台积电进军美国市场会削弱中国台湾在半导体领域的领先地位，因此正在考虑制定一项新的出口规则，仅允许这家全球最大的晶圆代工厂出口落后其领先生产节点两代的技术。如果这项政策实施，可能会减缓台积电在美国的扩张步伐，因为该公司目前正积极在美国建设先进的晶圆厂。
这项新出口政策的核心是“N-2”规则，该规则仅允许在海外部署落后中国台湾领先技术两代的工艺技术。此前，中国台湾当局一直坚持“N-1”规则，允许台积电出口所有落后领先制造工艺至少一代的技术。新的框架则更为严格。根据不同的技术世代划分标准，台积电可能只能出口比其最先进技术落后2~4年的制程节点。
中国台湾科技委员会成员林法正表示，按照这种划分方式，如果台积电在岛内研发出1.2nm或1.4nm级别的制程工艺，那么只能允许1.6nm级别及以上的工艺产品才能出口到海外。
目前，台积电亚利桑那州Fab 21一期工厂能够生产N4/N5制程节点（4nm/5nm，属于同一代）的芯片。在国内，台积电拥有多座已全面投产的晶圆厂，具备3nm级别制程能力（N3B、N3E、N3P等），并且即将开始大规模生产N2制程节点（2nm）的芯片。从形式上看，台积电的Fab 21一期工厂已经符合“N-2”规则。然而，一旦台积电于2027年在Fab 21二期开始生产3nm工艺芯片，该工厂将不再符合“N-2”规则，因为N3工艺在技术上仅比N2/N2P/A16工艺落后一代。尽管A16（1.6nm）工艺是带有背面供电网络的N2P（增强版2nm）工艺，但如果将A16工艺视为全新一代工艺，那么Fab 21二期将符合新的高科技出口框架。
- 闻泰科技：必须收回安世半导体股权和控制权 或索赔80亿美元
12月26日，闻泰科技股份有限公司召开2025年第五次临时股东大会。明确公司当前及未来的核心工作方向，集中精力聚焦主营业务，并采取一切必要的法律措施，积极维护公司对安世半导体（Nexperia）的合法股东权益。闻泰科技董事长杨沐表示，公司对于维护自身权益的态度是坚定的，必须收回安世半导体股权和控制权。
闻泰科技在股东会上透露，公司已于上周与荷兰企业法庭（Ondernemingskamer）指派的安世半导体独立董事及股权托管人进行了首轮正式协商，双方就各自关切的核心问题交换了意见。公司方面持续呼吁安世荷兰管理层就控制权归属以及恢复稳定供应链等关键议题进行建设性对话，以切实行动修复受影响的全球半导体产业链。
在法律层面，闻泰科技的维权行动已全面展开。公司表示，针对相关争议事项，公司在荷兰已启动多项法律程序，正通过合法途径全力维护公司及全体股东的合法权益。公司已于10月15日提交了争议通知，如果问题在六个月内得不到解决，公司可能就此寻求国际仲裁，索赔金额可能高达80亿美元。2026年1月，公司将借助第二次听证会，重申立场并进行积极维权。公司坚信，通过坚决的法律行动，能够有效捍卫资产与股东利益。
闻泰科技称，安世半导体荷兰管理层于10月26日单方面作出停止向安世中国供应晶圆的决定，不仅直接违反了商业合同与产业链协作的基本精神，更对全球半导体供应链的稳定运行造成了实质性冲击。面对荷兰安世拒绝提供晶圆引发的困境，安世中国依照中国法律法规，积极开展“生产自救”工作。
4、美国将大疆无人机列入“受管制清单”，外交部回应
12月23日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问称，美国联邦通信委员会当地时间12月22日表示，已将中国大疆公司制造的无人机及其零部件列入一份被认定“对美国国家安全构成不可接受风险”的企业清单，并将禁止批准新的无人机型号对美国进口或销售。外交部对此有何回应？
林剑表示，中方坚决反对美方泛化国家安全概念，划设歧视性清单，无理打压中国企业。美方应纠正错误做法，为中国企业经营提供公平、公正、非歧视的环境。
5、美对华半导体关税政策放缓 2027 年前暂维持零关税
综合外媒体12月23日报道，美国政府宣布，将对中国半导体产品征收关税，但相关措施将延后至2027 年中才可能上路，短期内仍维持零关税。此举显示华府在持续对中国芯片产业施压的同时，也刻意放慢政策节奏，为贸易谈判与产业调整保留空间。
美国贸易代表署(United States Trade Representative，USTR) 指出，已完成依《贸易法》第301 条进行的调查，认定中国以“不合理且具非市场导向的政策”追求半导体产业主导地位，相关行为对美国商业活动造成负担或限制，因此具备采取贸易行动的正当性。
不过，USTR 在联邦公报公告中表示，短期内不会立即加征新关税。根据文件，针对中国芯片产品的初始关税税率将至少维持零水准18 个月，最快也要到2027 年6 月23 日才可能调升，且实际税率须至少提前30 天另行公布。
这项调查最初于去年12 月启动，横跨前总统拜登任期末期，并在现任总统川普政府期间完成。 USTR 依法必须在调查启动后12 个月内公布结果，意味着此次公告本身并不等同于立即启动关税行动。
分析指出，美方暂缓对中国芯片加征新关税，也与近期美中关系降温有关。今年10 月，特朗普与中国在韩国达成关税休兵共识，双方同意避免祭出高额惩罚性关税，并在科技出口与关键矿物议题上寻求缓和。
6、未直接并购避监管？英伟达200亿美元引进Groq推论技术等
据媒体报道，英伟达（Nvidia）同意以现金200亿美元，取得新创公司Groq的部分资产，将透过非独家技术授权取得Groq的推论芯片技术，同时延揽该公司创办人、前Google芯片工程师Jonathan Ross在内的多名核心高层加入。这成为英伟达历来金额最高的一笔资产与技术交易。
此案由主导Groq最近一轮融资的创投机构Disruptive执行长Alex Davis向外透露，并指出双方洽谈时间相当短。此时距Groq于9月以约69亿美元估值完成7.5亿美元募资，仅约3个月。当时投资人包括黑石、Neuberger Berman，以及Samsung Electronics、思科等企业。
根据Groq公告，该公司已与英伟达签署一项非独家技术授权协议，授权其AI推论相关技术，但未揭露具体金额。随交易完成，Groq创办人兼执行长罗斯、总裁Sunny Madra，以及其他资深领导人将加入英伟达，协助扩大相关技术的应用与规模。
英伟达执行长黄仁勋在致员工信中指出，英伟达计划将Groq的低延迟处理器整合至英伟达AI工厂架构，以支援更广泛的即时与推论工作负载。他并强调，英伟达并未收购Groq整家公司，而是引进人才并授权其智慧财产。
交易完成后，Groq将持续以独立公司形式营运，由原财务长Simon Edwards接任执行长，云端服务GroqCloud亦不在此次交易范围内。
7、英特尔Fab 52满载月产能达4万片晶圆，2027年良率达先进水平
英特尔正努力在制程技术和全球先进产能方面追赶台积电，但在美国市场，这家芯片巨头仍然无人能敌。据报道，英特尔的Fab 52工厂比台积电目前的Fab 21一期和即将投产的Fab 21二期工厂更为先进，其产能相当于这两个工厂的总和。
英特尔Fab 52工厂旨在生产采用英特尔18A（1.8nm级）及更先进工艺技术的芯片，这些工艺技术使用环栅（GAA）RibbonFET晶体管以及PowerVia背面供电网络。该工厂的产能为每周1万片晶圆，满负荷运转时每月约4万片晶圆*（WSPM），按如今标准来看，这确实是一个非常庞大的晶圆厂。
据@IntelProMUltra观察，目前，Fab 52配备了四台ASML Twinscan NXE低数值孔径EUV光刻系统，其中包括至少一台NXE:3800E ——ASML最先进的低数值孔径EUV光刻机，它借鉴了下一代高数值孔径EUV光刻机的晶圆处理装置、更快的晶圆平台和光源，因此在30 mJ/cm² 的剂量下，每小时可处理多达220片晶圆。该工厂还拥有三台NXE:3600D系统，在30 mJ/cm²的剂量下，每小时可处理160片晶圆。
此外，英特尔在亚利桑那奥科蒂洛的“硅沙漠”园区预留了至少15台EUV光刻机的安装空间，未来可能引入更高数值孔径（High-NA）机型，进一步巩固技术壁垒。
8、三星证实：首款2nm SoC未集成5G调制解调器芯片
据报道，三星最新发布的Exynos 2600系统级芯片（SoC）未集成5G调制解调器，与前代Exynos 2500内置的Shannon 5163调制解调器形成对比。三星移动体验业务部门发言人证实，Exynos 2600的调制解调器将作为独立组件存在，而非集成于芯片内部。
该芯片由三星系统LSI部门设计，作为三星逻辑设计核心单元，其技术路线通常由客户需求主导。消息人士透露，是否集成调制解调器的决策权在于移动体验业务部门，而非系统LSI部门本身。预计部分明年发布的Galaxy S26系列机型将搭载Exynos 2600芯片。
此前，三星Exynos系列SoC通过将CPU、GPU、NPU及调制解调器集成于单一芯片，实现了更低的功耗与发热，同时缩小了芯片体积，使其更适用于智能手机等紧凑型设备。然而，此次Exynos 2600未集成调制解调器的原因或与芯片尺寸限制有关。消息人士称，随着功能增加，SoC晶圆尺寸可能过大，迫使调制解调器分离设计。这一调整可能导致设备功耗效率下降，但分离式设计可简化制造流程，降低良品率风险。
9、三星电子华城园区突发火灾，120人紧急疏散
韩国时间12月24日上午10时02分左右，位于京畿道华城市的三星电子园区内一栋研究楼发生火灾，现场约120名人员被紧急疏散。
据现场目击者及消防部门通报，火灾发生后，三星电子内部消防队迅速响应，于10时15分左右初步控制火势。随后，消防部门调派30台设备及77名消防员赶赴现场支援，最终于10时23分将火势完全扑灭。目前尚未有人员伤亡报告，但具体财产损失及起火原因仍待进一步调查。
三星电子工作人员表示：“设备发生烧焦，产生烟雾和残留物，火势立即被扑灭后，情况已结束。”他还补充说：“生产没有中断，也没有人员伤亡。”
警方与消防部门表示，将联合对火灾原因展开详细调查，并评估建筑受损情况。
据介绍，华城园区是三星半导体技术创新的核心，是三星半导体研发与生产的核心基地，主要聚焦于尖端半导体技术的研发、制造和测试，尤其侧重前沿工艺验证和小批量试产，为平泽、龙仁等大规模量产基地提供技术基础。该园区对维持三星在存储器和晶圆代工领域的竞争力具有战略意义。
10、西班牙电信巨头Telefonica裁员5500人，赔偿高达29亿美元
作为一项全面削减成本计划的一部分，西班牙电信公司（Telefonica SA）将计提25亿欧元（29亿美元）的成本，用于支付约5500名员工的离职费用。
根据周一提交的监管文件，该公司已与工会签署协议实施该计划，预计自2028年起实现年均约6亿欧元的运营成本节约。由于员工离职预计最早将于明年第一季度开始，因此从2026年起，现金流将受到积极影响。
公司董事长马克·穆特拉（Marc Murtra）上月曾公开表示，鉴于本年度自由现金流预期下调及股息减半的财务压力，将着力削减运营支出。受此影响，Telefonica股价年内已累计下跌14%，创2022年以来新低。该计划此前已通过主要工会向员工传达。
2023年，西班牙电信在西班牙裁员3421人，约占员工总数的16%，据一位发言人称。西班牙电信在西班牙约有2.5万名员工，在全球约有8万名员工。
（校对/李梅）
