12月28日，中国证监会网站披露了国泰海通证券关于芯耀辉科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导工作完成报告。
根据报告，芯耀辉于2025年3月28日与辅导机构签署协议，随后在2025年4月至11月期间高效完成了两期辅导工作。经过系统性的辅导，国泰海通证券认为，芯耀辉已建立了规范的上市公司治理结构、扎实的会计基础与内部控制制度，并对多层次资本市场有了充分了解。公司董事、高管、主要股东及实际控制人等相关方，也已全面掌握发行上市相关法律法规，树立了牢固的诚信意识、自律意识与法治意识，为未来在资本市场规范运作奠定了坚实基础。
芯耀辉科技成立于2020年6月，虽为行业新锐，但已快速成长为中国半导体IP研发与服务领域的重要力量。公司致力于为芯片设计企业提供一站式、完整的IP平台解决方案，尤其在接口IP这一关键赛道深耕。
随着人工智能大模型的爆发式发展，算力需求激增，而接口IP作为连接芯片内部计算单元与外部存储、其他芯片的“高速公路”，其性能直接决定了整个算力系统的传输效率与协同能力。芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强强调，公司正是瞄准这一核心环节，致力于通过自主可控的全栈式国产接口IP解决方案，助力中国大模型算力芯片的构建与实现，成为中国半导体产业强链补链的关键支撑。
资本市场对芯耀辉的发展前景给予了高度认可。今年5月，公司成功完成B轮融资，吸引了中国互联网投资基金、上海国投等国家级及地方重量级投资机构，以及新华投控、国投聚力、上海国际集团等知名资本的参与。此次融资资金将主要用于加速核心技术创新、深化产业生态构建，以及推动国产半导体IP的规模化市场应用。这笔资金的注入，无疑将为芯耀辉在上市前后持续加大研发投入、巩固技术护城河、拓展市场份额提供强劲动力。
从完成B轮融资到快速推进并完成上市辅导，芯耀辉的发展步伐紧凑而有力。在半导体产业自主可控的国家战略背景下，作为产业链上游关键环节的IP企业，芯耀辉被赋予了重要的产业使命。公司负责人明确表示，其目标是成为中国领先的半导体IP公司，成为产业强链补链的关键力量。
随着上市辅导工作的顺利完成，芯耀辉即将进入IPO申报的关键阶段。若能成功登陆资本市场，将不仅为公司自身的发展打开更广阔的融资与品牌空间，更有望通过资本市场的放大效应，加速国产高端IP技术的研发与产业化，为提升中国半导体产业链的完整性与竞争力注入新的动能。
