据安芯投资2025年12月消息，珠海市硅酷科技有限公司（“硅酷科技”）于近日完成数亿元战略融资，投资方包括安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等。
硅酷科技成立于2018年12月，是国家级专精特新“小巨人”企业，核心团队拥有丰富的半导体贴合设备工程化经验和技术储备，凭借高精度、高可靠的产品性能，成功打破高精度贴合设备的国外垄断。该公司始终保持聚焦深耕、稳步迭代的研发策略，构建了覆盖功率半导体、光通信、先进封装三大领域的技术纵深与产品矩阵。其中，功率半导体领域已构筑硅酷科技坚实的基本盘，该公司已成为国内SiC/IGBT贴合细分领域头部企业，累计出货量超200台；在光通信领域，随着AI算力爆发，光模块的传输速率正经历着从800G到1.6T的飞跃，这对制造过程中的精度和良率提出更高的要求，硅酷科技的产品已获得多家头部光模块厂商的认可；先进封装产品近期推向市场，进一步拉动公司增长引擎、实现价值跃迁。
芯联资本消息显示，背靠新能源芯片与系统代工领军企业芯联集成，硅酷科技是芯联集成功率模块贴片机重要供应商，双方在IGBT/SiC功率模块贴片机领域已形成全面深入的合作。芯联资本参与硅酷科技本轮融资，体现出双方对彼此业务协同合作的高度认可和持续深入合作的意愿，未来双方将进一步深化合作关系，共同助力半导体关键封装设备国产替代，构建自主可控产业链。
