编者按：原文来自上海证券报，爱集微经授权转发。
芯海科技数字展厅
记者 徐潇潇
步入芯海科技展厅的智能终端应用展示区，一系列围绕核心芯片构建的解决方案映入上海证券报记者眼帘。无论是实现压力精准感知的高性能模拟信号链芯片，还是将细微模拟信号转化为清晰数字读数的高精度ADC，抑或是作为智能设备大脑的MCU，它们都已无缝集成到智能手机、可穿戴设备、智慧家居等消费终端中。
这些微小的芯片如同一个精密协作的微型生态系统，共同构成了现代智能终端的“感官网络”与“神经中枢”。它们不仅是零部件的简单组合，更是通过算法与硬件的深度耦合，实现了从数据采集、信号处理到智能决策的完整流程。
这些产品源于芯海在“模拟+MCU”双技术平台的长期沉淀。据悉，面对动辄数年、耗资数十亿元的研发门槛与严苛的安全验证，芯海科技选择了从基础环节开始稳扎稳打，以十年磨一剑的“慢功夫”，将核心技术做深做透，通过持续的技术积累，稳步从消费电子向工业、汽车等高可靠性的高端市场迈进。
如今，芯海科技更将视野升维至生态共建，通过构建体系化研发流程、深化与产业链的“军团作战”，在车规级芯片的赛道上，为后续创新者闯出一条“快车道”。
驶向车规级芯片赛道
芯海科技成立于2003年，经过二十多年的深厚积累，掌握了模拟信号处理与高精度测量技术。面向“十五五”新征程，芯海科技董事长卢国建坦言：“芯片行业没有捷径，只能拿时间和金钱换未来。而比金钱更宝贵的，是时间沉淀下的知识和体系。”
从行业来看，当前国内领先的芯片企业并未选择盲目冲击高端MCU或自动驾驶SoC等“制高点”，而是采取了一条“聚焦细分赛道，绑定头部客户，实现垂直整合”的务实发展路径，在产业链中稳扎稳打，循序渐进地寻求突破。
芯海科技的发展正是践行这一策略。公司抓住产业链协同升级的窗口，率先与联想、小米等头部科技企业深度合作，在笔记本嵌入式控制器（EC）及电源管理芯片（BMS）等细分领域实现关键突破。其PC芯片凭借高可靠性与稳定性，已进入联想等企业的全球供应链，成为国产芯片在该领域规模化应用的典范。
基于消费电子领域的技术积累与已验证的质量体系，芯海科技审慎而稳步地向汽车电子拓展，重点布局车身控制、传感器信号链、电机驱动等细分市场。
向生态共建进行战略升维
“车规级芯片的研发，其难度、周期与投入远非消费电子可比。”卢国建表示。一般来说，消费电子级芯片往往需要数年技术积累，工业级芯片的研发与验证周期更长，而车规级芯片从立项到量产，通常需7至8年，研发投入动辄数十亿元，是一场实打实的持久战。其核心难点在于极端环境下的高可靠性要求——工作温度范围宽广（如-55℃至150℃），必须通过AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全标准。
研发仅仅是第一步。为了获得主机厂的信赖，芯片必须经历一系列耗时耗力的验证“马拉松”。卢国建告诉记者，一次实车验证往往耗资数千万元，需在全国多地进行全季节路试，并完成模组集成与整车耐久测试。
正因如此，即便芯片“做出来”了，但出于安全性的考量，主机厂仍不敢轻易采用。目前，英飞凌、瑞萨等国际巨头凭借数十年的工程经验与系统级解决方案，牢牢掌控汽车芯片市场，国产芯片面临“能用”易、“敢用”难的现实困境。
在取得产品和市场突破后，芯海科技的战略也进一步升维，从单一的产品替代思维转向系统性的生态共建，公司已积极与国际汽车电子供应商建立了合作关系。
究其原因，卢国建表示，全球汽车产业链正朝着更加协同、高效的方向发展，国际供应商也需要更多元、更具竞争力的技术伙伴共同推进技术创新。通过参与国际供应链的技术标准与质量体系认证，国内企业不仅能拓展国内市场，更有机会通过合作渠道参与全球市场。
“有确定性”地做正确的事
在切入细分赛道并迈向生态共建后，芯海科技面临更深层的挑战：如何在长周期、高投入的产业链全球竞赛中，将战略落地为可持续的确定优势。
据介绍，芯海科技正在构建完整的“IPD（集成产品开发）流程”体系，贯穿研发、质量管控与过程管理全链条。“目的是确保我们能够‘有确定性’地做正确的事。”卢国建表示，这种确定性来自三个关键支撑：对产业方向的持续审视，对市场需求的紧密追踪，以及与客户的深度绑定。
在实践中，与头部客户、“阿尔法客户”及标杆客户保持紧密互动，成为风险管控的核心环节。“我们必须掌握他们当下的需求动向、未来的技术方向以及对产品的长期规划。这些信息是公司研发决策最重要的‘指南针’。”卢国建解释道。
除了外部协同，内部的体系化能力建设同样关键。“我们需要不断洞察行业趋势，并利用体系保障这种洞察能落地为产品力。同时，必须在全过程中持续审视自身，找出短板并及时补充。”卢国建说，汽车芯片的竞争是系统性的，任何短板都可能成为致命缺口。
“现在不是企业间的竞争，是产业链的竞赛。”卢国建进一步表示，当前最稀缺的资源并非资金，而是既精通芯片设计又深刻理解汽车电子系统的跨学科复合型人才。他期待政策层面能进一步推动产学研深度融合，打破学科壁垒与机制约束，激励更多青年人才投身硬科技领域。
通过构建“IPD体系+客户深度绑定+产业协同+人才储备”的多维风险管控架构，芯海科技正试图在长周期、高投入的芯片研发中，找到风险与回报的平衡点，依托体系化的能力和战略聚焦，在产业链竞赛中走稳每一步。
芯海科技这种“对长期主义的坚守，对深耕技术的坚持”的慢功夫，或许正是国内芯片行业穿越产业周期、驶入高质量发展“快车道”的真功夫。
