1、全球ODM龙头冲刺港股：高通、豪威领衔基石阵容，AI+全球化开启增长新篇章
2、【上市企业热度观测日志】1月14日：兆易创新热度蝉联，佰维存储与闻泰科技携重磅事件跻身三甲
3、03986.HK敲钟飘红，兆易创新1600亿市值夯实“A+H”前景
4、2025年我国集成电路出口创2019亿美元新高，连续26个月同比增长
5、杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地奠基
1、全球ODM龙头冲刺港股：高通、豪威领衔基石阵容，AI+全球化开启增长新篇章
据弗若斯特沙利文数据，以2024年出货量计，龙旗科技是全球第二大消费电子ODM厂商、全球第一大智能手机ODM厂商。2026年伊始，这家行业龙头披露港股招股书，并于1月14日正式启动港股发行，高通、豪威等产业巨头以基石投资者身份入局，不仅印证了全球科技巨头对龙旗科技“1+2+X”战略的信心，更标志着龙旗科技在AI端侧时代的全球化扩张正式提速。
一、科技巨头领投，彰显龙旗在AI端侧的全球化竞争力
龙旗的基石投资人阵容亮眼，不仅有地方国资，还有观澜投资、Endless Growth等长线基金，更吸引了高通这一全球科技巨头，与豪威、裕同科技等各领域产业龙头的重磅入局。
尤为值得关注的是，这是高通首次参与 A+H 股公司的基石投资，更彰显出产业龙头对龙旗科技赛道价值的高度认可。作为全球前三的CMOS图像传感器供应商，豪威集团也正在积极拓展智能手机、汽车等以外的产品解决方案，如机器视觉、智能眼镜及端侧AI领域。裕同科技作为全球领先的高端品牌包装整体解决方案提供商，产品在全球消费电子与智能硬件行业处于领先地位。
从产业视角来看，高通、豪威、以及裕同的投资，凸显出它们对 AI 产业趋势、以及AI端侧产业链 ODM 龙头——龙旗科技成长前景的坚定看好。
二、AI驱动“1+2+X”加速落地，研发实力筑牢增长根基
AI与智能终端的深度融合，正为龙旗科技“1+2+X”产品战略注入强劲动能。AI浪潮推动智能产品功能、形态、体验全面革新，从AI PC到AI眼镜，龙旗凭借成熟的模块化设计、敏捷的供应链响应及大规模制造经验，高效实现“AI技术原型—量产产品”转化，抢占市场先机。
核心赛道突破显著：
• AI眼镜：龙旗科技与全球头部客户长期战略合作，已推出多代产品且总出货量全球领先，合作覆盖PCBA制造、充电盒/底座等业务。随着硬件集成化趋势延伸至SiP领域，龙旗科技在一年多前已启动技术人才储备，预计2026年底将实现SiP产品量产；国内市场也承接了头部客户项目。与此同时，龙旗科技通过“前沿布局+产业联盟”加码AI/AR眼镜：重点攻克Micro-LED与光波导技术，2025年上半年龙旗科技与XREAL、鲲游光电、晶盛机电签署AI/AR产业链战略合作协议，各方将搭建统一技术平台，优化共性技术研发效率，共同发力眼镜业务。
• AI PC：已实现ARM/X86双架构量产出货，具备高通、AMD、英特尔多平台开发交付能力；客户端既完成国内头部客户量产，又落地全球头部客户首个合作项目；制造端南昌基地PC产线设计满足大规模柔性制造需求，预计2026年将规模化出货，2030年AI PC业务收入占比整体公司收入比例将超过30%。
• 汽车电子：延续“研发积累+产品创新+头部客户突破”路径，聚焦智控平板、无线充等增量市场，已服务小米、赛力斯、江淮等头部厂商，正积极拓展海外头部客户。
• 机器人：探索AI+机器人在消费电子制造场景应用，2025年与智元机器人战略合作，依托全球供应链与全流程数据产线，打造可输出的“AI+智造”新范式。
研发实力强力支撑：
作为以手机IDH研发业务起家的企业，龙旗科技的工程师文化深厚，研发团队是战略落地的核心力量。截至2025年9月30日，研发人员达5200人，占员工总数29.1%，研发中心遍布上海、深圳、惠州等7地；2025年前三季度研发投入19.51亿元，同比增长32.46%，重点投向智能眼镜、AI PC等新业务的技术攻坚与产品迭代。
龙旗通过通用型软硬件开发平台、AI大模型平台、自动化测试平台支撑多品类研发，更设立2111实验室聚焦新技术、新材料、新产品孵化，深化产学研协同创新。随着新业务进入收获期并产生规模化收入，研发效率将持续提升，进一步拉动业绩增长。
“1+2+X”战略下的收入结构优化成效显著。2025年第三季度，龙旗智能手机以外产品收入占比已达30%，预计2030年这一比例将提升至60%。
三、港股上市开启全球化与AI新周期
随着港股上市推进，龙旗科技将聚焦两大方向：一方面持续深化北美、欧洲、日韩市场突破，评估在东南亚、北美、东欧增设生产中心，同步设立海外研发团队；另一方面与全球优质客户一道，加速AI智能终端各项前沿技术落地应用，成为全球AI端侧产业协同的标杆。
2、【上市企业热度观测日志】1月14日：兆易创新热度蝉联，佰维存储与闻泰科技携重磅事件跻身三甲
时间：1月14日 星期三
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
兆易创新、佰维存储、闻泰科技、TCL科技、中芯国际、立讯精密、京东方A、航天科技、芯联集成、大族激光、通富微电、华灿光电、寒武纪、长电科技、江波龙、通宇通讯、电科芯片、华工科技、航宇微、中微公司。
（上市企业热度排行TOP20企业）
兆易创新延续“A+H”上市热度，并携战略合作利好，蝉联热度榜首。佰维存储因发布大幅预增的年度业绩预告，关注度飙升，位列第二。闻泰科技因子公司安世半导体的控制权诉讼持续发酵，市场关注度高企，新晋榜单第三。
（兆易创新热度曲线）
查看最新“上市企业热度排行”
显著异动追踪
今日TOP20中6家企业热度排名两位数以上跳升：
华工科技热度上升76名、大族激光热度上升53名、中微公司热度上升30名、江波龙热度上升22名、长电科技热度上升17名、通富微电热度上升13名。
（华工科技热度曲线）
（大族激光热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日热度异动主要围绕年报业绩预期、跨国法律与资产博弈以及市场概念股的风险提示等主线展开。
战略合作与产业协同驱动
龙头企业签署重磅战略协议，旨在打通产业链关键环节，构建“芯车协同”等新发展范式，展现了深化产业布局的决心，增强了市场对其未来增长空间的预期。
兆易创新：1月12日，公司与奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期战略伙伴关系，致力于在车载芯片全价值链实现深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案。此举被视为构建“芯车协同”产业新范式的关键里程碑。
1月13日，公司正式在香港联交所主板挂牌上市，完成“A+H”布局。上市热度今日持续发酵。
业绩预告驱动
多家公司发布年度业绩预增公告，净利润同比增幅显著，尤其部分公司业绩出现数倍增长，直接点燃了市场对年报行情的期待，吸引资金关注。
佰维存储：1月13日，发布2025年年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.5亿元至10亿元，同比大幅增加427.19%至520.22%。
TCL科技：公司披露2025年业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润为42.1亿元-45.5亿元，同比增长169%-191%。报告期内，旗下TCL华星营业收入突破千亿，净利润超80亿元。
法律纠纷与资产处置驱动
上市公司及其重要子公司陷入跨国法律诉讼或重大资产交易争议，相关司法程序及仲裁结果的不确定性，成为影响公司短期稳定与市场信心的关键变量。
闻泰科技：1月14日，其子公司安世半导体（Nexperia） 的欧洲管理层在荷兰阿姆斯特丹一家法院与闻泰科技就控制权之争对簿公堂，该争夺已影响汽车芯片供应。
同时，1月13日，闻泰科技发布重大资产出售进展公告，披露其子公司印度闻泰与交易对手方子公司立讯联滔就印度业务资产包交易产生争议，该事项已被提交至新加坡国际仲裁中心（SIAC），引发市场关注。
立讯精密：1月13日，公司公告决定终止收购印度闻泰相关资产包，并已就追讨已支付款项提起仲裁。公司认为，基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。
股价异动与风险提示驱动
多家公司因股价短期涨幅过大，触发异动条件或引发监管关注，从而发布公告提示交易风险、澄清市场概念，特别是厘清热门业务的实际收入占比。
通宇通讯：公司发布公告提示风险，称股票自去年11月底以来累计上涨256.08%，显著高于指数涨幅。公司基本面未发生重大变化，存在股价短期快速回落风险。公司同时披露，2025年前三季度营收与净利润同比均有所下滑，公司确认不存在应披露而未披露的重大事项。
电科芯片：公司发布股票交易异常波动公告，指出公司滚动市盈率显著高于行业平均水平，并澄清其应用于卫星通信载荷的相关产品营业收入占比不到1%，对公司利润贡献较小。
日常经营与公司治理动态
公司披露包括对外担保、高管社会任职等日常运营与治理信息，此类动态虽非重大利好，但持续向市场传递公司稳定运营的信号。
江波龙：公司发布公告，为全资子公司江波龙电子（香港）有限公司等提供担保，以满足其日常经营资金需求。
华工科技：公司董事长马新强受聘担任新成立的光谷商学院院长，其在揭牌仪式上阐述了商学院的务实、开放、共赢理念。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知，构建了超越简单计数的综合评估模型，从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算，每6小时更新，致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹，是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
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本文基于爱集微VIP频道动态数据生成，旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
3、03986.HK敲钟飘红，兆易创新1600亿市值夯实“A+H”前景
1月13日，兆易创新（股票代码：03986.HK；603986.SH）在香港交易所主板挂牌上市。这标志着已在A股扎根10年的存储龙头厂商，成功完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，其资本平台与国际化战略迈入新阶段，成为本轮半导体行业IPO热潮中又一家实现赴港资本布局的核心企业。
542倍超额认购、上市暴涨45%、1600亿港元市值……在全球半导体产业格局重构、国产替代加速推进的背景下，兆易创新的港股上市进程踩准行业发展节奏，不仅为自身发展注入新动能，也折射国内半导体企业借力资本市场实现全球化进阶的鲜明趋势。但这绝非个例——有媒体统计，截至2026年1月8日，国内共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，其中港股市场占40家，已上市6家，34家处于冲刺阶段。
港交所的资本赛道上，半导体大厂排起了长队。
火爆：542倍认购！募资净额超46亿港元
兆易创新成立于2005年，是一家多元芯片的集成电路设计公司，提供包括Flash、利基型动态随机存取存储器（DRAM）、微控制器（MCU）、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品，用于消费电子、汽车、工业应用、个人电脑及服务器、物联网、网络通信等领域。
2016年8月18日，兆易创新在A股上交所主板上市，此后连续18个一字涨停，成为当年的“打新王”。此次兆易创新港股上市的市场热度同样远超预期，根据公布的配发结果，此次全球发售共计2891.58万股股份。其中，香港公开发售最终发售289.16万股，国际发售最终发售2602.42万股。最终发售价为每股162港元。
图源/兆易创新公告
认购数据方面，香港公开发售认购倍数高达542.22倍，国际发售认购倍数也达到18.52倍，远超近期多数港股新股表现，足见市场对其技术实力与成长前景的认可。
募资规模方面，此次全球发售共筹得所得款项总额约46.84亿港元，扣除上市开支后的净额约为46.11亿港元。值得注意的是，此次IPO还吸引16家重量级基石投资者参与，合计认购约23.32亿港元，占全球发售股份的49.78%。基石投资者阵容至少包括CPE、小米旗下Green Better、TCL关联公司Metazone、华勤通讯、景林资产、云锋基金等顶级产业资本与投资机构。
上市首日，兆易创新开盘价为235港元/股，较发行价高开45.06%，盘中一度涨超50%，市值甚至突破1600亿港元；同时，其A股表现同样稳健，总市值也在盘中达到1800亿元人民币，创下上市以来最高纪录。
“A+H”形成的估值协同效应愈发凸显。
业绩：多元矩阵筑根基，厉兵秣马扩市场
兆易创新成立以来，多元化的产品矩阵构筑了坚实的行业壁垒。咨询机构弗若斯特沙利文出具的报告显示，兆易创新已是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU这四大领域均位列全球前10的集成电路设计公司。以2024年销售额计， NOR Flash排名在全球第二、中国内地第一；SLC NAND Flash排名在全球第六、中国内地第一；利基型DRAM排名在全球第七、中国内地第二；MCU排名在全球第八、中国内地第一！
图源/兆易创新招股书
而深厚的技术储备又进一步表现在兆易创新的业绩上，并随着行业回暖呈显著增长。依据经营业绩，2022年、2023年、2024年营收分别达到81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元；毛利分别为36.97亿元、17.46亿元、26.23亿元；毛利率分别为45.5%、30.3%、35.7%。2025年前三季度，其业绩增长态势进一步巩固，实现营业总收入68.32亿元，同比增长20.92%；归属母公司股东的净利润10.83亿元，同比增长30.18%；扣非后净利为10.42亿元，同比增长34%。
截至2025年上半年末，其营收按产品分类，模拟芯片、专用型存储芯片、MCU的毛利率分别为39.0%、38.5%、37.3%。截至同一时期的公司综合毛利率则为36.9%，截至2025年第三季度末的综合毛利率为38.3%。
图源/兆易创新招股书
毛利率的优异表现，为兆易创新扩大市场份额，制定更加积极的定价策略提供了充足“子弹”：其专用型存储芯片的平均售价由2024年第三季度末的1.45元/颗，下降至2025年第三季度末的1.41元/颗；MCU的平均售价由2024年第三季度末的4.19元/颗，下降至2025年第三季度末的3.85元/颗；传感器芯片平均售价由1.69元/颗下降至1.58元/颗。唯一提价的是模拟芯片，其平均售价由0.10元/颗上升至0.16元/颗。
动因：完善海外布局，凸显龙头示范效应
全球存储芯片行业正迎来由AI驱动的上行周期。TrendForce调查显示，2025年四季度DRAM合约价格同比涨幅逾75%，按存储器占整机BOM成本10%—15%估算，当年该部分成本已垫高8%—10%，2026年预估还将再提升5%—7%。
集微网观察，全球存储产品供需缺口短期难以填补，涨价仍将持续，兆易创新充分受益于此轮量价齐升的行业周期，此时赴港上市不仅是顺应自身发展需求，还有把握行业周期红利与政策支持机遇的考量。2025年5月20日，兆易创新在《关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告》中指明港股上市的目的，即深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升国际化品牌形象，进一步提升核心竞争力。就企业发展而言，构建“A+H”双资本平台具有多重战略意义。
一方面，港股市场作为跨境融资的重要阵地，能为其注入充足资金，支撑在技术研发与产能保障上的持续投入——兆易创新拟将新募资金用于以下用途：约40.0%将用于持续提升研发能力；约35.0%将用于战略性行业相关投资及收购；约9.0%将用于全球战略扩张及加强全球影响力，包括加强全球营销及服务网络；约6.0%将用于提高营运效率；约10.0%将用于营运资金及其他一般企业用途。
另一方面，随着国产厂商加速融入全球产业链，监管层对半导体企业跨境上市持支持态度，港股平台的国际化属性也能够帮助其更好地对接全球资源。登陆港股有助于提升国际化品牌影响力，拓宽海外融资渠道与投资者群体，为全球化业务拓展奠定基础。
因此，兆易创新在港股成功上市也是整个行业的缩影。当前，国内半导体企业正掀起密集的IPO热潮，A股与港股市场形成深度共振。2025年以来，38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，平均单家募资额达26.23亿元；港股市场则有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务范围覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域。
其中，A股半导体龙头冲刺“A+H”二次上市成为显著趋势。除兆易创新外，圣邦股份、澜起科技、佰维存储、豪威集团、江波龙等十余家企业也纷纷推动港股上市。
最后：把握周期红利，聚焦核心技术突破
从行业发展趋势看，半导体产业资本的投入变得更加理性、克制且精准，存储作为半导体产业链的关键环节，尤为受到重视。未来，兆易创新将同时受益于行业上行周期与双资本平台的协同效应。
行业层面，AI需求的持续爆发将带动存储芯片需求的长期增长，汽车电子、工业控制等下游应用领域的渗透率提升将为其提供多元增长支撑；企业层面，充足的募资将支撑其在核心技术领域的持续突破，尤其是在利基型DRAM、NOR Flash等优势产品上的技术升级，以及在MCU、模拟芯片等领域的拓展。
不过需要注意的是，半导体行业具有周期性强、技术迭代快、竞争激烈的特点，兆易创新未来发展仍面临包括行业周期波动带来的业绩不确定性、核心技术研发风险、国际市场竞争压力等在内的诸多挑战。如何在把握行业周期红利的同时，构建持续的技术壁垒与核心竞争力，将是兆易创新需要长期面对的课题。
4、2025年我国集成电路出口创2019亿美元新高，连续26个月同比增长
据海关总署公布，2025年我国货物进出口总值为63547.7亿美元，同比增长3.2%。出口37718.7亿美元，同比增长5.5%。进口25829亿美元，与2024年持平。
其中，机电产品进出口总值为33371.5亿美元，同比增长7.3%；出口同比增长8.4%至23018.4亿美元，拉动全商品出口增长5个百分点；进口同比增长5.2%至10353.1亿美元，增幅高出全商品5.2个百分点；贸易顺差连续第三年突破1万亿美元，较2024年增加1260.6亿美元，高出全商品贸易顺差775.6亿美元。
2025年，我国机电产品出口量增质升，主要表现在以下四个方面：
一是规模总量创新高。在产业配套优势、供应效率突出、新兴行业带动、市场多元化布局、稳外贸惠企政策落地见效等因素共同作用下，机电产品出口再创新高，连续第二年突破2万亿美元。出口增速高于全商品2.9个百分点，在拉动货物出口稳定增长方面发挥主力军作用；占全商品出口的比重达61%，较2024年的59.4%提升1.6个百分点，凸显机电产业链供应链韧性和货物出口的结构性升级趋势。
二是增速实现阶段性飞跃。2025年，全球经贸格局深度调整，外部环境复杂严峻，我国机电产品出口逆势突围，出口增幅远超年初预期。“十四五”时期机电产品出口增速达到8.36%，扭转了此前出口增幅每五年下降一半的回落态势，打破了长期以来的增长瓶颈，也为衔接“十五五”发展目标、推动产业链供应链提质升级奠定了承上启下的良好局面。
三是月度出口普遍达到同期最高。除2月受春节因素影响外，其余各月出口额均刷新同期历史纪录，其中12月当月2232.1亿美元的出口额创月度新高。第四季度出口增速并未因高基数而回落，出口额同比增长7.8%，连续第9个季度攀升，展现出机电行业扎实稳健的基本面和增长韧性。
四是行业结构继续优化。海关总署公布的12大类机电产品中，集成电路、汽车整车、汽车零配件、通用机械设备、船舶、音视频设备及零件、液晶平板显示模组、医疗仪器及器械等8个品类出口实现增长。其中，汽车出口创832.4万辆的新高，较上年高出近200万辆；集成电路出口创2019亿美元的新高，连续26个月同比增长。汽车、集成电路、船舶等新兴行业和高附加值行业出口比重提升，合计拉动机电出口增幅3.7个百分点。
5、杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地奠基
1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区举行。
（来源：杭州朗迅科技股份有限公司）
据股东代表广发乾和策略投资部总经理朱保力介绍，朗迅芯云在前沿领域持续拓展测试版图，芯光半导体是公司攀登产业高峰的一座里程碑，代表公司向成为兼具规模优势、肩负更大产业使命的公众公司迈出了至关重要的一步。股东代表杭州禾合创业投资有限公司总经理翁佳燕指出，芯光半导体是朗迅芯云产业链延伸的关键布局，也是滨富合作区赋能的重要成果。勉励朗迅芯云保持高速增长，造就技术领先、效益优良的半导体先进标杆。
据杭州发布1月5日消息，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目是今年新开工的省“千项万亿”工程项目。
公开消息显示，杭州朗迅科技股份有限公司创立于2010年，是国内领先的集成电路测试综合服务商，专注于集成电路领域研发、先进芯片全流程测试服务及产业人才生态建设。
