当地时间1月28日，特斯拉首席执行官马斯克在财报会议上表示，特斯拉公司需要建造并运营他所称的“巨型芯片工厂 Terafab”来生产半导体。
马斯克称，特斯拉已将未来押注在人工智能、自动驾驶和机器人技术上，这些项目对芯片有着巨大需求，而目前公司从三星电子和台积电等供应商处获得的芯片无法满足其需求。
他还表示，现有的供应商，如台积电、三星和美光科技，无法按照特斯拉所需的数量供应芯片。
马斯克强调，建造芯片工厂对于确保公司免受地缘政治风险的影响至关重要。他认为，人们可能低估了未来几年地缘政治风险将成为主要因素。
据了解，建造先进芯片工厂需要数十亿美元的固定成本，并且需要时间来使其上线并全面运营。此外，还需要从多个供应商处购买复杂的机器，特别是在芯片制造过程中占据关键市场份额的欧洲ASML公司。
尽管面临诸多挑战，但马斯克表示，建造芯片工厂符合他一贯的垂直整合策略。将关键组件内部化可以使他的公司比供应链更快地发展。
目前，特斯拉尚未透露工厂的具体位置和建设时间表。此外，该公司预计今年将在现有工厂上花费超过200亿美元的资本支出，而如何为“巨型芯片工厂”等基础设施项目提供资金仍有待观察。
首席财务官Vaibhav Taneja表示，公司拥有超过440亿美元的现金和投资，可以利用内部资源，但也有其他融资方式可供选择。
马斯克还表示，特斯拉将在未来发布有关“巨型芯片工厂”的更大公告。（校对/赵月）
