《日经亚洲》最新发布的半导体设备产业展望报告指出，在人工智能（AI）芯片产能持续扩张与先进制程资本投入大幅升温的带动下，全球前五大半导体设备厂2026年营收可望重返双位数增长，写下2022年以来增长动能最佳表现。
报告提到，包括ASML、应用材料、泛林集团、TEL与科磊等龙头厂商，已同步调高资本支出规划，显示对后市需求抱持高度信心。
同时，多数企业手中订单已排至2027年，订单能见度明显拉长。
报告进一步指出，2025年至2027年间，全球晶圆厂设备支出总额预估将达1560亿美元，较2022年至2024年期间大幅增长42%。
在投资结构方面，与AI相关的设备需求快速升温，包括高频宽存储（HBM）堆叠、先进封装（CoWoS）以及环绕式闸极（GAA）等技术，占整体设备支出的比重将由原本的15%大幅提升至35%，跃升为设备厂最重要的增长来源。
个别厂商方面，ASML 2026年EUV与High-NA EUV光刻机订单已全数排满；应用材料先进封装设备营收则有望年增 60%。
美国成设备投资新重心
从区域布局观察，美国亚利桑那州、得州与纽约州新建晶圆厂设备投资增速达45%，高于中国台湾（28%）与韩国（22%）。
包括台积电亚利桑那Fab 21厂、三星得州泰勒厂以及英特尔18A制程厂都带动美系设备商本土订单激增。
应用材料预估，2026年美国市场营收占比将由25%提升至35%，首度超越中国大陆市场。
值得注意的是，尽管美国持续收紧出口管制，中国大陆仍是全球第二大半导体设备市场。报告预估，2026年中国大陆市场占比约28%，低于2024年的31%。
中国大陆成熟制程（28nm及以上）投资也将维持高档，中芯国际等厂商持续扩产，DUV、蚀刻与薄膜设备需求稳健。
不过，EUV 与部分先进制程设备对中国大陆销售几乎归零，对整体增长形成压力。
各大厂技术布局与订单动向
ASML：2026年量产High-NA EUV设备，单价达3.8亿美元，目前已取得台积电、英特尔与三星合计18台订单
应用材料：推出“AI 芯片一站式平台”，整合GAA、HBM与CoWoS制程，目标2026年AI相关设备营收突破100亿美元
泛林集团：原子层蚀刻（ALE）设备订单翻倍，主攻400层以上3D NAND堆叠
TEL在浸没式涂胶显影设备市占率突破90%，受惠HBM3E产能扩张
科磊则受惠于3nm以下制程的套刻精度检测需求激增，量测设备成为新增长动能。
不过，设备商同时面临关键零部件短缺挑战。德国蔡司光学元件与美国万机科技 (MKSI-US) 真空系统交期延长至 12 个月，恐影响设备交付节奏。
此外，地缘政治风险犹存，美国对中国大陆DUV设备出口审查趋严，若ASML对中国销售销售进一步受限，全球设备市场增长率恐下修3至5个百分点。
资本市场方面，费城半导体指数2025年已上涨逾35%，设备类股领涨。ASML市值突破3000亿欧元，应用材料与科林研发股价创历史新高。
高盛已将产业评级上调至“超配”，目标价调升15%至20%。
中国大陆本土设备商迎关键窗口
在进口设备受限背景下，中国大陆本土设备商迎来替代机会。
北方华创 、中微公司与盛美上海2025年营收增速均超过40%，蚀刻、薄膜与清洗设备已进入本土头部厂商产线。
不过，中国大陆在微影与高阶量测设备领域仍存在技术落差，未来两年须突破28nm DUV量产与14nm套刻精度检测等关键门槛。
《日经亚洲》总结指出，全球半导体设备产业正进入“AI驱动的超级週期”，双位数增长可望延续至2027年。
对仍积极扩产的中国大陆晶圆厂而言，设备供应趋紧代表“抢单”窗口缩窄；对中国大陆本土设备商而言，2026至2027年将是技术验证与市占率提升的关键时期。
