1.鸿海布局印度再下一城 携手HCL集团设立半导体封测厂
2.华工科技：1.6T光模块已有小批量订单出货
3.鹿客科技递交港股IPO申请，全球静脉智能锁出货量居首
4.博通推出DFE数字前端SoC芯片BroadPeak，兼容5G-A及6G标准
1.鸿海布局印度再下一城 携手HCL集团设立半导体封测厂
印度总理莫迪昨（21）日透过视讯会议在北方邦亚穆纳高速公路工业发展局（YEIDA）参加鸿海（2317）与HCL合资公司-印度晶片私人有限公司奠基仪式。鸿海集团在印度市场布局再下一城，也开启鸿海在印度半导体市场布局首部曲。
印度总理办公室发文指出，鸿海HCL半导体工厂的建立，标志印度实现技术自力更生重要里程碑，反映总理将印度定位为高阶电子和半导体制造值得信赖的全球目的地愿景。
外电指出，印度政府是在2025年5月批准HCL集团与鸿海合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额3,700亿卢比，2027年投产，规划生产笔电、手机、汽车、个人电脑和其他装置所需的显示器驱动晶片。这座工厂产能目标是每月2万片晶圆的晶圆级封装，以及3,600万颗显示器驱动晶片。
鸿海是在2024年初宣布斥资3,720万美元（约新台币11.77亿元）携手印度HCL集团成立合资公司，双方在印度设半导体封测厂，为鸿海集团在印度版图再下一城。
鸿海期待与HCL在印度携手设立专业封测代工厂，透过这项投资建立在地半导体生态系统并增强印度国内产业链韧性。鸿海将持续运用其BOL（建设营运在地化）营运模式支持当地社区。
这座工厂是印度政府“印度半导体计划”（India Semiconductor Mission）批准的第六座工厂。莫迪为了强化国家在全球电子制造业扮演的角色，将晶片制造列为印度经济策略最优先事项。
鸿海集团目前在印度泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦，以及泰伦迦纳邦等多个地方设厂，以强化其印度制造与供应链弹性。
其中，卡纳塔克邦的班加罗尔主要生产iPhone，是鸿海在印度最知名生产重镇，至于苹果其他产品，知情人士透露，鸿海印度子公司去年在泰伦伽纳邦的海得拉巴新厂开始组装AirPods，初期将以出口为主，预期投产后，将迅速扩大生产规模，这是鸿海在印度为苹果组装的第二项产品。(经济日报)
2.华工科技：1.6T光模块已有小批量订单出货
日前，华工科技在接受机构调研时表示，联接业务海外市场方面，海外设备商与渠道商已有批量的400G/800G光模块出货，800G LPO光模块已经在海外工厂开始交付，2026年将继续上量，同时产品型号也在增加。公司具备1.6T光模块的批量生产能力，并已有小批量订单出货。
据介绍，华工科技聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。
公司围绕客户需求持续创新，聚焦“感知、联接、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦新能源汽车、船舶制造、AI产业赛道，持续推动关键核心技术突破，打造专精特新产品，公司高度关注前沿技术发展情况，对于与主业相关的前沿技术会进行前瞻性的研究。
智能制造业务方面，在商业航天领域，公司专注于发动机、精密零部件的制造与飞机的维修保养，并推出复杂曲面六轴激光微孔加工装备、多能场激光复合焊接智能装备、3D打印及复合加工、水导激光、超大幅面复杂曲面模具激光清洗智能装备、三维五轴激光加工智能装备等；联接业务中的无线业务领域，公司在低轨卫星通信领域的光模块布局较早，产品设计极致小型化、轻量化，通过宇航真空抗幅照加固设计，有效保证了宇航光模块在地面存储、发射冲击震动和在轨工作的稳定性和可靠性，随着我国低轨通信卫星星座规划布局提速，公司星内和星间通信光模块正在多个客户处认证导入，助力拓展光模块新的增长空间。
3.鹿客科技递交港股IPO申请，全球静脉智能锁出货量居首
2月16日，鹿客科技（北京）股份有限公司（简称“鹿客科技”）正式向港交所递交上市申请，由中国银河国际担任独家保荐人。
招股书显示，鹿客科技定位为全球AI家庭安全管家，通过由AI赋能的系统为家庭提供安全防护及特定居家看护功能。凭借“硬件+软件+AI”一体化技术能力，公司提供以智能锁为核心的家庭及社区安全防护、智能管理与家庭看护综合解决方案。
根据弗若斯特沙利文的资料，鹿客科技是全球首家实现静脉智能锁规模化量産的公司。2024年，公司静脉智能锁出货量位居全球第一，市场佔有率为10.5%。同期，公司智能锁出货量位列全球第四，市场佔有率为2.6%；在中国内地市场，其智能锁出货量达到120万套，位列第三，市场佔有率为5.8%。
2026年初，鹿客科技在消费电子展（CES）上发布全球首款具备远距离无线光充电功能的AI智能锁V7 Max。该产品入选CNN評選的「2026年CES最佳产品」榜單，並成为「最佳智能家居技术」類别的唯一入选产品。在官方举办的2026年CES创新大奖頒獎典禮上，V7 Max荣获「最佳创新产品」奖。
财务数据显示，公司收入从2023年的人民币10.15亿元增长至2024年的人民币10.86亿元，增幅为7.0%，主要得益于ODM项目及自有品牌商业解决方案收入增加，部分被自有品牌消费品收入减少所抵消。截至2025年9月30日止九个月，公司收入为人民币7.74亿元，较2024年同期的6.94亿元增长11.5%，主要得益于ODM项目销售收入增长。
毛利方面，截至2025年9月30日止九个月为人民币2.41亿元，与2024年同期的2.44亿元基本持平；毛利率从去年同期的35.2%下降至31.2%，主要由于毛利率较低的ODM项目收入贡献增加。2024年全年毛利为人民币3.83亿元，较2023年的3.16亿元增长21.2%；毛利率从31.1%增至35.2%。
4.博通推出DFE数字前端SoC芯片BroadPeak，兼容5G-A及6G标准
近日，博通正式宣布推出BroadPeak™射频数字前端（DFE）系统级芯片（SoC）。该芯片凭借高集成度优势，为5G大规模多输入多输出（MIMO）及射频拉远单元（RRH）应用解锁全新发展空间，同时为下一代5G-A（5G Advanced）与6G无线通信基础设施的建设铺平道路。
据悉，大规模MIMO是5G通信的核心使能技术，其核心价值在于提升移动网络的覆盖范围、网络容量及用户终端吞吐量。当前，在人工智能应用快速普及、用户对高速网络体验需求持续升级的双重驱动下，移动数据流量呈现爆发式增长态势，而移动运营商迫切需要全新的频谱资源与射频架构解决方案，以高效提升网络容量与传输速率，应对日益增长的网络需求。
作为一款面向未来的核心芯片，BroadPeak采用5nm先进CMOS工艺制程，在单芯片内高度集成业界领先的数字前端（DFE）与模数/数模转换（ADC/DAC）模块，相较于当前主流的大规模MIMO及RRH解决方案，其功耗最高可降低40%。不仅如此，该芯片具备优异的射频性能，覆盖400MHz至8.5GHz的超宽工作频段，成为业内首款真正面向大规模MIMO与RRH应用需求的5G-A及6G标准级产品。
针对5G-A标准，BroadPeak芯片可支持6.425–7.125GHz n104高频段；针对6G标准，则可兼容7–8.5GHz上中频段。依托该芯片的核心支撑，移动运营商与通信设备厂商可提前布局下一代大容量、高速率无线通信网络的研发与设计，为人工智能驱动的各类应用落地及个性化数字体验升级提供强有力的网络保障。
