2026年2月27日，盛美上海发布《盛美半导体设备(上海)股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告》。
首次公开发行股票募集资金净额34.81亿元，2024年度向特定对象发行股票募集资金净额44.35亿元。截至2025年12月31日，首次公开发行股票募集资金结余4.55亿元，2024年度向特定对象发行股票募集资金结余32.96亿元。
公司制定《募集资金管理制度》，严格规范募集资金管理。首次公开发行股票与2024年度向特定对象发行股票募集资金均签订了监管协议，部分账户已销户，截至2025年12月31日，其余监管协议履行正常。
2025年，公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金1.23亿元。还使用闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2025年12月31日，临时补充流动资金金额为2.50亿元。同时，公司对闲置募集资金进行现金管理，截至2025年12月31日，投资金额达23.90亿元。
2025年1月，公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，将2.45亿元变更至“盛美半导体设备研发与制造中心”。该项目截至2025年末投入进度89.18%，本年度实现效益2.96亿元。
会计师事务所和保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况符合相关规定，不存在违规情形。
