1.美芯片行业遭遇稀土短缺，制造厂商压力大
2.2025中国半导体传感器行业：盈利分化“冰火两重天”，营收集体“稳健高增”
3.投资27.5亿美元！美光印度半导体封装测试工厂开始生产
4.NAND闪存价格飙升500%，闪迪和群联电子通知客户转向预付款
5.中国台湾和美国双线出击，台积电加速扩建1.6nm芯片厂助攻英伟达
6.应对AI服务器与基建强烈需求，三大代工大厂拟募资2000亿元新台币
1.美芯片行业遭遇稀土短缺，制造厂商压力大
当地时间2月26日，有媒体指出，由于面临日益严重的稀土短缺问题，美国航空航天和半导体芯片行业中的两家供应商甚至拒绝向部分客户供货。此次短缺，主要集中在钇和钪等稀土元素上，它们是17种稀土元素家族中的“小众成员”，在国防技术、航空航天和半导体领域发挥着微小但至关重要的作用，而最需要“划重点”的是——这些稀土元素几乎全部产自中国。
一份最新报告指出，尽管中美贸易战暂停升级，但向半导体制造商供应稀土材料的供应商仍面临供应短缺的问题。美国企业难以获得钪出口许可证，而钪是制造智能手机和蜂窝基站所用5G芯片的关键材料。虽然大部分钪是通过第三方供应商采购的，但出口商需要申报最终用户才能获得许可证。事实上，受此要求影响的不仅仅是钪，几乎所有可用于制造14nm或更小制程逻辑芯片、256层及以上存储芯片的稀土材料都受到影响。
报道指出，自去年11月首次报道钇短缺以来，其价格已飙升60%，目前价格约为一年前的69倍。据公司高管和交易员透露，一些涂层制造商也已开始限量供应原料。
正因如此，一些美国芯片制造商已向联邦政府寻求帮助。美国官员表示：“我们认为，半导体行业正是被针对的目标。”
近期全球地缘政治事件暴露了美国对单一稀土来源的依赖性弱点。因此，特朗普政府计划建立关键矿产战略储备。此外，美国还发起了“硅业和平计划”（Pax Silica），旨在将全球半导体供应链转移，印度已于2月正式加入该计划。五角大楼也宣布了一项利用AI设定稀土参考价格的计划。
一名白宫官员表示，特朗普政府致力于确保所有美国企业都能获得关键矿产资源，其中包括与中方谈判，落实中美元首达成的协议，以及在必要时开发替代供应链。
2.2025中国半导体传感器行业：盈利分化“冰火两重天”，营收集体“稳健高增”
随着下游人工智能、汽车电子、新能源等领域需求升级推动行业扩容，中国半导体传感器行业去年迎来发展新周期，但企业竞争分化加剧。截至2月28日，根据各上市公司公布的2025年业绩快报及预告中的归母净利润表现，本文通过对比其净利润增长及业绩变动核心原因，剖析行业发展格局、机遇与痛点，以及企业竞争和成长态势。
扭亏为盈标杆，技术与市场双轮驱动跃升
凭借产品布局优化、市场需求释放及成本管控成效，高德红外、奥比中光、敏芯股份实现业绩大反转，即依托核心技术突破实现产品迭代，同时精准把握下游高增长场景，从上年亏损状态跨越式转变为2025年行业内的盈利标杆，展现出极强的经营韧性和市场适配能力。
数据来源：集微咨询
高德红外预计2025年归母净利润为7亿元至9亿元，同比大幅扭亏为盈，上年同期亏损4.47亿元；扣非净利润同样实现6.3亿元至8.3亿元盈利，较上年亏损4.94亿元大幅改善。其业绩反转的核心原因在于多方面利好共振。一方面，原延期的型号项目产品恢复交付，与贸易公司签订的完整装备系统合同完成国外验收，同时民品领域红外芯片应用需求快速释放拉动营收大幅增长，叠加长账龄应收款项回款改善，信用减值损失减少，进一步增厚利润。
另一方面，高德红外于2025年7月14日发布《关于公司签订日常经营重要采购协议的公告》，目前已完成某型号完整装备系统产品生产入库，且相关协议签订金额为后续将签订的大额订货合同的部分预付价款，后续合同落地将为2026年第一季度业绩提供重要支撑。
奥比中光2025年实现归母净利润1.27亿元，上年同期净利润亏损6290.69万元；扣非净利润7132.57万元，上年同期净利润亏损1.12亿元；营业总收入9.4亿元，同比大幅增长66.66%。其业绩增长的核心驱动力是3D视觉感知技术的场景化落地，在三维扫描、机器人、支付核验等领域实现规模增长，标准化产品体系与多元化市场布局成效显著；同时，奥比中光以提质增效为导向，深化底层技术平台化建设，优化资源配置与内部管理，提升研发与运营效率，进一步夯实盈利质量。未来凭借技术壁垒与产能扩张，有望实现更广泛的布局和稳健发展。
敏芯股份公布的“2025年度业绩快报公告”显示，报告期内实现归母净利润为3741.01万元，同比增加7264.57万元；扣非净利润3012.33万元，同比增加6521.24万元。同时营收也实现22.69%的增长至6.21亿元。其业绩改善源于产品结构升级与成本管控的双重成效。首先，持续多年研发投入与市场推广迎来收获期，压力产品线、惯性传感器收入大幅增长，同时高毛利新产品的销售占比增加，拉升公司整体的产品毛利率。其次，敏芯股份持续开展降本增效措施取得良好成效，以及产销量增长形成的规模效应，推动产品生产成本逐渐下降。
高增长主力军，内生及规模扩张助业绩攀升
在技术创新与市场布局的双重加持下，睿创微纳、汉威科技、士兰微的各自增长动能持续释放，均实现净利润大幅增长，而营收规模、多元路径扩张与细分赛道深耕成为增长核心驱动力。其中，睿创微纳依靠主业规模扩张实现内生增长，汉威科技凭借主业发力与非经常性收益实现双重增长，士兰微业绩增长主因是深入实施“一体化”战略及综合毛利率稳定提升。
睿创微纳2025年业绩表现亮眼，实现归母净利润约11亿元，同比增长93.39%；扣非净利润10.33亿元，同比增长102.57%；营业总收入为63.22亿元，同比增长46.49%。其业绩高增长的核心在于研发与市场需求等共振，即坚持研发投入与新品开发，持续开拓市场并保障订单及时交付，促使营收规模快速扩大，红外传感器市场渗透率持续提高。同时，不断优化产品与客户结构，规模效应凸显推动盈利水平大幅提升，实现营业利润、利润总额大增143.10%、151.05%，基本每股收益2.45元，同比增长91.41%，盈利能力处于行业领先水平。
汉威科技预计2025年实现归母净利润1.25亿元至1.75亿元，同比增长63.01%至128.22%；扣非净利润4000万元至6000万元，同比增长610.06%至965.10%，业绩实现高速增长。一方面，汉威深耕主业，传感器、智能仪表、智慧化解决方案三大业务协同发力，智能仪表及智慧化解决方案在重点城市打造标杆项目，以标杆效应带动全国市场拓展，营收与盈利同步提升；另一方面，公司创新合作模式，延伸服务领域提升客户粘性，筑牢业绩增长基本盘。
此外，报告期内，非经常性损益对汉威科技的净利润影响额约为1亿元，主要源于收到的政府补助，以及因剥离非核心业务而出售郑州汉威智源科技部分股权所产生的投资收益。
士兰微涵盖多条业务线，其中加速度传感器国内市占率维持在20%-30%，六轴惯性传感器出货量快速增长。2025年，士兰微的业绩预计实现归母净利润3.30亿元至3.96亿元，同比增加50%到80%；扣非净利润为2.86亿元至3.52亿元，同比增加13.64%到39.84%。其业绩增长主因是“一体化”战略的深入实施，营收保持较快增长，产品综合毛利率基本稳定；子公司士兰集成、士兰集昕、士兰集科盈利提升，5/6吋、8吋、12吋芯片生产线均满负荷生产。但子公司士兰明镓经营性亏损有所增加，随着生产线产能利用率提升，亏损有所减少。
稳健增长阵营，深耕赛道推动盈利稳步提升
凭借在细分领域的技术优势、产能优化及市场布局，芯动联科、四方光电均实现经营净利润同比稳健增长。其增速虽然不及前两梯队，但依托主业深耕与内部管理优化，以及产品结构优化、应用拓展等举措，通过在细分赛道的差异化发展布局，实现业绩和盈利稳步提升。
作为业内的“MEMS茅”，芯动联科主营MEMS陀螺仪、MEMS加速度计等产品，2025年实现归母净利润3.02亿元，同比增长36.1%；扣非净利润2.89亿元，同比增长36.42%；营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%。其业绩增长的核心在于自主研发与产品市场渗透率的双重提升：凭借产品性能领先的优势，芯动联科的产品应用领域不断拓展，市场渗透率提升，同时下游客户订单旺盛，促使销售收入实现放量增长，带动营业利润、利润总额同比分别增长35.80%、35.57%，基本每股收益0.75元，同比增长33.93%，各项盈利指标同步改善。
四方光电2025年实现归母净利润1.32亿元，同比增长16.76%；扣非净利润1.20亿元，同比增长12.62%；营业总收入10.27亿元，同比增长17.61%。报告期内，公司营收增长得益于两大因素：一是受益于北美温室减排政策以及低GWP新型制冷剂替代传统制冷剂的趋势，以冷媒泄漏监测传感器为主的工业及安全业务收入快速增长；二是2024年收购的诺普热能、精鼎电器在2025年完整并表，叠加诺普热能自身业务增长，为整体收入增长提供有力支撑。
此外，四方光电净利润增长源于产品结构优化与费用管控，即高毛利产品占比提升推动毛利率稳中有进，期间费用扩张节奏放缓，费用与业务发展匹配度持续改善，规模效应逐步显现。
经营承压队列，亏损收窄彰显复苏转型潜力
尽管国内半导体传感器企业多数向好，但纳芯微、必创科技2025年仍尚未盈利，虽部分指标有所改善，但受市场环境、资产减值、业务拓展等因素影响，业绩仍处于承压状态。其中纳芯微凭借营收高速增长实现亏损收窄，具备较强复苏潜力，必创科技则受资产减值、市场环境等因素影响，业绩扭亏仍需时间。这反映出行业内部分企业面临不同程度的严峻挑战。
纳芯微2025年实现营业总收入33.68亿元，同比增长71.80%，归母净利润亏损2.41亿元，扣非净利润亏损2.90亿元。但得益于营业收入的强劲增长，公司亏损额较上年同期大幅收窄。报告期内，其营收高增主要得益于下游需求回暖与并购并表：汽车电子领域需求稳健增长，泛能源领域复苏，光伏、储能及AI驱动的服务器电源客户需求释放，带动产品放量；麦歌恩并表丰富产品矩阵，为营收增长提供支撑。这得益于麦歌恩在磁开关、角度传感器等方向积累了多年技术和客户资源，与纳芯微原有的电流、电压检测、隔离产品形成互补。
与此同时，纳芯微持续深化精益管理与组织提效，促使公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力改善，但尚未覆盖成本实现盈利，仍处于规模扩张后的利润释放期。
必创科技预计2025年归母净利润亏损8700万元至1.13亿元，上年同期亏损1.42亿元；扣非净利润亏损8500万元至1.1亿元，上年同期亏损1.54亿元。该公司业绩亏损的核心原因包括多方面：一是上下游市场供需波动及外部环境变化，部分产品盈利能力下降，新产品应用拓展尚未体现效益；二是各项资产减值预计影响净利润约9600万元，大幅阶段性侵蚀利润；三是对外投资计提减值导致非经常性损益为-320万元，对净利润形成一定程度拖累。
作为国内工业传感器及智能传感器领域的重要企业，必创科技主要产品包括压力传感器、温度传感器等。尽管其紧跟行业发展趋势，及时调整策略、优化业务结构，逐步加大光电技术方面的研发投入、市场拓展和产业布局，主动应对多重挑战，且经营活动净现金流为正、现金储备充裕，但短期业绩仍难摆脱亏损状态，有待在技术转化、市场拓展等方面进一步突破。
总结与展望
2025年中国半导体传感器上市公司经营净利润增长分化显著，整体呈现“头部领跑、腰部稳健、尾部承压”发展格局，其中核心差异在于企业技术研发能力、下游市场布局、成本管控水平及资源整合能力。第一、二梯队企业凭借技术壁垒、产品结构升级及在高景气赛道卡位布局，实现扭亏为盈或高速增长；第三梯队企业深耕细分赛道，实现稳健经营和盈利较快提升；第四梯队企业虽然仍面临亏损压力，但也反映出行业需求回暖带来的复苏机遇。
从行业发展趋势来看，半导体传感器作为人工智能、汽车电子、新能源、工业自动化等领域的核心零部件，将在下游需求持续释放和升级趋势下，获得长期发展空间和战略机遇，但在高端产品技术攻坚转化、应用场景和市场拓展深化、内部风险管控等方面仍是重要挑战。
对于各企业而言，深耕核心技术研发、优化产品结构、拓展高景气细分赛道、强化成本管控与资源整合，将成为实现业绩改善与突破的关键。而业绩承压企业需加快业务调整，解决产品盈利不足、资产减值等问题，把握行业发展机遇，推动盈利能力逐步改善。整体而言，未来国内半导体传感器行业将在马太效应和激烈竞争中推进优胜劣汰，具备核心产品技术竞争力、高效管理和盈利能力的企业将占据更多市场份额，进而推动行业向更高质量发展迈进。
*注：本文财务数据均来自各公司业绩快报公告及业绩预告，部分为未经审计初步核算数据，具体以正式年报为准。
3.投资27.5亿美元！美光印度半导体封装测试工厂开始生产
美光科技在印度萨南德（Sanand）开设了其首个半导体封装测试工厂，此举不仅扩大了其全球制造布局，也助力印度提升其在半导体价值链中的地位。
该工厂将来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品存储器和存储产品。预计到2026年，该工厂将组装和测试数千万颗芯片，并在2027年将产能提升至数亿颗。该项目由美光及其政府合作伙伴共同投资约27.5亿美元（约合人民币190亿元），一期工程包括超过50万平方英尺的洁净室空间。目前，该工厂已开始商业化生产，首批产品已交付给戴尔科技公司，用于其在印度生产的笔记本电脑。
在落成典礼上，印度总理纳伦德拉·莫迪称该工厂是印度追求技术领先地位的里程碑，并表示印度正超越其在软件领域的传统优势，向硬件制造转型。他指出，印度正成为全球半导体价值链不可或缺的一部分。他强调了芯片在人工智能（AI）时代日益增长的重要性，并表示，如果说石油塑造了上个世纪，那么微芯片将塑造本世纪。莫迪还指出，自2023年签署谅解备忘录以来，该项目进展迅速，这体现了印度支持先进制造业投资的决心。
美光科技的投资反映了印度正在经历更广泛的转型，从主要以半导体设计和软件为中心，转向参与硬件生产。虽然该工厂不制造晶圆，但组装、测试和封装是支持更广泛的半导体生态系统发展的关键下游工艺。此类业务通常会促进化学品、材料、精密设备和物流等供应商网络的发展，从而为更完整的价值链所需的产业基础做出贡献。
在全球范围内，美光位于印度萨南德的工厂有助于供应链多元化。传统上，存储器封装和测试业务集中在东亚和东南亚。通过在印度设立运营中心，美光为其后端网络新增了地点，随着AI的普及，存储器需求不断增长，这有望提升其供应链的韧性。
虽然短期内印度不太可能与中国台湾、马来西亚或新加坡等成熟的后端中心相媲美，但美光的入驻可能会影响未来的投资决策，因为它证明了在印度开展大规模半导体业务的可行性。该项目也体现了印美两国技术合作的深化，使印度成为全球半导体生态系统中潜在的互补合作伙伴，因为AI驱动的需求正在重塑行业供应链。
4.NAND闪存价格飙升500%，闪迪和群联电子通知客户转向预付款
NAND闪存价格持续攀升，供应依然紧张。NAND控制器供应商群联电子已通知客户，将调整付款条款。该公司表示，NAND价格上涨导致其资金需求大幅增加。为确保更稳定的供应，群联电子将与客户逐案协商预付款安排。
自2025年下半年以来，NAND合约价格已连续几轮翻番，过去六个月的累计涨幅高达500%。美国NAND供应商闪迪此前要求下游客户全额预付货款，以锁定未来一至三年的供应。
这一转变表明，整个供应链上的企业必须持有更多现金以确保稳定的NAND供应，这给存储模块制造商的资金管理带来了压力。
群联电子在致客户的通知中表示，人工智能（AI）基础设施的快速变化推动了NAND需求的急剧增长。主要供应商已调整付款条款，要求预付款或缩短结算周期。
为维持供应链稳定并确保服务不中断，群联电子表示，未来订单将采用预付款或提前付款方式。此举旨在更有效地保障原材料供应，并提升运营灵活性。
供应链消息人士称，群联电子在农历新年之前就开始通知客户新的付款模式。随着NAND闪存价格持续上涨，消费类应用领域的成本压力日益加剧。一些面向消费领域的客户已基本无法获得供货，这表明群联电子正在向高附加值应用领域转型。
群联电子表示，公司正在与客户沟通，以缓解资金配置压力，同时确保从上游NAND闪存供应商处获得充足的供货能力。预付款将有助于提前锁定供应。
新的付款结构不会影响群联电子向客户发货的意愿，但会影响供货优先级。部分客户已表示理解并接受这一调整。
5.中国台湾和美国双线出击，台积电加速扩建1.6nm芯片厂助攻英伟达
英伟达开发者大会（GTC）预定3月15日在美国加州圣荷西登场，这场盛会堪称全球AI发展风向标。全球投资圈和半导体供应链，聚焦英伟达在GTC上将发表推升AI发展的全新技术和产品。英伟达CEO黄仁勋日前接受采访时暗示将在GTC大会展示「从未见过」的技术进步，媒体预测，英伟达将发表的是革命性AI芯片Feynman，这将是全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程的芯片。
虽然台积电的技术蓝图，揭示A16（1.6nm）制程可以在2026年下半年量产，但预料英伟达要到2028年启动晶圆出货，客户端交付可能延迟至2029到2030年。台积电将以高雄厂及美国亚利桑那州厂作为英伟达全新Feynman AI芯片为主要生产据点。
为满足英伟达对这项新世代芯片的庞大需求，台积电正加快高雄厂和亚利桑那州的扩建脚步，一般预料，英伟达会先在台积电中国台湾厂投产，待高雄厂移转A16至亚利桑那州新厂的试产曲线拉升后，将部分产能直接在美国生产，符合美国将关键AI芯片直接在美国生产的要求。在台积电Fab21厂的第三厂（P3）导入量产，并成为美国最先进制程的晶圆制造厂后，预料可减轻美国先进制程芯片过度集中在中国台湾生产的疑虑。
据报道，英伟达将于GTC发布革命性AI芯片Feynman，市场也预期英伟达将揭示即将在今年量产，宣布启动由铜转光传输的矽光子和CPO升级架构，并公布完整生态系。
台积电A16制程其实是属于2nm（A20）微缩，却是半导体工艺全新的创举。它和其他先进制程最大的不同，就是把供电的电源网设计，单独拉到晶圆的背面，行业内称为背面供电。
据介绍，传统集成电路是在晶体管表面增加多层金属导线。当晶体管愈来愈小，金属导线的绕线困难度便愈来愈高，造成很多通讯瓶颈。而背面供电技术，就是将绿色电源线从芯片的正面搬至背面。
由于台积电是全球唯一宣布可提供此技术代工生产AI芯片的晶圆代工服务厂，推出这项服务，就是在推升AI芯片效能外，同时解决AI芯片功率愈来愈高，必须更省电，避免对电网造成沉重负担。（联合新闻网）
6.应对AI服务器与基建强烈需求，三大代工大厂拟募资2000亿元新台币
马年才刚开始，代工族群即展开募资大作战，由鸿海、广达与纬颖等三家指标大厂领跑，合计要筹资近2000亿元新台币，以迎接马年AI服务器与基础建设的强烈需求。
业界预期，纬创、英业达、仁宝、和硕等代工大厂后续也将加入募资行列，使得今年服务器组装业筹资超级热。
AI服务器代工龙头鸿海在这波马年代工族群首波募资潮抢下头香，完成360亿元新台币永续连结联贷案，募得资金将用来充实中期营运周转金，并纳入温室气体减排表现、绿电使用总量、取得或升级废弃物零填埋认证等永续指标。鸿海并规划，将发行2026年第1期无担保普通公司债，发行总额125亿元新台币，主要用途是偿还短期负债。总计鸿海这波筹资计划达485亿元新台币。
AI服务器代工二哥广达也不落人后，董事会决议将办理现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证（GDR），发行上限不超过2.45亿股，以广达上周五收盘价291.5元新台币计算，若全数募足，市值约当714亿元新台币。
AI服务器代工纬颖则规划，拟办理现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证（GDR），或现金增资发行普通股，以1,800万股额度内，择一或搭配发行筹资。以纬颖上周五收盘价4,000元新台币计算，若全数募足，市值约当720亿元新台币。
鸿海董事长刘扬伟之前表示，从目前趋势来看，2026年绝对会比去年「好很多」，今年整体展望看起来不错。鸿海去年合并营收首度突破8万亿元新台币大关，不仅刷新集团历史新高，也缔造台股上市柜公司年度业绩新纪录。刘扬伟期许，今年业绩持续向上，「一定要大过9万亿元新台币」。
广达订单能见度直达2027年，AI服务器订单动能强劲，主要受惠英伟达GB300与HGX产品持续出货，伴随英伟达新一代Vera Rubin平台预计于8月推出，广达持续看好今年AI服务器业绩年增三位数百分比（即倍数增长），AI服务器比重占整体服务器比重达到八成。
纬颖董事长洪丽寗也认为，今年营收展望「非常好」，整体营收表现会更胜去年。（联合新闻网）
