1、兆易创新入股存算一体AI芯片公司微纳核芯
2、全球首条！上海35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线建成
3、帝奥微：拟4571万元出售云途半导体1.94%股权
4、【IPO一线】臻宝科技科创板IPO成功过会 募资12亿元强化半导体精密零部布局
5、*ST宇顺重大资产购买取得实质进展
1、兆易创新入股存算一体AI芯片公司微纳核芯
近日，工商变更信息显示，杭州微纳核芯电子科技有限公司（简称“微纳核芯”）完成B+轮融资，新增投资方为兆易创新。微纳核芯首创三维存算一体3D-CIM™芯片技术体系，为AI手机、AI PC、IoT及机器人等大模型推理应用提供高性能、低功耗、高性价比芯片解决方案。
1月23日，兆易创新发布2025年度业绩预增公告。公告显示，公司全年预计实现营业收入92.03亿元左右，同比增长25%；归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，较上年同期增加5.07亿元左右，同比增幅达46%。
业绩增长的核心驱动力来自主营业务，2025年AI算力建设提速带动市场需求激增，公司面向PC、服务器、汽车电子等领域的产品深度受益。同时，存储行业周期稳步上行，供需结构优化推动产品价量齐升，叠加公司多元化产品布局的协同效应，为业绩增长筑牢基础。
2、全球首条！上海35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线建成
据上海松江消息，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。这一厚度突破让功率芯片的导通电阻和热阻大幅降低，显著提升了器件的能效与散热性能，为新能源汽车、5G基站等高功率密度应用场景提供了核心支撑，为国产器件进入高压平台、快充等市场提供了量产底座。
（来源：上海松江）
晶圆越薄，性能越好，但加工难度也直线上升。因为晶圆薄到50微米以下后，脆得像薯片，稍微受力就可能裂开。
据介绍，在加工工艺方面，尼西半导体将晶圆加工精度控制在35±1.5微米，并通过化学腐蚀技术消除92%的研磨应力损伤，使极薄晶圆的碎片率降至0.1%以内。切割环节采用定制化激光技术替代传统刀片，热影响区显著缩小，切割良率达到98.5%。
设备参数显示，产线研磨机加工精度达0.1微米，片内厚度偏差小于2微米；激光切割机切缝宽度仅11微米，相较传统工艺可提升约10%的芯片有效面积利用率。
芯片做薄了，好处直接体现在电和热上。载流子跑通芯片的时间缩短40%，发热量下降，导通损耗就少了。热阻比100微米的标准品下降60%，相当于给芯片装上了更好的散热片。封装环节也跟着受益——可以做双面散热，模块热阻再降30%，功率循环寿命翻了5倍。
而应用端测算表明，同等晶圆面积下芯片产出量增加20%，可使手机快充模块体积缩减一半，并为电动汽车电控单元减重3公斤。
目前，该产线测试环节单日产能可达12万颗成品，键合机单日产能约400片。产线中的键合、研磨、切割及解键合等核心装备，均由尼西半导体与国内设备厂商联合研发，在协同创新中实现了关键设备的自主可控，填补了国内相关制造领域的应用空白。
3、帝奥微：拟4571万元出售云途半导体1.94%股权
帝奥微（688381.SH）3月5日公告称，拟与杭州云控签订协议，由杭州云控以4571.3973万元受让公司持有的江苏云途半导体有限公司17.3262万元注册资本，占江苏云途总注册资本比例为1.9388%。本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组。交易价格为4571.3973万元，较账面成本4000万元溢价14.28%。交易完成后，公司将不再持有江苏云途股权。
帝奥微《2025 年年度业绩快报公告》显示，报告期内，公司实现营业收入 56,204.64 万元，较上年同期（法定披露数据）增长 6.80%；实现归属于母公司所有者的净利润-7,003.99 万元，较上年同期（法定披露数据）增加亏损 2,297.17 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-12,923.70 万元，较上年同期（法定披露数据）增加亏损3,555.73 万元。
4、【IPO一线】臻宝科技科创板IPO成功过会 募资12亿元强化半导体精密零部布局
3月5日，上海证券交易所将召开重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的上会审议会议。根据审议结果显示，臻宝科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工及表面处理技术的企业，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，本次IPO拟募集资金11.98亿元，重点投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目，标志着公司向资本市场冲刺的关键节点，为半导体设备零部件国产化进程注入核心动能。
臻宝科技作为国家级专精特新“小巨人”企业，核心价值聚焦半导体设备零部件国产化替代，已在逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造等领域实现批量供货。本次募投11.98亿元精准投向技术升级与产能扩张，将直接提升公司在半导体设备非金属零部件领域的竞争格局，助力国内集成电路制造厂商供应链自主可控。
企业基本面与业绩韧性方面，臻宝科技近三年实现营收与利润“双增长”，2022-2024年营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，净利润分别为0.82亿元、1.09亿元、1.52亿元，综合毛利率分别为43.24%、42.45%、47.81%，其中半导体行业产品毛利率分别为50.80%、54.07%、56.57%，核心指标行业领先。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。
技术战略与产业布局上，臻宝科技构建“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，主流技术方面，硅零部件占半导体业务营收的核心比例，依托大直径单晶硅棒拉制技术形成成本优势；新型技术方面，碳化硅零部件、半导体静电卡盘等项目持续投入，其中碳化硅环再生及新品开发、耐高温陶瓷零部件开发等在研项目达国内领先水平。公司已量产大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，与上下游伙伴合作构建垂直整合生态，实现从原材料到零部件再到表面处理的全链条覆盖。
此次IPO，本次上会募资11.98亿元，其中半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目总投资额81,061.32万元，拟使用募集资金75,185.06万元，达产后将新增硅、石英、碳化硅等核心零部件产能；臻宝科技研发中心建设项目总投资额30,274.42万元，拟使用募集资金28,166.56万元，聚焦新型显示及半导体先进工艺零部件研发；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目总投资额17,000.68万元，拟使用募集资金16,400.68万元，重点开发半导体12寸刻蚀设备静电卡盘、高致密涂层技术等战略新品。此外，募投项目还包括补充流动资金，优化资产负债率与财务结构。
当前，半导体设备零部件市场主要由美国、日本等境外企业主导，国内厂商国产化率较低，臻宝科技通过技术迭代与场景创新构建差异化优势，如突破微深孔加工、曲面加工等技术难题，实现碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的自主可控。公司面临的技术升级迭代风险、客户集中度较高风险等，将通过持续研发投入、拓展客户群体等方式应对，本次IPO募资将进一步增强公司抗风险能力，巩固行业地位。
5、*ST宇顺重大资产购买取得实质进展
3月5日，深圳市宇顺电子股份有限公司（证券代码：002289，证券简称：*ST宇顺）发布重大资产购买进展公告，公司此次重大资产购买事项取得关键进展，标的公司60%股权已完成工商变更登记，相关款项也已按约定支付。
根据公告，*ST宇顺拟以支付现金方式向凯星有限公司（Energy Sight Limited）、正嘉有限公司（Basic Venture Limited）、上海汇之顶管理咨询有限公司购买其分别持有的中恩云（北京）数据科技有限公司、北京申惠碧源云计算科技有限公司、中恩云（北京）数据信息技术有限公司100%的股权，本次交易构成重大资产重组。该交易方案已于2025年9月29日经公司2025年第二次临时股东大会审议通过，后续公司与相关方持续推进各项工作。
近日，交易相关前期事项已顺利完成：中恩云（北京）数据科技有限公司开展融资租赁业务，使用收到的租赁物转让价款提前结清中信银行股份有限公司北京分行全部贷款本息，中信银行已配合办理标的公司股权解质押手续。在此基础上，公司与交易对方向工商行政管理机关提交了各标的公司60%股权变更的工商登记申请，并于2026年3月4日完成全部工商变更登记手续，标的公司60%股权正式变更至*ST宇顺名下。
款项支付方面，公司于2026年3月4日按照相关协议约定，向交易对方指定收款账户支付了等额于人民币30150万元的暂存交易价款，并向监管账户支付了等额于人民币20000万元的款项。截至公告披露日，标的公司已成为公司控股子公司，公司已按协议完成相应款项支付。
