1.【IC博览会】绿色厂务国际创新论坛预览！以技术赋能半导体绿色供应链转型
2.台积电启动校园征才！今年将招收8000名员工，硕士生年薪上看220万元新台币
3.需求爆发、技术突围、全球化提速——2026中国三代半行业进入关键扩张期
4.从2025业绩快报看硅片赛道：分化中前行，承压中突围
5.英特尔和美商务部长被起诉，涉特朗普政府芯片补贴政策
6.黄仁勋加薪！英伟达将他今年现金奖金设为400万美元但有1前提
7.科技巨头各有盘算 得州数据中心扩建生变
1.【IC博览会】绿色厂务国际创新论坛预览！以技术赋能半导体绿色供应链转型
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会重点打造的高规格行业会议之一，绿色厂务国际创新论坛将于9月11日上午召开，以“赋能绿色供应链，引领未来半导体转型的创新路径——从物联网、人工智慧与区块链驱动谈绿色转型前瞻策略”为主题，汇聚全球半导体绿色发展领域顶尖力量，拆解环保挑战、共探转型路径，为集成电路产业绿色高质量发展注入强劲动能。
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当前，全球对环境可持续性要求持续提高，“双碳”目标深入人心，半导体产业作为高科技产业的核心支柱，既面临着环保合规的刚性约束，也迎来了绿色转型的重大机遇。半导体生产过程中涉及的废水处理、能源消耗、资源循环等环节，既是行业环保治理的重点，也是实现可持续发展的关键。在此背景下，绿色厂务国际创新论坛立足产业痛点、紧扣国际前沿，聚焦绿色供应链构建核心，打造一场兼具专业性、前沿性与国际化的行业盛宴，助力半导体产业破解环保瓶颈、抢占绿色发展先机。
本次论坛将邀请国际国内半导体绿色发展领域的顶尖专家学者、行业龙头企业核心讲师出席，构建国际化、高规格的演讲阵容，彰显论坛的全球视野与专业高度。国内方面，拟邀请北方华创、中微公司、至纯科技等半导体设备龙头，以及新能源领域领军企业的技术负责人，分享企业在绿色厂务、环保治理、资源循环方面的实践经验；国际方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国家的行业主流企业专家，解读全球半导体绿色供应链的发展趋势与技术创新方向，促进中外技术交流与合作，推动全球半导体产业绿色协同发展。
议题设置紧扣国际前沿热点与产业核心需求，围绕绿色供应链构建与技术创新展开，覆盖热点核心方向：分析当前半导体行业面临的环保挑战，探讨供应链透明化的必要性与实施路径；解读企业如何建立完善的环保标准与合规性架构，引导供应商践行负责任行为，确保全供应链符合可持续发展目标；探讨数字化、智能化技术对绿色供应链的重塑作用，以及如何通过技术赋能加强数据共享与监控，提升运营效率、降低环境影响。
此外，论坛将融入多元化实践分享环节，结合半导体行业绿色转型典型案例，为参与者提供可落地的执行建议与最佳实践。同时，论坛将与本届博览会展区联动，参会者能与参展企业技术团队面对面交流，深入探讨产品适配、技术落地及合作可能性，实现技术交流与商贸对接的双向赋能。
我们诚挚邀请您参与本次绿色厂务国际创新论坛，共探物联网、人工智能与区块链驱动下半导体绿色转型的创新路径！
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
2.台积电启动校园征才！今年将招收8000名员工，硕士生年薪上看220万元新台币
台积电2026年校园征才活动于本周正式启动。3月7日前进台大校园参加校园征才企业博览会，广征对半导体具高度热忱的人才。台积电表示，为持续支持业务增长与技术开发需求，今年预计在中国台湾招募包含工程师与技术员等约8000名新进同仁，工作地点涵盖桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、高雄等地，硕士毕业新进工程师的平均整体年薪可达新台币220万元（约合人民币48万元）。
至于招收的学专长，涵盖电机、电子、光电、物理、材料、化学、化工、机械、资工、资管、工工、工管、环工、土木、人资、商管、会计等领域的应届毕业生，或具备相关工作经验者加入。
台积电表示，近年来，公司积极推动数数字化转型，并致力于人工智能（AI）与大数据应用，打造新一代的智能工厂，确保卓越制造的竞争优势，因此也欢迎资讯相关领域人才加入。
除了台大外，台积电将巡回各大专院校参与校园就业博览会及征才说明会活动，共举办17场实体活动。同时，也将安排5场线上征才说明会（包含中、英语系）。
此外，台积电2026年DNA暑期实习计划（Development, Navigation, Advance Offer）也同步展开，邀请大三以上同学（硕博士优先）加入，履历投递截止日为5月8日；此计划提供实战机会与职业导航，表现优异者更有机会获得正职预聘，在半导体产业的职业发展预先布局。
台积电表示，公司视人才为最重要的资产，承诺提供优质的工作机会与具有竞争力的整体薪酬福利，并规划员工职业发展；在追求技术卓越的同时，秉持诚信正直、承诺、创新和客户信任的核心价值，致力落实共融的工作环境，鼓励来自不同文化背景、专业领域与生活经验的伙伴互相交流，并积极推动身心障碍人才及设备职类女性工程师的招募。在开放、乐于沟通的环境中，不断激发创新及竞争力。（来源： 联合新闻网）
3.需求爆发、技术突围、全球化提速——2026中国三代半行业进入关键扩张期
2025年，全球第三代半导体行业在技术迭代与市场需求的双重驱动下呈现“高增长、高估值、高分化”特征，中国相关上市公司凭借在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等领域的持续突破，已成为重塑全球产业梯队的核心力量。
进入2026年，随着新能源汽车、人工智能、储能等下游领域的深度发展，行业将迎来规模化扩张与竞争加剧并存的关键阶段，中国三代半上市公司既面临多重发展机遇，也需应对复杂挑战。
核心机遇：需求爆发、技术突破与全球化提速
新能源汽车领域仍是核心增长引擎。2026年，全球新能源汽车渗透率预计持续提升，800V高压平台加速普及，直接拉动车规级SiC MOSFET、GaN HEMT器件需求。A股企业中，闻泰科技1200V车规级SiC MOSFET已实现量产出货，斯达半导车规级模块批量配套海内外车型，三安光电与理想汽车合资成立的苏州斯科半导体，全桥功率模块产线持续释放产能，将充分受益于车载充电机（OBC）、主驱逆变器等核心场景的需求增长。同时，人形机器人量产落地与低空经济兴起，为三代半器件开辟全新赛道，英诺赛科100V GaN芯片已实现机器人关节驱动量产，三安光电GaN器件也在低空飞行器领域推进送样验证。
AI与储能领域需求爆发式增长也将加速三代半产品规模出货。AI数据中心向兆瓦级供电演进，对高效节能的功率半导体需求迫切，英诺赛科针对AI服务器的48V-12V氮化镓方案已进入英伟达供应链，三安光电800G光模块配套氮化镓器件开始小批量出货。储能领域方面，全球碳中和进程推动光伏、储能电站建设提速，扬杰科技、士兰微等企业的SiC MOS产品在光伏逆变器、储能变流器中批量应用，凭借高可靠性与能效优势抢占市场份额。此外，AR眼镜等消费电子新兴场景快速崛起，据行业测算，100万副AR眼镜需30万片8英寸SiC晶圆，天科合达、同光股份的光学级衬底已进入客户验证阶段，有望在2026年形成规模出货。
在技术方面，大尺寸化与工艺优化成为技术核心方向。8英寸SiC衬底与外延片已进入规模化量产阶段，天岳先进上海临港基地8英寸衬底产能2026年将突破60万片/年，瀚天天成、天域半导体8英寸外延片市占率稳居全球前列，通过规模效应持续降低单位成本。12英寸技术研发取得阶段性成果，天岳先进、烁科晶体等10家企业已成功研制12英寸SiC衬底，部分虽仍处于中试阶段，但为长期成本优化奠定基础。在GaN领域，英诺赛科3.0代工艺平台使晶圆产出提升30%以上，良率超95%，华润微E-MODE GaN器件可靠性通过1000H考核，技术指标逐步对标国际一流水平。
与此同时，国产替代进入深水区。在国家半导体自主可控政策支持下，国内企业逐步打破国际垄断，三安光电SiC产品已进入国际头部车企供应链，华润微车规级SiC MOS完成头部客户认证，芯联集成8英寸SiC产线批量交付车载功率模块，国产器件在新能源汽车、工业电源等领域的替代率持续提升。同时，产业链协同效应凸显，从SiC衬底（天岳先进等）、外延片（瀚天天成等）到器件、模块的完整国产化链条逐步成型，斯达半导、士兰微、芯联集成等企业的IDM布局还将进一步强化成本与交付优势。
值得注意的是，中国三代半上市企业同步加速“技术换市场”与产能出海。天岳先进通过与东芝电子技术协作进入全球前十大功率半导体供应链，境外营收已占半壁江山；扬杰科技在越南设立封装基地，实现“中国研发+东南亚制造+全球销售”模式，规避贸易壁垒的同时贴近海外客户；闻泰科技依托德国、英国晶圆厂，深度渗透欧美汽车半导体供应链，境外营收规模持续领跑行业。此外，多家企业推进港股IPO或海外产能建设，天岳先进、晶盛机电等通过全球化资本运作与产能布局，进一步拓展欧美、亚太高端市场，海外营收增速有望保持10%以上。
主要挑战：价格竞争、技术瓶颈与外部环境不确定性
三代半行业的高速发展与市场扩容，既吸引了大量资本与企业入局，也加剧了行业竞争的复杂性，而供需格局变化、技术迭代压力与外部环境波动的交织，使得各类挑战更趋具象化。
首先，产能扩张易引发供需失衡风险。2025年SiC外延片价格已呈现“跳水”态势，6英寸产品价格逼近成本线，8英寸均价一年腰斩，2026年随着天域半导体、长飞先进等企业新增产能释放，价格竞争可能进一步加剧。部分中小企业因技术实力不足、产能规模有限，面临毛利率下滑甚至亏损风险，即便天岳先进等头部公司，盈利能力也不免受到冲击，2025年前三季度曾因产品降价导致净利润大幅下滑99.22%，东尼电子则因碳化硅衬底价格下行计提存货跌价损失。
不仅如此，行业“头部集中”特征将更加明显，前五大企业市场份额预计进一步提升，中小厂商需通过差异化定位寻求生存空间。
其次，高端技术突破面临瓶颈。尽管国内企业在8英寸技术上实现突破，但在12英寸SiC衬底的晶体生长控制、缺陷密度优化等方面仍落后于国际龙头，且缺乏配套的12英寸器件制造设备与封装技术，产业化进程受限。在GaN领域，车规级AEC-Q101认证周期长、标准严苛，士兰微、华润微等企业车规级产品仍处于验证阶段，尚未实现大规模量产。此外，高端MOCVD设备、特种气体等上游材料仍依赖进口，供应链自主可控能力有待加强，可能受国际贸易摩擦影响供应稳定性。
第三，国际贸易摩擦与地缘政治风险加剧。海外市场对中国半导体企业的技术封锁与贸易限制持续存在，闻泰科技旗下安世半导体因荷兰政府介入面临管控不确定性，纳微半导体等美股企业受关税政策影响订单下滑，A股企业海外拓展面临合规与供应链风险。同时，海外市场认证周期长、客户粘性强，国内企业需投入大量资源满足国际标准，短期内难以快速突破高端市场壁垒。
第四，运营效率与现金流管理考验企业韧性。IDM模式虽具备技术协同优势，但需承担高额产能投入与研发成本，对企业资金实力要求极高，部分企业面临资产负债率上升、现金流紧张等问题。
数据显示，2025年前三季度，A股11家三代半企业研发投入合计达64.56亿元，天岳先进、斯达半导等企业研发费用率超9%，持续的高投入对盈利形成压力。此外，应收账款与存货管理难度加大，芯联集成、英诺赛科应收账款增速超45%，下游车企账期较长可能影响资金周转效率。
展望与应对建议
2026年，A股三代半上市公司将在机遇与挑战并存的格局中加速分化，技术创新能力、产能规模与全球化运营能力将成为核心竞争力。企业需聚焦以下方向应对挑战：
一是持续加码研发，重点突破大英寸SiC/GaN技术、车规级认证与高端封装工艺，通过技术差异化规避价格竞争；
二是优化产能布局，平衡国内扩产与海外建厂节奏，依托规模效应降低成本，同时加强存货与应收账款管理，保障现金流稳健；
三是深化产业链协同，与上下游企业联合研发，推进设备、材料国产化替代，提升供应链稳定性；
四是灵活应对海外市场风险，通过本土化生产、合规运营与多元化客户布局，降低贸易摩擦与地缘政治影响。
总体而言，随着下游需求持续爆发与国产技术不断突破，A股三代半行业长期增长逻辑不变，但2026年行业分化将进一步加剧，头部企业有望凭借技术、产能与全球化优势巩固市场地位，实现高质量发展。
4.从2025业绩快报看硅片赛道：分化中前行，承压中突围
近日，A股半导体硅片赛道迎来密集披露期。沪硅产业、TCL中环、立昂微、有研硅、神工股份等国内核心企业相继发布2025年度业绩快报。这份“成绩单”不仅揭示了国产硅片企业在过去一年的经营实况，更折射出半导体结构性复苏背景下，行业经历的业绩分化与调整。
业绩冷暖不均：硅片企业呈现显著分化
2025年半导体硅片赛道各企业业绩表现呈现出显著的分化特征。部分企业凭借细分领域的优势实现盈利或减亏，而重仓大尺寸产能的企业则面临亏损。
神工股份表现亮眼，实现大幅扭亏为盈。公司预计2025年度实现归母净利润1.01亿元，同比增长146.54%。这一惊人反转主要得益于全球半导体市场回暖，特别是人工智能需求推动高端芯片制造厂开工率提升，带动其大直径硅材料业务收入显著增长，刻蚀用单晶硅材料市场份额进一步扩大。
有研硅业绩保持相对稳健但略有下滑。2025年公司实现营业总收入10.05亿元，同比上升0.93%；归母净利润2.09亿元，同比下降10.14%。业绩变动主要系公司对参股公司山东有研艾斯（主要生产12英寸硅片）增资导致确认的投资亏损增加，以及股份支付费用上升所致，其主营业务基本盘依然稳固。
沪硅产业2025年营业总收入37.16亿元，同比增长9.69%，但归母净利润亏损扩大至14.76亿元，较上年同期增亏5.05亿元。尽管其300mm（12英寸）大硅片销量大幅增长26%，受益于AI芯片需求，但激烈的价格战、新建产能折旧激增以及商誉减值等因素，导致“增收不增利”局面加剧。
上海合晶2025年实现营业收入约13.11亿元，同比增长18.27%，归母净利润约1.25亿元，同比增长3.78%。上海合晶在公告中表示，功率器件以及模拟芯片市场逐步回暖，带动外延片需求增长，公司产能利用率维持高位，带动了收入和净利润的上升。
西安奕材由于处于产能爬坡与投入期的关键阶段，营收高速增长但利润承压。2025年实现营业收入约26.49亿元，同比增长24.88%，由于新建产线折旧费用高企以及研发投入持续加大，仍处于亏损状态，反映出国产12英寸硅片企业在追求规模扩张过程中，普遍面临的“以价换量”和前期高投入的阵痛。
三大特征凸显：行业态势更趋复杂
纵观2025年业绩快报，半导体硅片行业企业呈现三大显著特征。一是业绩分化加剧，细分赛道决定盈亏。 行业不再是普涨普跌，而是依赖产品结构。部分在刻蚀用单晶硅材料或特色功率半导体硅片具有较高业务的企业，因市场格局较好、下游需求稳定，率先实现盈利修复。而全力押注12英寸通用逻辑/存储硅片的企业，虽销量大增，但受制于产能爬坡期的巨额折旧和国际大厂的价格压制，短期盈利承压。
二是“增收不增利”成为大尺寸硅片企业的普遍痛点。 随着国产12英寸硅片产能集中释放，供给端快速放量，但需求端受消费电子复苏缓慢及地缘政治影响，增速不及供给，导致价格战激烈。多家企业营收实现双位数增长，但毛利率被严重压缩，规模效应尚未能覆盖固定成本的激增。
三是市场情况进一步复杂。这一复杂态势一方面源于全球半导体产业的结构性调整，AI算力需求拉动先进制程硅片，而成熟制程及传统消费类硅片需求复苏缓慢。另一方面，国产硅片企业正处于产能扩张的阵痛期，高额的设备折旧、研发投入以及为了抢占市场份额而采取的激进定价策略，共同导致了利润端的承压。
机遇与挑战并存：国产硅片长期向好
尽管2025年业绩喜忧参半，但随着行业库存去化结束及AI需求的持续外溢，2026年国产半导体硅片企业业绩有望迎来改善。
首先，随着国内大模型训练的深入及AI手机、AI PC的普及，对12英寸及以上大尺寸、高平整度硅片的需求将持续攀升，为已具备量产能力的头部企业提供广阔空间。其次，国产化替代进入深水区。在地缘政治不确定性下，国内晶圆厂对国产硅片的验证意愿和采购比例将进一步提升，尤其是针对先进制程的验证加速，将为国产企业带来长期订单。最后，行业周期触底反弹。SEMI预测2026年全球半导体硅片出货面积将恢复正增长，价格有望企稳回升，助力企业修复毛利率。
当然挑战依然存在，无论国际巨头市场优势，还是技术与生态壁垒，特别是在先进制程硅片的缺陷控制、平坦度等关键指标上，国产产品与国际顶尖水平仍有差距，客户验证周期长。同时，产能过剩风险不容忽视，若各家企业继续盲目扩产，可能引发新一轮供需失衡。
国内半导体硅片企业只有继续坚持差异化竞争，聚焦SOI硅片、轻掺/重掺特色硅片、化合物半导体衬底等高附加值细分领域，构建技术护城河；加大研发攻关，集中资源攻克12英寸先进制程硅片的关键技术难题，提升产品竞争力；同时强化上下游协同，深度参与客户产品研发，缩短验证周期，提升客户粘性，才能在国产替代的进程中取得突破。
5.英特尔和美商务部长被起诉，涉特朗普政府芯片补贴政策
周四（3月5日），一位英特尔公司投资者就该公司2025年史无前例地向联邦政府出售10%股份一事，起诉了首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）和美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）。
该诉讼已在特拉华州法院秘密提起，但一份公开文件显示，诉讼旨在就这家科技巨头高管违反信托义务的行为寻求“金钱赔偿”。根据案件记录，除了英特尔董事会及包括首席执行官陈立武在内的多名高管，该股东诉讼还将美国商务部列为被告。
2024年11月，英特尔与美国商务部签署直接融资协议，美国商务部承诺提供最高78亿美元资金，用于支持英特尔在美国建设和升级半导体制造设施。此前，美国国防部与商务部还宣布为英特尔的“安全飞地”（Secure Enclave）项目提供最高30亿美元资金，以“强化先进芯片供应链安全”。
2025年8月22日，英特尔通过8-K文件披露了一项改变原有拨款结构的协议。根据该协议，英特尔要求美国商务部提前拨付约88.7亿美元的既定资金。作为加速拨款的对价，英特尔向美国政府发行4.333亿股新股，使政府在备考基础上持有约9.9%的公司股份。
2025年8月份这笔非同寻常的股票出售反映了美国总统特朗普日益强硬的经济政策。上个月，美国最高法院驳回了他提出的经济紧急状态声明，该声明旨在为征收大范围进口关税提供正当理由，这促使特朗普总统迅速寻求其他手段来实施关税。
尽管针对陈立武和卢特尼克的股东诉讼尚未公开，但另一份相关的法庭文件显示，现有信息表明，美国政府可能向英特尔施压，迫使其以远低于市场价值的价格转让了10%的股份。
特朗普在2025年8月份曾在网上发帖称：“我没花一分钱就买下了英特尔，它的价值约为110亿美元。”根据法庭文件，英特尔自身的会计披露承认，在当时股价为每股24.80美元的情况下，该公司“为向美国商务部发行的2.75亿股英特尔普通股分配了每股5.81美元”。
6.黄仁勋加薪！英伟达将他今年现金奖金设为400万美元但有1前提
6日申报资料显示，英伟达为截至明年1月底止的今年度采用了一套新的薪酬计划，把执行长黄仁勋的现金奖金设在400万美元，但前提是他必须要在今年度达成特定的营收目标。
截至6日，黄仁勋的净资产为1,474亿美元。
路透报导，英伟达薪酬委员会2日通过了这项计划，除了黄仁勋外，其他英伟达主管的奖金也都设定了特定的营收目标。
根据去年5月的申报资料，黄仁勋2025年度的整体薪酬为4,990万美元，其中大部分为价值3,880万美元的股票奖励。
这家芯片制造商上个年度表现优异，全年营收达2,159亿美元、年增65%，如今转向把营收当里程碑。
英伟达上个月公布的上季财报和本季营收预测皆优于预期，强化了对科技大厂将会继续大力投资人工智能（AI）的预期。这家全球最具价值企业表示，本季营收预期将达约780亿美元。（来源： 经济日报）
7.科技巨头各有盘算 得州数据中心扩建生变
外媒引述消息人士表示，由于融资问题和OpenAI需求不断变化，甲骨文与OpenAI放弃在得州扩建AI数据中心的计划。协商破局为Meta加入创造机会，外传英伟达协助促成Meta与开发商协商，确保新客户继续使用英伟达的产品，而不是投入对手AMD的怀抱。
得州数据中心是「星际之门」（Stargate）的计划之一，后者为投资金额高达5,000亿美元、容量达10GW的大型数据中心项目，参与者还包括日本软银（SoftBank），美国总统川普在2025年1月宣布该计划。
甲骨文和OpenAI在去年9月宣布，在星际之门得州阿比林（Abilene）旗舰数据中心附近，拓建600千瓩（MW）容量。熟知内情人士表示，甲骨文和OpenAI决定不再推进租赁大规模扩建部分的计划，这部分的容量将由正在建造的其他数据中心填补。
得州阿比林的数据中心园区占地1,000英亩，总共有8座大楼，其中有两座设施已经投入营运，其余仍在建造阶段。
甲骨文和OpenAI谈判破裂让Meta有加入的机会。匿名的消息人士透露，英伟达协助Meta与该数据中心的开发商Crusoe协商。
由于甲骨文与OpenAI在得州的园区使用英伟达的芯片，随着Crusoe着手寻找新租客，英伟达希望扩建后的数据中心继续使用其芯片，而不是改用超微的产品。据悉，英伟达向Crusoe付了1.5亿美元保证金，协助争取Meta成为扩建部分数据中心的租户。
消息人士表示，Meta和Crusoe仍在协商阶段，计划仍可能生变。 Meta正在路易斯安那州和印第安纳州打造多座数据中心。（来源： 工商时报）
