2026年3月11日，士兰微发布对外投资进展公告。
2025年10月18日，士兰微及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，该协议获批准后已生效。
近日，根据2025年第三次临时股东会授权，士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技、海厦联投、信翼芯成、产投鑫华共同签署《投资合作补充协议》。海厦联投继受厦门半导体对士兰集华增资15亿元的出资义务及权利义务；信翼芯成和产投鑫华分别继受新翼科技对士兰集华增资10.5亿元的出资义务及权利义务。
各方完成增资后，士兰集华股权结构调整，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）认缴150,000万元，持股29.35%；厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）认缴105,000万元，持股20.55%；厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）认缴105,000万元，持股20.55%；厦门士兰微电子有限公司认缴151,000万元，持股29.55%。
本次投资若顺利实施，将为士兰集华项目提供资金保障，符合公司长期发展战略。公司及协议各方完成认缴后，士兰微对士兰集华持股比例将降至29.55%，不再纳入合并报表范围，按权益法核算投资并确认收益。
