3月11日，国内功率半导体巨头斯达半导发布公告，宣布公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已正式获得中国证监会注册批复。
据申报稿显示，斯达半导此次募资15亿元，投建于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM 模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目、补充流动资金项目，旨在解决下游旺盛需求下的产能瓶颈，并前瞻性地布局下一代半导体技术。
作为本次募资的重头戏，“车规级SiC MOSFET模块制造项目”拟投入募集资金6亿元（项目总投资10.02亿元）。项目选址浙江嘉兴南湖区，将通过新建厂房和产线，大规模扩充车规级SiC MOSFET模块的产能。
斯达半导在公告中透露，自2020年起，公司已陆续斩获国内外多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，并在2022年率先实现了国内首个800V高压SiC主电机控制器平台的批量装车。目前，其车规级SiC产品已在全球主流整车厂的多个车型上实现大规模应用，销量持续飙升。随着新能源汽车高压平台渗透率的快速提升，现有产能已无法满足客户日益增长的需求，此次扩产势在必行。
“IPM模块制造项目”拟使用募资2.7亿元（项目总投资3.01亿元），落子重庆高新区。该项目旨在扩大智能功率模块（IPM）的生产规模，进一步巩固公司在白色家电领域的市场地位。
数据显示，到2026年，全球变频白色家电IPM模块市场规模预计将稳健增长至210.5亿元人民币。斯达半导的IPM产品已在工业变频、伺服驱动及车用空调等领域得到广泛应用，并成功打入美的、格力、海信、海尔等国内主流家电巨头的供应链。面对下游市场的持续增长，公司急需提升产能以满足客户订单需求，扩大市场份额。
值得关注的是，斯达半导还将目光投向了下一代半导体材料——氮化镓（GaN）。“车规级GaN模块产业化项目”拟使用募资2亿元（项目总投资3.01亿元），选址上海嘉定区。氮化镓凭借其高频、高效率的特性，在新能源汽车主电机控制器、充电桩及车载充电机（OBC）等领域展现出巨大潜力。
公告显示，斯达半导的车规级GaN模块已经获得了主电机控制器平台定点，并计划于2026年进入装车应用阶段。此次布局旨在增强公司在车规级功率模块领域的技术积累，抢占市场先机，保持技术领先优势。
此外，公司拟将剩余的4.3亿元募集资金用于补充流动资金，以满足业务规模持续扩大带来的营运资金需求，增强整体资金实力和抗风险能力。
总体来看，斯达半导此次可转债发行，既是对现有SiC和IPM优势业务的产能“补短板”，也是对GaN未来赛道的战略“抢先手”。随着注册获批，公司将加速从以IGBT为主向SiC、GaN等三代半导体全面进军的步伐，进一步巩固其在全球功率半导体，尤其是新能源汽车领域的核心供应商地位。
